上海微联实业有限公司,主要从事电子半导体封装材料及其相关行业技术产品的研发生产和销售,属于工贸结合型企业。公司主要以工业粘接剂、高导热导电和绝缘胶,焊接材料、灌封封装及材料、金属合金材料为主要的应用大类。
与这些主要竞争对手相比,TANAKA 具有自身独特的优势。在技术方面,TANAKA 在贵金属材料领域拥有深厚的技术积累,其研发的高...
助焊膏残留物成分复杂,清洗难度较大,不是随随便便就可以洗干净的,甚至还需要加上超声波清洗设备,增加难度。上海微联实业有限公司供应无...
在电池模块中,高导热银胶能够有效解决电芯散热问题,提高电池的充放电效率和使用寿命;在电机控制器和逆变器中,半烧结银胶和烧结银胶能够...
功率器件如绝缘栅双极型晶体管(IGBT)、金属 - 氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)等在电力电子、新能源汽车、工业自动化等...
焊接作为一种重要的材料连接技术,在工业发展历程中扮演着不可或缺的角色。从早期的手工电弧焊到如今的各种先进焊接工艺,焊接材料也随之不...
荷兰的RSPTechnology宣布,它已经开发了一种超快的铝熔纺工艺,该工艺可生产出几乎具有纳米晶粒结构的方坯,可以像常规铝一样...
通过精确控制合金成分,RSP 铝合金可以获得较低的热膨胀系数。这一特性使其在温度波动较大的环境中,尺寸稳定性远优于传统铝合金。对于...
金刚石车削RSA-6061铝合金工艺优化指南光学应用。RSP的熔纺铝可用于获得1nm的表面粗糙度,使其成为视觉和红外光学系统的一个...
在电子工业中,电子设备的小型化和高性能化对电子封装材料提出了更高的要求。RSP 铝合金的高导热率、低膨胀系数以及良好的加工性能使...