山东消费应用GreenPHY模块

【GreenPHY已成为国际电动车充电系统CCS的数据通信标准ISO15118-3（DIN70121）的基础】CCS(Combined Charging System) 是一种通用的电动汽车充电系统（除了中国和日本市场之外通用）。它将所有已建立的AC充电解决方案与超快速DC充电集成在一个系统中。车辆只需要一个充电接口即可进行单相交流电充电，快速三相交流电充电以及超快速直流充，在家里或公共场所充电。除Type1/ Combo1 与 Typ2/Combo2区别以外，各地市场的CCS标准基本统一。特别是在充电控制通信层面，模拟信令统一采用PWM， 高级别通信统一采用PLC. 通信标准协议统一执行DIN70121及ISO15118。联芯通GreenPHY芯片已批量出货亚洲客户。山东消费应用GreenPHY模块

联芯通GreenPHY芯片设计满足高吞吐量、低延迟效能要求，适用于高速电力线通信（PLC）市场，包括汽车、工业和消费应用。工业芯片企业的主要发展模式为IDM模式。工业芯片性能差别很大。用到很多特殊工艺，比如BCD (Biploar、CMOS、DMOS)，高频领域还有SiGe（锗硅）和GaAs（砷化镓），很多性能在自建产线上才能体现的更好，因此往往需要定制化工艺和封装，并且设计与工艺深度结合，以满足特殊的工业应用场景需求。而IDM模式可以通过定制化的制造工艺来提升产品性能并降低生产成本，因此成为全球前列工业芯片企业的头选发展模式。山东消费应用GreenPHY模块具有汽车级质量的Homeplug GreenPHY芯片已成功应用于电动汽车充电的V2G通信。

GreenPHY芯片是什么做的？芯片原材料主要是硅，制造芯片还需要一种重要的材料就是金属。硅是地壳内第二丰富的元素，而脱氧后的沙子（尤其是石英）较多包含25％的硅元素，以二氧化硅（SiO2）的形式存在，这也是半导体制造产业的基础。半导体产业链可以大致分为设备、材料、设计等上游环节、中游晶圆制造，以及下游封装测试等三个主要环节。半导体材料是产业链上游环节中非常重要的一环，在芯片的生产制造中起到关键性的作用。根据半导体芯片制造过程，一般可以把半导体材料分为基体、制造、封装等三大材料，其中基体材料主要是用来制造硅晶圆半导体或者化合物半导体，制造材料则主要是将硅晶圆或者化合物半导体加工成GreenPHY芯片的过程中所需的各类材料，封装材料则是将制得的GreenPHY芯片封装切割过程中所用到的材料。

GreenPHY芯片运用在高速电力线通信上：电力线通信技术的英文简称为PLC（Power Line Communication），是指利用电力线传输数据和话音信号的一种通信方式。利用电力线通信，已经有几十年的发展历史，如在中高压输电网（35kV以上）上通过电力载波机利用较低的频率（9-490kHz）传递低速数据或话音。在低压（220V）配电网，PLC技术主要用于负荷控制、远程抄表和家居自动化，其传输速率一般为1200bps或更低，因此称为低速PLC。通常把传输速率在1Mbps以上的电力线通信技术称之为高速PLC，直到较近几年，由于技术上的突破性进展，才开始出现成熟的产品，投入实际的应用。联芯通GreenPHY芯片作为自动控制与和功率变换中心器件，在能源转换与传输中起着心脏般的作用。

联芯通GreenPHY芯片设计满足高吞吐量、低延迟效能要求，可应用于高速电力线通信（PLC）市场。传统的电力线载波通信（PLC）主要利用高压输电线路作为高频信号的传输通道，只局限于传输话音、远动控制信号等，应用范围窄，传输速率较低，不能满足宽带化发展的要求。PLC正在向大容量、高速率方向发展，同时转向采用低压配电网进行载波通信，实现家庭用户利用电力线打电话、上网等多种业务。还存在以下问题有待进一步研究： 硬件平台：主要包括通信方式的合理选择、通信网络结构的优化选择。扩频方式、OFDM技术和多维网格编码方式各有优点，哪一种适合低压网还有待研究，或者也可以采用软件无线电的思想为这三种方式提供一个统一的平台。电力网结构非常复杂，网络拓扑千变万化，如何优化通信网结构也是值得研究的问题。联芯通GreenPHY芯片MSE1021与MSEX24配套可应用于充电桩端（SECC）。山东消费应用GreenPHY模块

HomePlug GreenPHY可以与HomePlug AV电力线网络协议互操作。山东消费应用GreenPHY模块

联芯通为全球客户提供较先进的有线和无线技术。其产品线包括电力线通信（PLC）、无线通讯（RF）和融合双模解决方案。公司的优良团队已成功开发Wi-SUN（IEEE802.15.4g / x），Homeplug AV和GreenPHY PLC（IEEE1901），HPLC（IEEE1901.1）和G3-PLC（IEEE1901.2）认证的组网平台，可提供高性能和强大的连接性。其中具有汽车级质量的Homeplug 。杭州联芯通半导体有限公司总部位于浙江杭州，是一家服务国际客户的无晶圆厂半导体芯片设计公司，为IIoT（工业物联网）提供大规模且强健的网状网络（Mesh）解决方案。山东消费应用GreenPHY模块

杭州联芯通半导体有限公司坐落在临平区乔司街道三胜街239号701室，是一家专业的芯片设计、生产与销售：微功率无线通信技术Wi-SUN芯片,电力线载波通信技术HPLC芯片,G3-PLC电力线载波通信芯片,RF+PLC融合双模,HomePlug GreePHY芯片,HomePlug AV芯片公司。目前我公司在职员工以90后为主，是一个有活力有能力有创新精神的团队。杭州联芯通半导体有限公司主营业务涵盖Wi-SUN芯片，GreenPHY芯片，HPLC芯片，G3-PLC芯片，坚持“质量保证、良好服务、顾客满意”的质量方针，赢得广大客户的支持和信赖。公司深耕Wi-SUN芯片，GreenPHY芯片，HPLC芯片，G3-PLC芯片，正积蓄着更大的能量，向更广阔的空间、更宽泛的领域拓展。