PCBA污染会对电路板的可靠性和稳定性产生不利的影响,诺的电子为了提高产品的可靠性和质量,严格控制生产流程及工艺,及时彻底清理PCBA污染,保证产品的质量和可靠性。
常见的PCBA加工污染如下:
1、PCBA加工中,元器件、PCBA板的本身污染和氧化,都会造成电路板板面污染。
2、PCBA在焊接工艺中,助焊剂在焊接过程中会产生残留物的污染,是PCBA加工污染中最常见的污染,而且焊接过程中产生的手印记、链爪和治具印记,也是属于加工污染。
3、堵孔胶,高温胶带等常用物品污染。
4、车间中的灰尘,烟雾,微小颗粒有机物的附着污染。
5、静电引起的带电粒子附着污染。
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聚力得电子股份有限公司拥有17年行业经验,致力于提供达到或超过客户预期的高质量产品和服务。我们将通过员工培训和持续新技术开发坚持不断提高产品质量。公司每位员工都以"一次性做好"标准要求自己,严格按照ISO9001:2008质量管理体系,进行内部质量控制。公司配备专业的质量管理和检验人员接近总人数的15%,公司配有AOI光学检测仪、静电测试仪、晶体管图示仪、数字示波器等10多套先进的检测设备,可有效控制生产制程各个环节的质量隐患。满足客户的多样化需求,以专业的行业经验协助客户,让客户专注于产品研发与市场开拓,合作共赢。专注贴片加工电子ODM代工代料生产厂家排行榜SMT贴片完成后,还需要经过DIP插件、波峰焊接等工艺,再剪角、洗板,分板、测试,然后才能出货。
(1)现象描述:PCB焊盘、锡膏、元件在SMT贴片焊接过程中,锡膏与被焊金属表面部分或全部有形成合金层,或者元件引脚与焊端电极金属镀层剥离。
(2) 以下是聚力得对SMT贴片虚焊问题的诊断与处理
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诊断 |
处理 |
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元件吃锡不良 |
元件吃锡面氧化 |
除氧化,将元件吃锡面进行清理 |
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元件本身制造工艺缺陷 |
更换元件 |
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PCB吃锡不良 |
PCB pad氧化 |
除氧化,对 PCB pad进行清理 |
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PCB受污染 |
对PCB进行清理,除去异物,去除污垢 |
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少锡、印刷不良 |
焊接前检查印刷品质,增加印膏厚度,如清洗或更换模板 调整印刷参数:提高印刷的精细度 |
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锡膏品质不佳 |
焊点浸润不良 |
添加助焊剂或选用活性较高的助焊剂;调整温度曲线 |
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锡膏性能不佳 |
改善锡膏的金属配比,严格执行锡膏的管理及使用规定 |
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电镀层成分与锡膏不符 |
改用与电镀层相符的锡膏 |
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元器件翘起 |
元件脚局部翘起 |
生产线抛料追踪,查明具体原因,具体处理 |
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元件脚整体翘 |
调整贴装参数;生产线抛料追踪,查明具体原因,具体处理 |
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有杂质介入 |
除去杂质,清理焊点 |
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其他:存放、运输等的不良 |
制定严格质量管理体系下的各环节的工艺文件,并严格执行 |
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在电子制造业的浩瀚星空中,ODM(OriginalDesignManufacturing,原始设计制造)模式如同璀璨星辰,领跑着产品定制化的新航向。深圳市聚力得电子股份有限公司,作为这一领域的佼佼者,凭借其优越的研发实力和深厚的技术积淀,为全球客户提供了从设计到制造的各个方位解决方案。公司深谙市场需求,将创新设计与高效生产紧密结合,为合作伙伴量身打造符合品牌特色的电子产品,让每一个项目都能精细对接市场,绽放独特光彩。在ODM的征途中,深圳市聚力得电子股份有限公司始终将品质视为生命线。公司建立了严格的质量控制体系,从原材料筛选、生产过程监控到成品检验,每一环节都力求完美。这种对品质的执着追求,不*确保了产品的优越性能,也赢得了客户的宽广信赖。在ODM合作中,聚力得电子以品质为基,助力客户在激烈的市场竞争中脱颖而出。 新型电子元件的设计可以提高电子设备的性能。
PCBA测试是确保生产交货质量的关键步骤,是指根据客户设计的测试点、程序、测试步骤制作FCT测试治具,然后将PCBA板放置在FCT测试架上完成测试过程。PCBA的测试原理是:通过FCT测试架连接PCBA板上的测试点,从而形成一个完整的通路,连接电脑和烧录器,将MCU程序上载。MCU程序会捕捉用户的输入动作(比如长按开关3秒),经过运算控制旁边电路的通断(比如LED等闪亮)或者驱动马达转动等。通过在FCT测试架上观察测试点之间的电压、电流数值,以及验证这些输入输出动作是否跟设计相符,从而完成对整块PCBA板的测试。
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深圳市聚力得电子股份有限公司的贴片加工厂smt贴片工艺段有三大件,分别是锡膏印刷机、贴片机,回流焊;不同的设备负责的工艺不一样,回流焊是负责将锡膏热熔,让pcb焊盘上的电子元件爬锡然后冷却后固定,回流焊通常有普通空气回流焊、氮气回流焊以及真空回流焊,氮气回流焊是普通smt贴片加工厂比较少有的设备,有些工厂只有普通空气回流焊,但是面对客户产品对品质的要求,需要用到氮气回流焊保障气泡率低(比如汽车电子、航空电子、医疗电子等等)。有些人理解的氮气回流焊,觉得所有的温区都是充氮气,这个认知其实是错误的。氮气回流焊是在加热区充氮气,氮气是一种惰性气体,氮气充入加热区的炉膛内迫使炉膛内的空气含量极低,同时氮气始终在炉膛内底部。pcb与电子元件与空气隔绝,焊接的时候就不会出现氧化,这样就大幅度降低了焊接时候的空洞率,极大的加强了产品焊接品质。深圳福永批量贴片加工电子ODM代工代料生产厂家价格