手机可靠性测试项目

上海天梯检测技术有限公司较新检测项目及标准 11、倾跌与翻倒： 电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验Ec和导则:倾跌与翻倒 (主要用于设备型样品) GB/T 2423.7-1995，IEC 60068-2-31:1982。 12、砂尘试验： 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验L：沙尘试验 GB/T 2423.37-2006，IEC 60068-2-68:1994 只做：方法La2:恒定气压。 13、盐雾试验： 环境试验 第2部分:试验方法 试验Kb:盐雾，交变(氯化钠溶液) GB/T 2423.18-2012，IEC 60068-2-52:1996； 人造气氛腐蚀试验 盐雾试验 GB/T 10125-2012，ISO 9227:2006； 电工电子产品环境试验 第2部分: 试验方法 试验Ka：盐雾 GB/T 2423.17-2008，IEC 60068-2-11:1981。 14、温度冲击试验： 环境试验 第2部分: 试验方法 试验N: 温度变化 GB/T 2423.22-2012，IEC 60068-2-14:2009。可靠性测试有什么意义呢？手机可靠性测试项目

反复短路测试 在各种输入和输出状态下将模块输出短路，模块应能实现保护或回缩，反复多次短路，故障排除后，模块应该能自动恢复正常运行。 A、空载到短路：在输入电压全范围内，将模块从空载到短路，模块应能正常实现输出限流或回缩，短路排除后，模块应能恢复正常工作。让模块反复从空载到短路不断的工作，短路时间为1s，放开时间为1s，持续时间为2小时。这以后，短路放开，判断模块是否能够正常工作。 B、满载到短路：在输入电压全范围内，将模块从满载到短路，模块应能正常实现输出限流或回缩，短路排除后，模块应能恢复正常工作。让模块从满载到短路然后保持短路状态2小时。然后短路放开，判断模块是否能够正常工作。 C、短路开机：将模块的输出先短路，再上市电，再模块的输入电压范围内上电，模块应能实现正常的限流或回缩，短路故障排除后，模块应能恢复正常工作，重复上述试验10次后，让短路放开，判断模块是否能够正常工作。上海机械冲击可靠性测试一般的可靠性测试项目包含哪些内容?

可靠性测试与产品的常规试验不同，常规试验的目的，只是保证产品出厂验收时使其参数及物理机械性能符合出厂指标，而不需要测定产品在规定时间内的失效率，故不能对产品的可靠性提出任何保证。可靠性测试则对产品是否在以后规定的使用时间内符合一定的可靠性指标提供了保证。同时，可靠性测试是产品可靠性预测和验证的基础。另外，在试验数据的处理上，常规试验单是性能的通过试验，所以数据处理较简单。而可靠性测试由于它要对某一批产品的可靠性进行推断，所以要采取严格的数据统计方法，以便得出较为可靠的结论。

上海天梯检测技术有限公司可靠性试验目的： 环境试验与可靠性试验的区别： 环境应力量值选用准则： 环境试验基本采用极值条件，用严酷代替温和，即采用产品在寿命周期内可能遇到的较极端的环境条件作为试验条件。许多试验带有一定的破坏性且试验过程中一般不需模拟产品的工作状态。而可靠性试验采用实效试验，即真实地模拟贮存，运输，使用过程中遇到的主要环境条件及其动态变化过程。在GJB-889和相应的MIL-STD-781 D中规定了一套要据任务剖面确定环境剖面，再将环境剖面简化为试验剖面对产品进行长时间可靠性考核的方法。可靠性试验一般不会对产品造成破坏，它需要模拟产品的工作状态，所用的试验条件大部分模拟工作中常遇到的较温和的应力环境，取值较环境试验低得多。恒温恒湿测试是对产品进行的一种环境可靠性测试。

如何保证设备在以年为单位的典型使用寿命内可靠，而不会导致无法接受的生产延迟？为了解决这个问题，工程师们提出了可靠性测试的概念。可靠性测试通过以更高的温度、电压和其他环境因素的形式向被测设备(DUT)施加更大的应力，从而在功能上加速老化过程。在这个“降额”过程的不同阶段对芯片运行的统计分析揭示了设计中的潜在弱点。通过在DUT进入批量生产之前进行各种可靠性测试，制造商可以降低风险。它们降低了发布导致大量现场维修甚至召回的有缺陷产品的可能性。较终，可靠性测试增加了公司从新设计中获利的机会，并有助于促进行业的更多创新。可靠性强化测试可以在短时间内给产品模拟出多种不同的环境。上海可靠性测试实验

可靠性测试需要使用什么设备？手机可靠性测试项目

高压空载，低压限流态运行试验 测试说明： 高压空载运行是测试模块的损耗情况，尤其是带软开关技术的模块，在空载情况下，软开关变为硬开关，模块的损耗相应增大。低压满载运行是测试模块在较大输入电流时，模块的损耗情况，通常状态下，模块在低压输入、满载输出时，效率较低，此时模块的发热较为严重。 试验是模仿电子产品工作状态进行的，即焊点由于自身的电阻，当有电流通过时会发热，而不工作时焊点恢复到室温，从高温到室温意味着焊点经受高低温的变化，在汽车电子中有些部位电子产品中焊点升温会达刭800C以上。如果再加上环境温度交替变化那么焊点升温还会更高。故该试验方法实用性强，但试验周期长费用高，试验前应做好充分准备。手机可靠性测试项目

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