湖南硅微粉机理

球形硅微粉制备方法目前国内外制备球形硅微粉的方法有物理法和化学法。物理法主要有火焰成球法、高温熔融喷射法、自蔓延低温燃烧法、等离子体法、和高温煅烧球形化等；化学方法主要有气相法、水热合成法、溶胶-凝胶法、沉淀法、微乳液法等。火焰成球法火焰成球法的工艺流程为：首先对高纯石英砂进行粉碎、筛分和提纯等前处理，然后将石英微粉送入燃气-氧气产生的高温场中，进行高温熔融、冷却成球，终形成高纯度球形硅微粉。火焰成球法生产工艺更加简单，有利于进行大规模工业生产，发展前景较好。通过火焰成球法制备的球形硅微粉可以符合集成电路封装需求。国内生产的主要是角形结晶硅微粉和角形熔融硅微粉。湖南硅微粉机理

硅微粉用途之所以较为，是因为它不仅具有普通硅石f脉石英、石英岩、石英砂岩等1矿物的物化性能和用途，而且还由于硅微粉的结构特征和良好的工艺性能，如近等轴颗粒，球度高，手感细腻，分散流平性好，吸油率低等，使得其具有更加优异的功能特性及更的用途。首先是其在橡胶制品中的应用。活性硅微粉（经偶联剂处理）填充于天然橡胶、顺丁橡胶等胶料中，粉体易于分散，混炼工艺性能好，压延和压出性良，并能提高硫化胶的硫化速度，对橡胶还有增进粘性的功效，尤其是超细级硅微粉（平均粒径≤4。5 u m），取代部分白炭黑填充于胶料中，对于提高制品的物性指标和降低生产成本均有很好作用。－2 u m达60－70％酌硅微粉用于出口级药用氯化丁基橡胶瓶塞和用于电工绝缘胶鞋中效果甚佳。南京涂料硅微粉市场目前国内硅微粉表面改性基本都是采用干法工艺。

硅微粉可以作为无机填料应用在覆铜板中，目前，应用于覆铜板的硅微粉可分为结晶硅微粉、熔融硅微粉、球形硅微粉以及复合硅微粉。结晶硅微粉作为覆铜板的填料，可应用于生产要求较低的行业，价格较低，并且对覆铜板的热稳定性、刚度、热膨胀系数等方面的性能有一定的改善，因此在实际的应用过程中使用高纯度的结晶硅微粉更为普遍。环氧塑封料环氧塑封料是用于封装芯片的关键材料，填充剂的类型与剂量影响塑封料的散热性能。硅微粉是环氧塑封料的主要功能性填料约占所有填料的90%以上，其作为填充料能够降低环氧塑封料的线性膨胀系数，膨胀性能接近于单晶硅，可以大幅提升电子产品的可靠性。通常，中低端环氧塑封料多采用角形硅微粉，而环氧塑封料主要以球形硅微粉为主，而球形硅微粉有利于提高流动性能并增加填充剂量，可降低热膨胀系数，还可减少设备和模具的磨损。

由于硅微粉产品作为一种性能优异的功能性粉体填充材料，能够对下游产品的性能起到至关重要的作用，因此围绕硅微粉产品的研发工作一直在进行，提高产品细度和产品纯度，简化生产流程、降低成本等，这些都是技术革新的方向。在此方面，以江苏联瑞新材料股份有限公司为的国内企业进行了较多技术攻关，也积累了很多经验。无论是生产原料的多样化、提高产品纯度还是生产工艺的革新方面，都实现了多项技术突破。尽管近几年国内硅微粉行业产能及技术水平增长较快，但在国际市场上的竞争力仍然较弱。日本等发达国家的企业利用技术和研发上的优势垄断了高附加值硅微粉产品市场。同时还应看到，由于尚未建立全国性的硅微粉行业协会，行业的技术标准亦尚未建立，产品标准也未统一，这在一定程度上制约了行业的快速发展与技术水平的进一步提升。硅微粉按生产工艺的不同可以划分为：熔融硅微粉、结晶硅微粉、活性硅微粉、方石英硅微粉共四种。

随着电子技术的飞速发展，球形二氧化硅微粉已成为大规模集成电路必不可少的战略材料。目前制备球形二氧化硅微粉的方法可分为物理法和化学法。物理方法主要有火焰成球法、高温熔体喷射法、自蔓延低温燃烧法、等离子法和高温煅烧球化法等；化学法主要有气相法、水热合成法、溶胶-凝胶法、沉淀法、微乳液法等。由于化学法颗粒团聚严重、比表面积大、吸油值高，很难大量填充时与环氧树脂混合。因此，目前工业上主要采用物理法。长期以来，由于严格的技术，我国没有突破电子级球形SiO2粉体的制备技术，严重制约了我国集成电路封装和集成电路基板产业的发展。江苏联瑞新材料有限公司、南京理工大学、广东生益科技有限公司紧密合作。经过十几年的努力，他们突破了火焰法制备电子级球形SiO2微粉的抗炉壁。防焦、防熔、粒度控制等关键技术，研制出具有自主知识产权的成套工业化生产设备，制备出高纯度、高球形度、高球化率的产品，在有机物中发明了球形二氧化硅微粉系统关键技术在我国的应用，依靠自主突破了国外技术的垄断和。相比于角形硅微粉，球形粉摩擦系数小，对模具的磨损小，使得模具的使用寿命可提高一倍。运城环氧地坪漆用硅微粉联系方式

熔融硅微粉选用熔融石英、玻璃类等材料作为主要原料，经过研磨、精密分级和除杂等工艺生产而成。湖南硅微粉机理

水解法和溶胶－凝胶后灼烧法这两种为化学湿法，用化学法生产的球形硅微粉，其球形度、球化率、无定形率都可达到100%，并且可以达到很低的放射性指标，但因其容积密度较低，当完全用此种球形粉制成环氧树脂塑封料，其塑封料块的密实性能、强度和线性膨胀率等受其影响，故实际使用中其比较大只能加40%。离子体高温场作热源熔融法可以获得比化学燃烧大5倍以上的温度（3000K以上），高温高热和高活性气氛使化学反应进行非常迅速，导致化学液相法难以合成的高温相化合物快速生成（如氮化物、碳化物和硼化物等）。反应物料离开等离子体时，冷却速度高（–105K/s），粒子不再长大。根据不同需要形成不同气氛的等离子态。反应物选择范围宽（气、固、液），因此等离子球化研究方法是优先的研究法。但等离子体技术难度高。湖南硅微粉机理

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