上海微联实业有限公司,主要从事电子半导体封装材料及其相关行业技术产品的研发生产和销售,属于工贸结合型企业。公司主要以工业粘接剂、高导热导电和绝缘胶,焊接材料、灌封封装及材料、金属合金材料为主要的应用大类。
2013年12月起,田中贵金属工业开始提供使用次微米级金粒子膏材"AuRoFUSE™",通过高精密网版印刷法在基板上一次印刷即可形...
TANAKA烧结金胶产品具有多项独特的技术特点,这些特点构成了其在市场竞争中的重要优势。首先,产品采用不含高分子等的球状次微米Au...
上海微联实业的高性能纳级米结构铝合金,主推有三个牌号:RSA-6061,RSA-443,RSA-905,都可以广泛应用于光学行业。...
在电子工业中,电子设备的小型化和高性能化对电子封装材料提出了更高的要求。RSP 铝合金的高导热率、低膨胀系数以及良好的加工性能使...
2013年12月起,田中贵金属工业开始提供使用次微米级金粒子膏材"AuRoFUSE™",通过高精密网版印刷法在基板上一次印刷即可形...
对于光学透镜模具,要求材料具有高精度的加工性能和良好的耐磨性,以保证模具能够复制出高质量的光学透镜表面。RSP 铝合金的高硬度、高...
RSP铝合金可以应用在空间观测设备上。在空间的低温环境下,铝合金反射镜与其安装的支撑结构的金属材料的膨胀系数接近。降低其膨胀系数不...
TANAKAAuRoFUSE™在传感器和MEMS(微机电系统)领域的应用展现了该技术在精密制造领域的巨大潜力。产品在MEMS等气密...
金胶中的金纳米粒子可作为活性成分,在特定条件下与材料表面发生化学反应或物理吸附,形成均匀、稳定的涂层。这种涂层可能赋予材料多种优异...