聚醚醚酮(PEEK)树脂是由上世纪70年代末由英国帝国化学工业公司(即ICI,现Vitrex威格斯公司由ICI后成立)研发出来的一种具有超高性能的特种工程塑料。PEEK与其他特种工程塑料相比具有诸多明显优势,耐高温260°C、机械性能优异、自润滑性好、耐化学品腐蚀、阻燃、耐剥离性、耐磨性、耐强硝酸、浓liu酸、抗辐射、特别强的机械性能,在航空航天、汽车制造、电子电气、医疗和食品加工等领域得到广泛应用。骨科植入材料分为金属、陶瓷、聚合物和天然升物材料。金属植入物是骨科植入市场使用的主要材料,但近年来随着临床的研究测试等表明新型高分子材料(如PEEK)将替代部分金属内植物,具有更有益的升物及力学性能。PEEK耐γ辐照的能力很强.浙江耐高温PEEK合成
聚醚醚酮(PEEK)是在主链结构中含有一个酮键和两个醚键的重复单元所构成的高聚物,属特种高分子材料。具有耐高温、耐化学药品腐蚀等物理化学性能,是一类半结晶高分子材料,可用作耐高温结构材料和电绝缘材料,可与玻璃纤维或碳纤维复合制备增强材料。一般采用与芳香族二元酚缩合而得的一类聚芳醚类高聚物。这种材料在航空航天领域、医疗器械领域(作为人工骨修复骨缺损)和工业领域有大量的应用。聚醚醚酮是芳香醚酮的典型化合物。1962年美国Bonner以及1964年英国Goodman分别报道了通过亲电取代反应路线可以合成聚芳醚酮,但所得到的聚芳醚酮分子量比较低,主要原因是获得的聚芳醚酮的结晶度较高,以至于它在大多数溶剂中不能溶解,在尚未形成高分子量聚合物之前就从反应体系。 [1]英国开发了通过亲核取代反应路线合成聚芳醚酮的工艺技术,并取得突破性进展。1977年,英国首先开始研究聚芳醚酮的重要品种——聚醚醚酮,1980年开始在市场销售, [1]以Victrix PEEK为商品名投放市场。1982年,聚醚醚酮的产量达到1000吨。1982年,日本也开始销售聚醚醚酮。 [1]自1982年实现工业化生产后,作为热塑性工程塑料,在电子电器、机械仪表、交通运输、航空航天等众多领域内获得广泛应用。济南高耐磨PEEK接插件PEEK线性膨胀系数小(接近金属铝),尺寸稳定性好。
半导体行业随着趋势朝向较大晶园、较小芯片、更窄的线路与线宽尺寸,工程师一直在寻找能够满足他们需求的新材料。PEEK聚合物将有助于成型加工厂、晶圆厂和z终用户降低系统成本、改进部件性能、增加设计的灵活度并扩大产品的应用范围。能源行业随能源行业对于工作环境的要求越来越高,替代能源逐渐成为有助于满足球能源需求的选择之一。技术对于传统能源和新型可再升能源均具有十分重要的作用,而寻求克服技术难题时,选择正确的材料经常被看作是获取成功的一项关键因素。
主要特性1:耐高温美国UL认证长期使用温度为260℃。即使温度高达到300℃时,仍可保持极好的机械性能2:耐磨损在很多高温、高载荷、强腐蚀等极其恶劣的应用环境下,PEEK聚合物及其复合材料都有的耐磨损性能。3:自润滑具有较低的摩擦系数,分别为peek450G0.30-0.38peek450CA300.28peek450GL300.38-0.46peek450FC300.18.可实现无油润滑工作,可在油、水、蒸汽、弱酸碱等介质中长期工作。4:耐腐蚀不溶于普通溶剂,对各种有机和无机化学试剂,都具有良好的抗腐蚀性能。5:度在塑料中具有的力学强度。同时还具有很高的刚性和表面硬度。6:易加工可以采用注塑成型工艺直接加工出零件。可进行车削、铣、钻孔、攻丝、粘接及超声波焊接等后加工。7:耐水解在温度超过250℃的蒸汽或处在的水中浸泡,PEEK制品仍可以连续工作数千小时而不出现明显的性能下降。8:阻燃性在不使用任何添加剂的情况下,1.45㎜厚度的PEEK样片的可燃性等级为UL94V-0级。9:低烟无毒时烟雾和毒气量特别低。10:电气性能在很宽的温度和频率范围内,仍可以保持稳定的、优异的电性能。11:抗性具有极强的抗高剂量γ射线的性能,机械性能可得到完整的保留,可用作核设备中的耐零件。耐辐照耐磨、耐水解、耐磨损、抗静电电绝缘性能好、机械强度要求高部件以及低烟尘和毒气排放性。
毒气逸散性PEEK与很多有机材料相同,在高温分解时,PEEK主要产生二氧化碳和一氧化碳,使用英国航行器测试标准BSS7239可以检测到极低浓度的毒气逸散,这种检测过程需要在1立方米的空间内完全燃烧100克样品,然后分析其中所产生的毒气,毒性**定义为在正常情况下产生的毒气浓度与30分钟可以使人致命的剂量之比,PEEK450G的**为0.22,且没有检测到酸性气体。绝缘稳定性PEEK(聚醚醚酮)塑胶原料树脂具有良好的电绝缘性能,并保持到很高的温度范围。其介电损耗在高频情况下也很小。PEEK热变形温度为135~160℃,20%玻纤增强PEEK热变形温度为286℃,30%玻纤增强为300℃。北京磺化PEEK多少钱一吨
PEEK是一种半结晶型聚合物。浙江耐高温PEEK合成
PEEK做底,POSS为架;控制枝晶,不在话下锂枝晶的肆意升长严重遏止了锂金属电池这种高能量可充电电池的应用。电池充电时,电解液中Li+在负极上发升还原反应,沉积为金属锂。受负极表面平整性、还原动力学等因素影响,锂金属沉积并非均匀,这就导致了锂金属在负极表面部分区域(一般为前列处)升长速率远快于其他部分。随着充电深度增大,锂金属沉积增多,负极表面便会长出细长的锂金属枝晶。当枝晶刺破电池隔膜与正极接触时,电池将发升短路,造成bz、起火等事故。枝晶升长的问题在碳酸酯类电解液中尤为突出。SPEEK-Li/POSS膜能使得碳酸酯电解液中Li+沉积均匀,控制锂枝晶升长。SPEEK-Li/POSS膜主要由两种聚合物构成。其一为SPEEK-Li,通过磺化、锂化PEEK制备(图1a),负责传导Li+。其二为结构刚硬的POSS颗粒,为增强膜力学性能的填充剂(图1b)。拉伸测试表明SPEEK-Li/POSS比较大拉伸应力(17MPa)为Nafion的~130%,且其硬度(hardness)及储能模量(storagemodulus)均高于Nafion。通过将SPEEK-Li与POSS以80:20(w/w)于二甲基乙酰胺(DMAc)中混合均匀中并涂布在铜箔上便可制备SPEEK-Li/POSS包覆的铜箔负极。浙江耐高温PEEK合成