EVG6200NT特征:晶圆/基板尺寸从小到200mm/8''系统设计支持光刻工艺的多功能性在弟一次光刻模式下的吞吐量高达180WPH,在自动对准模式下的吞吐量高达140WPH易碎,薄或翘...
生物医疗器械应用中的涂层生物医疗器械的制造和准备方面会用到许多类型的涂层。有些涂层是为了保护设备免受腐蚀,而其他的则是为了预防组织损伤、感然或者是排异反应。药物传输涂层也变得日益普通。其它生物医学器械...
对准晶圆键合是晶圆级涂层,晶圆级封装,工程衬底至造,晶圆级3D集成和晶圆减薄方面很有用的技术。反过来,这些工艺也让MEMS器件,RF滤波器和BSI(背面照明)CIS(CMOS图像传感器)的生产迅速增长...
我们的研发实力:EVG已经与研究机构合作超过35年,让我们深入了解他们的独特需求。我们专业的研发工具提供zhuo越的技术和*大的灵活性,使大学、研究机构和技术开发合作伙伴能够参与多个研究项目和应用...
技术介绍:红外干涉测量技术,非接触式测量。采用Michaelson干涉方法,红外波段的激光能更好的穿透被测物体,准确的得到测试结果。产品简介:FSM413EC红外干涉测量设备适用于所有可让红外线通过的...
光源用于一般用途应用之光源L思-DDT2可用在Filmetrics设备的光源具有氘灯-钨丝与远端控制的快门来取代旧款HamamatsuD2光源L思-DLED1具有高亮度白光LED的光源光纤配件:CP-...
EVG键合机加工结果 除支持晶圆级和先进封装,3D互连和MEMS制造外,EVG500系列晶圆键合机(系统)还可用于研发,中试或批量生产。它们通过在高真空,精确控制的准确的真空,温度或高压条件下键合来满...
AVI主动隔振台AVI主动隔振系统帮助精密仪器在基础研究、应用研究、生产等方面创造稳定的测量和生产环境。AVI系列可以在非常宽的频率范围内为原子力显微镜、非接触式表面轮廓仪、激光干涉计、微检测设备等提...
客户示范■工艺开发■材料测试■与合作伙伴共同研发■资助项目■小批量试生产■IP管理■过程技术许可证■流程培训→世界一留的洁净室基础设施→蕞先近的设备→技术**→砖用计量→工艺知识→应用知识→与NIL的...
TS-300TS系列产品中蕞大的系列,比TS-140/TS-150更大。在公制(M6x25mm)或非公制网格上钻孔的顶板可将各种设备安装在隔离的桌面上。频率负载范围TS-300负载范围TS-300LT...
BONDSCALE™自动化生产熔融系统启用3D集成以获得更多收益特色技术数据EVGBONDSCALE™自动化生产熔融系统旨在满足广fan的熔融/分子晶圆键合应用,包括工程化的基板制造和使用层转移处理的...
EVG®301特征 使用1MHz的超音速喷嘴或区域传感器(可选)进行高/效清洁 单面清洁刷(选件) 用于晶圆清洗的稀释化学品 防止从背面到正面的交叉污染 完全由软件控...
EVG®6200键合机选件 自动对准 红外对准,用于内部基板键对准 NanoAlign®包增强加工能力 可与系统机架一起使用 掩模对准器的升级可能性 技术数据 常规系统配置 桌面 系统机架:可选 隔振...
键合卡盘承载来自对准器对准的晶圆堆叠,以执行随后的键合过程。可以使用适合每个通用键合室的**卡盘来处理各种尺寸的晶圆和键合应用。 EVG®501/EVG®510/EVG®520IS是用于研发的键合机...
业内主流键合工艺为:黏合剂,阳极,直接/熔融,玻璃料,焊料(包括共晶和瞬态液相)和金属扩散/热压缩。采用哪种黏合工艺取决于应用。EVG500系列可灵活配置选择以上的所有工艺。 奥地利的EVG...
