半烧结银胶是在烧结银胶的基础上发展而来,它在银粉中添加了一定比例的有机树脂,通过特殊的固化工艺,使银粉部分烧结,形成兼具烧结银胶和传统银胶特性的材料。按照有机树脂的含量和种类,可分为低树脂含量半烧结银...
上海微联的ESP180N系列是低温用环氧树脂锡膏,可以适用于SMT工程,是可以在低温的回流焊条件下取得较好测试结果的产品。特点&优势•适用于SMT工程和Dieattach工程以及需要在低温环境下进行操...
随着5G通信、人工智能、物联网等新兴技术的迅猛发展,电子设备的功率密度不断提升,对散热性能提出了更高的要求。高导热银胶凭借其出色的热导率,能够快速将电子元件产生的热量导出,有效降低芯片结温,从而提高电...
RSP 铝合金具有较高的导热率,能够快速传导热量。在电子封装领域,如散热器、载具等应用中,高导热率使得热量能够迅速从发热源散发出去,有效降低电子元件的工作温度,提高电子设备的稳定性和使用寿命。在光学设...
普通铝合金冷却速度慢会带来内部产生粗大的枝晶,热应力失衡。造成表面不平整,热膨胀系数大。RSP微晶铝合金采用的是快速冷凝法,使的两种金属形成均质的合金,使晶粒越细。这样使得铝合金表面平整度高,获得更高...
RSP技术生产和开发铝合金。由于采用了超快速冷却技术(>1.000.000ºC/sec.),液态金属“冻结”,并形成了一种具有非常精细均匀微观结构的新型合金。RSP技术开发的熔融纺丝生产方法形成了独特...
在汽车电子中的功率模块封装,半烧结银胶既能满足其对散热和可靠性的要求,又能在一定程度上降低封装成本和工艺难度。烧结银胶以其极高的导热率和优良的电气性能,成为品牌电子封装的理想选择。在航空航天、医疗设备...
在医疗设备中的品牌影像设备中,电子元件需要长期稳定运行,TS - 985A - G6DG 的高可靠性确保了设备在频繁使用过程中不会因连接问题导致故障,保证了影像诊断的准确性和可靠性。TS - 985A...