高校纳米力学测试方法

电子封装材料​：电子封装材料是保护芯片、实现电气连接的重要组成部分。其力学性能对芯片的长期稳定性和可靠性影响深远。致城科技运用纳米压痕、纳米冲击测试以及纳米划痕等多种技术，对电子封装材料的模量、硬度、屈服强度、断裂韧性、粘性以及高温性能进行全方面评估。​在实际应用中，封装材料需要承受芯片工作时产生的热应力以及外部环境的机械应力。致城科技通过高温测试，模拟芯片工作时的高温环境，检测封装材料在高温下的力学性能变化。例如，对于塑料封装材料，高温可能导致其模量下降、粘性增加，从而影响封装的完整性和可靠性。通过纳米力学测试，准确掌握这些性能变化规律，有助于选择合适的封装材料，并优化封装工艺，提高芯片的散热性能和抗机械应力能力。聚合物基复合材料的湿热老化影响力学性能。高校纳米力学测试方法

主要功能：用于测量纳米尺度的硬度与弹性模量，研究或测试薄膜等纳米材料的接触刚度、蠕变、弹性功、塑性功、断裂韧性、应力-应变曲线、疲劳、存储模量及损耗模量等特性。适用于有机或无机、软质或硬质材料的检测分析，包括PVD、CVD、PECVD薄膜，感光薄膜，彩绘釉漆，光学薄膜，微电子镀膜，保护性薄膜，装饰性薄膜等等。基体可以为软质或硬质材料，包括金属、合金、半导体、玻璃、矿物和有机材料等。 而纳米压痕实验可以在纳米尺度上测量材料的力学性质，为材料科学家和工程师提供了重要的信息，有助于他们更好地理解和优化材料的性能。海南纳米力学测试技术致城科技利用纳米压痕评估涂层硬度，保障电路板防护性能。

半导体微电子组件的关键性质测试​：导电图案​。导电图案作为半导体微电子器件中电流传输的通道，其性能的稳定性至关重要。致城科技运用纳米划痕和磨损测试，结合纳米压痕技术，对导电图案的抗划伤性能、磨损导致的导电损耗以及模量等参数进行测试。​随着半导体器件的不断小型化，导电图案的线宽越来越窄，对其抗划伤性能和耐磨性提出了更高要求。纳米划痕测试可以模拟实际使用过程中导电图案可能受到的摩擦和划伤情况，通过测量划痕深度和宽度，评估其抗划伤性能。同时，磨损测试能够监测导电图案在长期使用过程中的磨损程度，以及磨损对导电性能的影响。致城科技的测试结果有助于优化导电图案的设计和制造工艺，提高导电图案的使用寿命和电气性能稳定性。​

极端工况下的性能验证体系：高温力学行为模拟。针对航空航天用聚酰亚胺薄膜的热氧化稳定性测试，致城科技搭建了"真空-高温-力学"三合一测试平台。在氮气保护下，将测试温度升至300℃后进行动态压痕测试，发现薄膜的硬度（H=1.2GPa）较室温下降18%，但断裂韧性（KIC=3.5MPa·m¹/²）提升22%。这种反常现象源于高温下分子链的取向重组，该数据为卫星部件的热防护设计提供关键参数。在光伏组件EVA封装材料的长期老化研究中，致城科技开发出"步进升温-循环加载测试系统"。通过模拟25年户外工况（温度循环-40℃~85℃，湿热老化），发现材料在150℃时发生玻璃化转变（Tg=-42℃→-35℃），其弹性模量呈现指数型衰减（E=3.5GPa→0.8GPa）。这种性能劣化规律指导开发出纳米二氧化硅改性的耐高温EVA材料。高温纳米力学测试对电路板材料耐热性能评估意义重大。

纳米力学测试在新能源领域的应用：在新能源领域，纳米力学测试在石油、太阳能和风能等行业的材料研发和性能评估中发挥着重要作用。例如，在太阳能电池制造中，纳米力学测试可用于评估电池材料的硬度和弹性模量，优化电池结构，提高光电转换效率。在风能领域，纳米力学测试可用于研究风力发电机叶片材料的微观力学性能，如复合材料的界面结合强度和抗疲劳性能，确保叶片在恶劣环境下的长期稳定运行。无论用于科研还是工业质量控制，投资优良金刚石压头都将带来更准确的结果、更高的效率和更低的总拥有成本，是值得的长期投资。纳米划痕测试保障导电图案在复杂环境下的电气性能。海南高校纳米力学测试实验室

纳米压痕测试可精确获取半导体 MEMS 结构材料的刚度与断裂应力。高校纳米力学测试方法

致城科技的测试方案：针对无铅钎料的特殊需求，我们提供以下测试服务：纳米压痕测试：测量微区力学性能；纳米冲击测试：评估抗冲击性能；纳米划痕测试：研究界面结合强度；高温测试：评估高温可靠性；我们开发的"微焊点力学性能测试"技术，可以直接在真实的焊点上进行力学测试，获得较接近实际工况的性能数据。通过高温剪切测试和蠕变测试，可以评估钎料在长期高温工作条件下的可靠性。特别值得一提的是，我们的"微区DIC（数字图像相关）技术"能够在纳米压痕测试过程中实时观测材料表面的应变分布，为理解钎料的变形机制提供直观依据。高校纳米力学测试方法