轮廓仪在集成电路的应用封装Bump测量视场:72*96(um)物镜:干涉50X检测位置:样品局部面减薄表面粗糙度分析封装:300mm硅片背面减薄表面粗糙度分析面粗糙度分析:2D,3D显示;线粗糙度分析...
我们的轮廓仪有什么优势呢世界先进水平的产品技术合理的产品价格24小时到现场的本地化售后服务无偿产品技术培训和应用技术支持个性化的应用软件服务支持合理的保质期后产品服务更佳的产品性价比和更优解决方案非接...
1.5.系统培训的注意事项如何使用电子书阅读软件和软、硬件的操作手册;数据采集功能的讲解:通讯端口、连接计算器、等待时间等参数的解释和参数设置;实际演示一一讲解;如何做好备份和恢复备份资料;当场演示各...
HERCULESNIL300mm提供了市场上蕞先近的纳米压印功能,具有较低的力和保形压印,快速的高功率曝光和平滑的压模分离。该系统支持各种设备和应用程序的生产,包括用于增强/虚拟现实(AR/VR)头戴...
F60系列包含的内容:集成平台/光谱仪/光源装置(不含平台)4",6"and200mm参考晶圆TS-SiO2-4-7200厚度标准真空泵备用灯型号厚度范围*波长范围F60-t:20nm-70µm380...
纳米压印应用二:面板尺寸的大面积纳米压印EVG专有的且经过大量证明的SmartNIL技术的蕞新进展,已使纳米图案能够在面板尺寸蕞大为Gen3(550mmx650mm)的基板上实现。对于不能减小尺寸的显...
生物医疗器械应用中的涂层生物医疗器械的制造和准备方面会用到许多类型的涂层。有些涂层是为了保护设备免受腐蚀,而其他的则是为了预防组织损伤、感然或者是排异反应。 药物传输涂层也变得日益普通。其它生物医学器...
轮廓仪的技术原理被测表面(光)与参考面(光)之间的光程差(高度差)形成干涉移相法(PSI)高度和干涉相位f=(2p/l)2h形貌高度:<120nm精度:<1nmRMS重复性:0.01nm垂直扫描法(V...
蕞大视场Thefilm3D以10倍物镜优异地提供更寛广的2毫米视野,其数位变焦功能有助于缓解不同应用时切换多个物镜的需要,更进一步减少总体成本。手动式物镜转盘能一次搭载四组物镜,能满足需要多种倍率物镜...
不管您参与对显示器的基础研究还是制造,Thetametrisis都能够提供您所需要的...测量液晶层-聚酰亚胺、硬涂层、液晶、间隙测量有机发光二极管层-发光、电注入、缓冲垫、封装对于空白样品,我们建议...
NanoX-8000系统主要性能▪菜单式系统设置,一键式操作,自动数据存储▪一键式系统校准▪支持连接MES系统,数据可导入SPC▪具备异常报警,急停等功能,报警信息可储存▪MTBF≥1500hrs▪产...
IQAligner®自动化掩模对准系统特色:EVG®IQ定位仪®平台用于自动非接触近距离处理而优化的用于晶片尺寸高达200毫米。技术数据:IQAligner是具有高度自动化程度的非接触式接近光刻平台,...
F10-AR无须处理涂层背面我们探头设计能抑制1.5mm厚基板98%的背面反射,使用更厚的镜头抑制的更多。就像我们所有的台式仪器一样,F10-AR需要连接到您装有Windows计算机的USB端口上并在...
接触探头测量弯曲和难测的表面CP-1-1.3测量平面或球形样品,结实耐用的不锈钢单线圈。CP-1-AR-1.3可以抑制背面反射,对1.5mm厚的基板可抑制96%。钢制单线圈外加PVC涂层,蕞大可测厚度...
EVG®105—晶圆烘烤模块设计理念:单机EVG®105烘烤模块是专为软或后曝光烘烤过程而设计。特点:可以在EVG105烘烤模块上执行软烘烤,曝光后烘烤和硬烘烤过程。受控的烘烤环境可确保均匀蒸发。可编...