EVG®510晶圆键合机系统: 用于研发或小批量生产的晶圆键合系统-与大批量生产设备完全兼容。 特色: EVG510是一种高度灵活的晶圆键合系统,可以处理从碎片到200mm的基板...
轮廓仪产品应用 蓝宝石抛光工艺表面粗糙度分析(粗抛与精抛比较) 高精密材料表面缺 陷超精密表面缺 陷分析,核探测 Oled 特征结构测量,表面粗糙度 外延片表面...
NIL系统肖特增强现实负责人RuedigerSprengard博士表示:“将高折射率玻璃晶圆的制造扩展到300-mm,对于实现我们客户满足当今和未来领仙AR/MR设备不断增长的市场需求所需的规模...
HERCULES®NIL完全模块化和集成SmartNIL®UV-NIL系统达300毫米结合EVG的SmartNIL一个完全模块化平台®技术支持AR/VR,3D传感器,光子和生物技术生产应用EVG的HE...
EVG®510HE是EVG500系列的热压印系统。 EVGroup的一系列高精度热压印系统基于该公司市场领仙的晶圆键合技术。出色的压力和温度控制以及大面积的均匀性可实现高精度的压印。热压印是...
NanoX-系列产品PCB测量应用测试案例测量种类◼基板ASoldMask3D形貌、尺寸◼基板ASoldMask粗糙度◼基板A绿油区域3D形貌◼基板A绿油区域Pad粗糙度◼基板A绿油区域粗糙度◼基板A...
轮廓仪的自动拼接功能:条件:被测区域明显大于视场的区域,使用自动图片拼接。需要点击自动拼接,轮廓仪会把移动路径上的拍图自动拼接起来。软件会自适应计算路径上移动的偏差,自动消除移动中偏差,减小误差。但是...
IQAlignerUV-NIL自动化紫外线纳米压印光刻系统应用:用于晶圆级透镜成型和堆叠的高精度UV压印系统IQAlignerUV-NIL系统允许使用直径从150mm至300mm的压模和晶片进行微成型...
传感器LFS-3有一个单独的电源,通过D-Sub25插座连接到LFS-3控制单元。用D-Sub25电缆将电源连接到传感器。每个单独的AVI元件必须连接到传感器后部的D-Sub15插座之一。LFS的实际...
业内主流键合工艺为:黏合剂,阳极,直接/熔融,玻璃料,焊料(包括共晶和瞬态液相)和金属扩散/热压缩。采用哪种黏合工艺取决于应用。EVG500系列可灵活配置选择以上的所有工艺。 奥地利的EVG...
FSM413MOT红外干涉测量设备:适用于所有可让红外线通过的材料:硅、蓝宝石、砷化镓、磷化铟、碳化硅、玻璃、石英、聚合物…………应用:衬底厚度(不受图案硅片、有胶带、凹凸或者粘合硅片影响)平整度厚度...
随着时代的发展,轮廓仪也越来重要了,不少的产品检测都需要通过轮廓仪进行检测,金日就让我们来了解一下轮廓仪的工作原理与应用吧。轮廓仪工作原理轮廓仪是一种双坐标测量仪器。仪器传感器相对于测量的工件台...
共晶键合[8,9]是利用某些共晶合金熔融温度较低的特点,以其作为中间键合介质层,通过加热熔融产生金属—半导体共晶相来实现。因此,中间介质层的选取可以很大程度影响共晶键合的工艺以及键合质量。中间金属键合...
支撑面测试在系统运行时,推动支撑表面。灯不亮,除了可能会大力推动。如果可以轻松使灯点亮,则支撑表面刚度不足以获得充分的性能。确定支撑表面是否起反应对水平或垂直力施加更大的作用,并尝试适当地使结构变硬。...
EVGroup的一系列高精度热压花系统基于该公司市场领仙的晶圆键合技术。出色的压力和温度控制以及大面积上的均匀性可实现高精度的压印。热压印是一种经济高效且灵活的制造技术,具有非常高的复制精度,可用于蕞...