济南注塑级聚醚醚酮接插件

聚醚醚酮(PEEK)材料用于颅骨修补的好处?颅骨修补手术是属于比较典型的外科手术，医学发展至今，手术已经很成熟了，但是有一点，颅骨修补材料的选择会制约到手术修补的效果，因此要很重视。从古至今，颅骨修补材料的使用也是在不断的更迭演进。z早的有机玻璃、骨水泥、金属片等，但这些材料因为种种缺点问题，逐渐被淘汰。就连近几年使用比较大范围的钛网材料，也不是那么的完美，采用钛网材料做颅骨修补，术后gz率高，会有并发症出现，因此也不被推荐使用。随着全球对PEEK生产技术的突破、生产成本的下降以及市场的认可和成熟，未来几年，PEEK的产能将会快速增长。济南注塑级聚醚醚酮接插件

聚醚醚酮做底，POSS为架；控制枝晶，不在话下锂枝晶的肆意升长严重遏止了锂金属电池这种高能量可充电电池的应用。电池充电时，电解液中Li+在负极上发升还原反应，沉积为金属锂。受负极表面平整性、还原动力学等因素影响，锂金属沉积并非均匀，这就导致了锂金属在负极表面部分区域（一般为前列处）升长速率远快于其他部分。随着充电深度增大，锂金属沉积增多，负极表面便会长出细长的锂金属枝晶。当枝晶刺破电池隔膜与正极接触时，电池将发升短路，造成bz、起火等事故。枝晶升长的问题在碳酸酯类电解液中尤为突出。S聚醚醚酮-Li/POSS膜能使得碳酸酯电解液中Li+沉积均匀，控制锂枝晶升长。S聚醚醚酮-Li/POSS膜主要由两种聚合物构成。其一为S聚醚醚酮-Li，通过磺化、锂化聚醚醚酮制备（图1a），负责传导Li+。其二为结构刚硬的POSS颗粒，为增强膜力学性能的填充剂（图1b）。拉伸测试表明S聚醚醚酮-Li/POSS比较大拉伸应力（17MPa）为Nafion的~130%，且其硬度（hardness）及储能模量（storagemodulus）均高于Nafion。通过将S聚醚醚酮-Li与POSS以80:20（w/w）于二甲基乙酰胺（DMAc）中混合均匀中并涂布在铜箔上便可制备S聚醚醚酮-Li/POSS包覆的铜箔负极。湖北碳纤聚醚醚酮材质在高温、高湿等恶劣条件下，聚醚醚酮的绝缘性能仍能保持。

聚醚醚酮(聚醚醚酮)树脂是一种性能优异的特种工程塑料，与其他特种工程塑料相比具有诸多明显优势，耐高温、机械性能优异、自润滑性好、耐化学品腐蚀、阻燃、耐剥离性、耐辐照性、绝缘性稳定、耐水解和易加工等，在航空航天、汽车制造、电子电气、医疗和食品加工等领域得到应用。性能优异应用广聚醚醚酮树脂z早在航空航天领域获得应用，替代铝和其他金属材料制造各种飞机零部件WA40注塑增强级，40%铝屑填充增强，耐高温，刚性和强度好，适合机械，电气、汽车、化工等润滑性好的制品WC-1006注塑增强级，30%碳纤维增强，耐高温，刚性和强度好，适合机械，电气、汽车、化工等抗静电制品

英文同义词:Poly(etheretherketone);PEEK;polyetheretherketone耐高温性——聚醚醚酮PEEK具有较高的玻璃化转变温度(Tg=143℃)和熔点(Tm=334℃)，其负载热变形温度高达316℃，瞬时使用温度可达300℃。聚醚醚酮机械特性——聚醚醚酮PEEK具有刚性和柔性，特别是对交变应力下的抗疲劳性非常突出，可与合金材料相媲美。自润滑性——聚醚醚酮PEEK具有优良的滑动特性，适合于严格要求低摩擦系数和耐磨耗用途的场合，特别是用碳纤维、石墨、PTFE改性的滑动牌号的PEEK耐磨性非常优越。耐腐蚀性——浓硫酸外，PEEK不溶于任何溶剂和强酸、强碱，而且耐水解，具有很高的化学稳定性。阻燃性——聚醚醚酮PEEK具有自熄性，即使不加任何阻燃剂，可达到UL标准的94V-0级。易加工性——由于PEEK具有高温流动性好，而热分解温度又很高的特点，可采用多种加工方式：注射成型、挤出成型、模压成型及熔融纺丝等。聚醚醚酮（PEEK）聚醚醚酮的加工方法：用硬合金刀进行加工，并加冷却液，防止材料产生应力聚醚醚酮制品持续暴露于热水或蒸汽不受影响。

(3)工业领域：聚醚醚酮PEEK由于具有良好机械性能、耐高温、耐磨耗，并能耐高压，常用来制造压缩机阀片、活塞环、密封件等。(4)医疗器械：聚醚醚酮PEEK可在134℃下经受3000次循环高压灭菌，这一特性能满足灭菌要求高、需反复使用的手术和牙科设备的制造，加上它的抗蠕变和耐水解性，用它可制造需高温蒸汽消毒的各种医疗器械。尤为重要的是PEEK无毒、质轻、耐腐蚀，是与人体骨骼z接近的材料，因此可采用PEEK代替金属制造人体骨骼。(5)绝缘材料：PEEK因具有优良的电气性能，在高温、高湿等恶劣条件下，聚醚醚酮的绝缘性能仍能保持，是理想的电绝缘材料，特别是在半导体工业中得到广泛应用。（6）是一种新型工程塑料，可用作耐高温结构材料和电绝缘材料，可与玻璃纤维或碳纤维复合制备增强材料。聚醚醚酮PEEK作为耐热性能优异的热塑性树脂，它可用作高性能复合材料的基体材料。湖北耐高温聚醚醚酮板材

聚醚醚酮（peek）在半导体工业中得到大范围应用。济南注塑级聚醚醚酮接插件

聚醚醚酮除了在航空航天、汽车制造、医疗方面的应用外，在电子电气、机械零部件甚至食品加工等领域也有广泛应用。然而由于其熔点高的原因，聚醚醚酮尚无法通过常规打印机进行打印，虽如此，至今也有克服。当前对聚醚醚酮的打印工艺包括FDM与SLS两种，SLA以及3DP能不能做笔者目前尚不清楚。在医疗器械领域，越来越多的脊柱手术、外伤和骨科类医疗产品制造商开始转向使用聚醚醚酮。如今已经有超过200万件产品被植入人体。聚醚醚酮能在众多医用原材料中脱颖而出，与其自身的特性密不可分，其优异的升物相容性、弹性模量、机械性能与钛、钴铬合金等典型的医用植入材料相比更具优势。通过3D打印，依据应用需求进行力学性能（如韧性、模量）的调控，可实现高性能聚醚醚酮零件的低成本、高精度、控形控性快速制造。济南注塑级聚醚醚酮接插件