地震结构检测的标准: YD5083-2005《电信设备抗地震性能检测规范》 GR-63-CORE 《NEBSTM Requirement:Physical protection》 ETSI EN 300-019-2-3-2013 《环境工程(EE);电信设备的环境条件和环境测试;第2-3部分:环境测试规范;有气候保护的场所的固定应用》 ETSI EN 300-019-2-4-2013 《环境工程(EE);电信设备的环境条件和环境测试;第2-4部分:环境测试规范;无气候保护位置的固定应用》 NTT 《通信装置的耐震试验方法》 GB 50260-2013 《电力设施抗震设计规范》 HAFJ0053-1995《核电设备抗震鉴定试验指南》 GB/T 2424.25-2000 《电工电子产品环境试验 第3部分:试验导则 地震试验方法》环境地震测试项目和环境地震测试标准!上海第三方地震实验室
上海天梯检测技术有限公司较新检测项目及标准 15、IP防护等级(外壳防护试验): 外壳防护等级(IP代码):GB 4208-2008 电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验R:水试验方法和导则:GB/T 2423.38-2008 16、低温/振动(正弦)综合试验: 电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验Z/AFc:散热和非散热试验样品的低温/振动(正弦)综合试验 GB/T 2423.35-2005 17、高温/振动(正弦)综合试验: 电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验Z/BFc:散热和非散热试验样品的高温/振动(正弦)综合试验 GB/T 2423.36-2005 18、温度(低温、高温)/低气压/振动(随机)综合试验: 电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验Z/ABMFh:温度(低温、高温)/低气压/振动(随机)综合 19、温度(低温、高温)/低气压/振动(正弦)综合试验: 电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验:温度(低温、高温)/低气压/振动(正弦)综合 上海环境地震标准地震是电子设备的重要质量特性之一。
地震检测的范围包含: 交换类:电话交换设备、路由器、以太网交换机、HLR 传输类: SDH、WDM、MSTP、PTN、OTN、ASON数字微波通信设备、卫星地球站传输设备 电源类:高频开关电源、UPS、蓄电池、锂电池、高压直流240V/336V供电系统、交/直流配电柜 移动基站类:基站设备、直放站设备、基站控制器 接入类设备:ADSL/ADSL2+、VSAT、EPON 服务器和网关类设备:服务器、网关、BNAS、SIP、综合接入媒体网关设备、信令网关设备 通信设备及设施:集装箱数据中心、ICT机房设备等 各种电力设备、电工电子设备、核设备等
上海天梯检测技术有限公司较新检测项目及标准 5、振动试验: 振动试验标准:电工电子产品环境试验 第2部分: 试验方法 试验Fi: 振动 混合模式 只做:频率2Hz~3000Hz,位移≤51mm, 载荷≤3000kg 电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验Fh:宽带随机振动(数字控制)和导则 GB/T 2423.56-2006。只做:频率2Hz~3000Hz,位移≤51mm,载荷≤3000kg。 电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验Fc和导则:振动(正弦)只做:频率2Hz~3000Hz,位移≤51mm, 载荷≤3000kg。 6、温度变化试验: 环境试验 第2部分: 试验方法 试验N: 温度变化 7、温度/湿度组合循环试验: 环境试验 第2部分:试验方法 试验Z/AD:温度/湿度组合循环试验 8、跌落试验: 电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验Ed:自由跌落 9、机械冲击试验: 电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验Ea和导则:冲击 10、碰撞试验: 电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验Eb和导则:碰撞第三方地震测试公司,欢迎咨询上海天梯!
上海天梯检测技术有限公司机械环境包含:振动试验(随机振动,正扫频振动,定频振动),模拟汽输车运试验,碰撞试验,机械冲击试验(半正弦波,方波,后峰锯齿波),跌落试验(1m和1.5m),G值跌落,滚筒跌落试验(0.5m和1m),斜面冲击试验,堆码压力试验,水平挤压试验,温湿度 振动三综合试验,高加速寿命试验(HALT),高加速应力筛选(HASS,HASA),插拔寿命试验(插拔力,拔出力),钢球冲击试验,按键寿命试验,点划寿命试验,软压试验,摇摆试验,铅笔硬度测试,耐磨擦测试,附着力测试,百格测试等;地震测试项目及参考标准!LED显示屏抗震地震
地震试验的目的以及分类都有那些?上海第三方地震实验室
高压空载,低压限流态运行试验 测试说明: 高压空载运行是测试模块的损耗情况,尤其是带软开关技术的模块,在空载情况下,软开关变为硬开关,模块的损耗相应增大。低压满载运行是测试模块在较大输入电流时,模块的损耗情况,通常状态下,模块在低压输入、满载输出时,效率较低,此时模块的发热较为严重。 试验是模仿电子产品工作状态进行的,即焊点由于自身的电阻,当有电流通过时会发热,而不工作时焊点恢复到室温,从高温到室温意味着焊点经受高低温的变化,在汽车电子中有些部位电子产品中焊点升温会达刭800C以上。如果再加上环境温度交替变化那么焊点升温还会更高。故该试验方法实用性强,但试验周期长费用高,试验前应做好充分准备。上海第三方地震实验室
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