压电陶瓷是指把氧化物混合(氧化锆、氧化铅、氧化钛等)高温烧结、固相反应后而成的多晶体,并通过直流高压极化处理使其具有压电效应的铁电陶瓷的统称,是一种能将机械能和电能互相转换的功能陶瓷材料。由于具有较好的力学性能和稳定的压电性能,压电陶瓷作为一种重要的力、热、电、光敏感功能材料,已经在传感器、超声换能器、微位移器和其它电子元器件等方面得到了廣泛的应用。中国国际先进陶瓷展览会”将于2024年3月6-8日在上海世博展览馆举办,云集行业優秀企业的品牌展会,展览总面积45,000平方米、中外展商900+家、参展品牌1,500+个、参观人次65,000+、学术报告100+场、专业媒体100+家,展会已连续成功举办15届,积累了深厚的行业资源、出色的客户关系和良好的市场口碑。“中国国际先进陶瓷展”覆盖先进陶瓷全产业链,云集中外杰出企业亮相展会,2024年6-8日上海见!2024年3月6-8日先进陶瓷产业展览会
“中国国际先进陶瓷展览会”将于2024年3月6-8日在上海世博展览馆举办,展览范围:原材料:氧化物、碳化物、氮化物、硼化物等。机械设备:备料、制粉、混合、成型、烧结、干燥、热工、后处理、测量/控制、实验设备等。部件/产品:结构陶瓷、电子陶瓷、高温陶瓷、陶瓷轴承、陶瓷刀具、光学陶瓷、陶瓷膜、陶瓷催化剂载体、生物医用陶瓷、陶瓷基复合材料、人工晶体、耐火材料等。3D打印设备/材料:3D打印设备、3D打印材料(高分子粉末材料、金属粉末材料、陶瓷粉末材料等)。检测仪器:粉末化学成分分析仪器、粉末物理性能分析仪器、合金性能分析仪器、合金微观组织分析仪器等。诚邀全国精英莅临上海参观展会!3月6日,我们在上海约定您!2024年3月6-8日先进陶瓷展览会中国国际先进陶瓷展,云集中外杰出供应商的品牌盛会!新之联伊丽斯诚邀您相聚上海探索无限商机!
陶瓷,是千年窑火淬炼下的历史产物。3D打印,是焕新传统成型制造的科学技术。当“陶瓷”邂逅“3D打印”,这两项古老又全新的科学技术,将在材料科学及其应用领域激荡起怎样的浪潮?与聚合物和金属3D打印相比,陶瓷3D打印市场仍被认为是相对较新的细分市场,在航空航天、电子制造、汽车工业、首饰、文化创意等应用领域展露锋芒,更是在医疗领域的应用中大放光彩。医疗领域内主要使用先进的生物陶瓷材料用于制作如人工股骨头、髋臼杯内衬、义齿等,运用3D打印技术进行术前规划、提前演练、手术定位、稳定假体固定、骨科植入物定制等。“中国国际先进陶瓷展览会”将于2024年3月6-8日在上海世博展览馆举办。诚邀行业精英莅临上海参观展会!
一次看完增材制造、粉末冶金与先进陶瓷三大领域的高性能材料、前沿技术装备、精密零部件、先进服务与解决方案的出色企业。“中国国际先进陶瓷展览会”将于2024年3月6-8日在上海世博展览馆举办,展览范围:原材料:氧化物、碳化物、氮化物、硼化物等。机械设备:备料、制粉、混合、成型、烧结、干燥、热工、后处理、测量/控制、实验设备等。部件/产品:结构陶瓷、电子陶瓷、高温陶瓷、陶瓷轴承、陶瓷刀具、光学陶瓷、陶瓷膜、陶瓷催化剂载体、生物医用陶瓷、陶瓷基复合材料、人工晶体、耐火材料等。3D打印设备/材料:3D打印设备、3D打印材料(高分子粉末材料、金属粉末材料、陶瓷粉末材料等)。检测仪器:粉末化学成分分析仪器、粉末物理性能分析仪器、合金性能分析仪器、合金微观组织分析仪器等。诚邀全国精英莅临上海参观展会!赋能前沿智造,智领行业未来,2024年3月6-8日,与行业精英相聚中国国际先进陶瓷展,共创无限商机!
“中国国际先进陶瓷展览会”将于2024年3月6-8日在上海世博展览馆举办。在推动中国先进制造业高质量发展的征程上,展会从创办之日起,始终发挥关键示范作用,充分整合产业资源、发挥学术优势,为上下游企业和行业用户解锁更系统性、更深层次、更高效率的商贸服务。本届展会囊括粉末冶金、先进陶瓷、增材制造三大领域的高性能材料、压制/烧结/后处理工艺、新型检测技术、高精密零部件、产品研发及解决方案等全产业链数千款新产品,具有全球的重要竞争力,是科研创新和产业发展的结晶。业界精英云集中国国际先进陶瓷展,为行业发展注入新动能。2024年3月6-8日,我们在上海等你!中国国际先进陶瓷及粉末冶金展
聚焦前沿制造,展示出色产品,中外品牌集中亮相中国国际先进陶瓷展,2024年3月6-8日上海见!2024年3月6-8日先进陶瓷产业展览会
2024年3月6-8日“中国国际先进陶瓷展览会”独树一帜地为制造企业提供一站式服务,展览范围将贯穿先进陶瓷等一系列先进材料、技术、设备、产品和解决方案,本届展会贯通整个先进陶瓷完整产业链,立足粤港澳大湾区,精準面向中国市场辐射影响整个亚洲,为行业前沿制造筑造高品質的全产业链创新互动平台。展览面积45,000㎡,900+家展商,65,000+参观人次;立刻报名5人成团,20人即可免費包车接送!陶瓷基片主要包括氧化铍(BeO)、氧化铝(Al2O3)和氮化铝(AlN)、氮化硅(Si3N4)。与其他陶瓷材料相比,Si3N4陶瓷基片具有很高的电绝缘性能和化学稳定性,热稳定性好,机械强度大,可用于制造高集成度大规模集成电路板。2024年3月6-8日先进陶瓷产业展览会