纳米压印光刻(NIL)技术EVG是纳米压印光刻(NIL)设备和集成工艺的市场lingxian供应商。EVG从19年前的研究方法中率先掌握了NIL,并实现了从2英寸化合物半导体晶圆到300mm晶圆甚至大...
HERCULES®NIL完全模块化和集成SmartNIL®UV-NIL系统达300毫米结合EVG的SmartNIL一个完全模块化平台®技术支持AR/VR,3D传感器,光子和生物技术生产应用EVG的HE...
这使得可以在工业水平上开发新的设备或工艺,这不仅需要高度的灵活性,而且需要可控和可重复的处理。EVG在要求苛刻的应用中积累了多年的旋涂和喷涂经验,并将这些知识技能整合到EVG100系列中,可以利用我们...
光刻机处理结果:EVG在光刻技术方面的合心竞争力在于其掩模对准系统(EVG6xx和IQAligner系列)以及高度集成的涂层平台(EVG1xx系列)的高吞吐量的接近和接触曝光能力。EVG所有光刻设备平...
IQAligner®NT特征:零辅助桥接工具-双基板概念,支持200mm和300mm的生产灵活性吞吐量>200wph(手次打印)间端对准精度:顶侧对准低至250nm背面对准低至500nm宽带强度>12...
EVGroup企业技术总监ThomasGlinsner博士证实:“我们看到支持晶圆级光学器件的设备需求正在急剧增加。”“JIN从今年年初开始,我们就向大型WLO制造商交付了多个用于透镜成型和堆叠以及计...
EVGROUP®|产品/纳米压印光刻解决方案纳米压印光刻的介绍:EVGroup是纳米压印光刻(NIL)的市场领仙设备供应商。EVG开拓了这种非常规光刻技术多年,掌握了NIL并已在不断增长的基板尺寸上实...
EVG的掩模对准系统含有:EVG610;EVG620NT半自动/全自动掩模对准系统;EVG6200NT半自动/全自动掩模对准系统;IQAligner自动掩模对准系统;IQAlignerNT自动掩模对准...
EVG曝光光学:专门开发的分辨率增强型光学元件(REO)可提供高出50%的强度,并显着提高/分辨率,在接近模式下可达到小于3μm的分辨率。REO的特殊设计有助于控制干涉效应以获得分辨率。EVG蕞新的曝...
IQAligner特征:晶圆/基板尺寸从小到200mm/8''由于外部晶圆楔形测量,实现了非接触式接近模式增强的振动隔离,有效减少误差各种对准功能提高了过程灵活性跳动控制对准功能,提高了效率多种晶圆尺...
IQAligner®■晶圆规格高达200mm/300mm■某一时间内(弟一次印刷/对准)>90wph/80wph■顶/底部对准精度达到±0.5µm/±1.0µm■接近过程100/%无触点■可选Ergo...
EVG®150特征:晶圆尺寸可达300毫米多达6个过程模块可自定义的数量-多达20个烘烤/冷却/汽化堆多达四个FOUP装载端口或盒式磁带装载可用的模块包括旋转涂层,喷涂,NanoCoat™,显影,烘烤...
IQAligner特征:晶圆/基板尺寸从小到200mm/8''由于外部晶圆楔形测量,实现了非接触式接近模式增强的振动隔离,有效减少误差各种对准功能提高了过程灵活性跳动控制对准功能,提高了效率多种晶圆尺...
EVG®120--光刻胶自动化处理系统EVG®120是用于当洁净室空间有限,需要生产一种紧凑的,节省成本光刻胶处理系统。新型EVG120通用和全自动光刻胶处理工具能够处理各种形状和尺寸达200mm/8...
EVG®620BA自动键合对准系统:用于晶圆间对准的自动键合对准系统,用于研究和试生产。EVG620键合对准系统以其高度的自动化和可靠性而闻名,专为ZUI大150mm晶圆尺寸的晶圆间对准而设计。EVG...