Wi-SUN芯片的无线通信技术具备以下特性:普遍性与可扩展性(Ubiquitous & Scalable)数以千万计可靠连接的端点证明基于Wi-SUN的物联网Mesh网络能够实现许多物联网客户需求的普遍性和可扩展性。安全性(Security)Wi-SUN联盟成员公司在全球部署数以千万计的兼容物联网设备,因此证书颁发机构必须能够在这种规模上运行,Wi-SUN技术支持基于IP的设备身份验证与加密通信的安全技术。Wi-SUN技术分别应用在两个领域:家庭局域网络(Home Area Network, HAN)和户外局域网络(Field Area Network, FAN)。Wi-SUN联盟致力于广域大规模物联网的自组网、自修复与互联互通,从「智能公用事业网络(Smart UTIlity Network)」逐渐走向「智能泛在网络(Smart Ubiquitous Network)」。Wi-SUN FAN访问控制基于PKI并仿照Wi-Fi安全框架。智能建筑Wi-SUN特点
【Wi-SUN与主流物联网技术的比较】Wi-SUN与ZigBee的主要区别?与ZigBee的功耗比较?Wi-SUN 的包比 ZigBee 的长,代价是什么?比如功耗?Wi-SUN网络层用的路由协议是什么,和Zigbee 比较有什么优势?Wi-Sun主要是广域覆盖,单跳距离可达数公里;ZigBee主要用于室内覆盖,单跳距离一般低于100米。另外两者采用的协议也有些区别。功耗上两者在相同传输条件下相当。传输长包时,相同条件下,丢包率会增加。Wi-SUN 的路由协议是RPL。ZigBee主要用AODV路由协议。RPL是适合IPv6的低功耗协议,能够较优化路径,较优化路径的因素综合了带宽、延时、跳数等。AODV没有考虑IPv6和低功耗设计。智能建筑Wi-SUN特点Wi-SUN非常适合将智能城市传感器(废弃物管理、自动售货机)和DER(分布式能源)集成到电网中。
Wi-SUN技术与LoRaWAN与NB-IoT之主要不同在于其Mesh网状网络,另两者的网络都属于Star星型网络。Mesh网状网络的优势在于传输的总距离较长,每个节点的功率较低,多路径以实现更稳定的通信质量。Wi-SUN采用Mesh组网方式,可跳23级,提升了网络的覆盖距离与范围,如果以单跳距离在空旷区域1公里以上的通讯距离来算,整个网络覆盖范围可达20公里。Wi-SUN甚至具优异的抗干扰能力,因为其具有主动随机数跳频(channel hopping)机制,对于环境中的各种噪声干扰提供了一个良好的闪避机制,同时也让频道的使用更有效率。
Wi-SUN网络跟6lowpan网络一样吗?Wi-SUN网络是包含6lowpan的IPv6网络。Wi-SUN除了不适合延时要求小的场合外,还有哪些使用局限性?那得看延时要求小到什么程度。Wi-SUN网络可以支持大规模电表在灾害时报告和电源回复的应用场景,其延时要求也是相对严格。Wi-SUN会不会替代NB-IoT?如何克服主站实时控制从站效率低的问题?应用的网络是移动等服务商的网络,还是自己组网拉线?Wi-SUN能否取代NB-IoT很难讲。支持NB-IoT的主要是移动营运商,他们部署NB-IoT具有天然的优势和明确的利益诉求。Wi-SUN在应用推广上,在满足客户实际需求的同时,也需要考虑与移动营运商共赢,争取成为移动营运商生态的一员。Wi-SUN联盟的使命是利用开放式全球标准IEEE802.15.4g,发展Wi-SUN生态系统。Wi-SUN传输技术有利于打造广域大规模物联网。
工业物联网应用对于WI-SUN的要求是什么?可靠性。正常运行时间和吞吐量是工业自动化中的较重要指标,任何威胁它的事物都要经过严格审查。对于互联解决方案,要对其连接的过程产生整体积极影响,必须确保正常运行时间极高,或者解决另一个值得权衡的关键问题。为了实现可靠和稳健的连接,整个连接解决方案必须针对高噪声环境和较坏情况进行调整。 为此,硬件必须足够强大,运行网络的软件必须足够强大,以处理启动机器的中断以及操作期间的更新。Wi-SUN联盟是一个由业界公司组成的全球非营利性组织。智能建筑Wi-SUN特点
WI-SUN芯片所具备的特点有多跳网络传输距离大于数十km。智能建筑Wi-SUN特点
如何做到不同产品不同品牌的入网?Wi-SUN测试协议里有互通性环节,包含了与其他厂家产品互联互通的测试。不同厂家的产品须通过互通性测试,才能取得认证。这可以保证不同品牌的互通。Wi-SUN低功耗实现情况如何,有没有实际的案例,尤其在表计领域?Wi-SUN FAN1.0 对于电池应用的低功耗并未有制定标准。在新一代的FAN标准里对于叶节点使用电池的技术与实做细节有所讨论,但尚未正式发布标准。HAN Profile 虽然有低功耗的标准,但其较不适用大规模网络的表计领域。 目前对于低功耗实做,各家根据应用自行实做非标准的省电模式,多在开发与小批验证阶段,尚未有实际大量应用案例。智能建筑Wi-SUN特点
杭州联芯通半导体有限公司是一家芯片设计、生产与销售:微功率无线通信技术Wi-SUN芯片,电力线载波通信技术HPLC芯片,G3-PLC电力线载波通信芯片,RF+PLC融合双模,HomePlug GreePHY芯片,HomePlug AV芯片的公司,是一家集研发、设计、生产和销售为一体的专业化公司。联芯通拥有一支经验丰富、技术创新的专业研发团队,以高度的专注和执着为客户提供Wi-SUN芯片,GreenPHY芯片,HPLC芯片,G3-PLC芯片。联芯通继续坚定不移地走高质量发展道路,既要实现基本面稳定增长,又要聚焦关键领域,实现转型再突破。联芯通创始人李信贤,始终关注客户,创新科技,竭诚为客户提供良好的服务。