封装设备概述封装设备是指用于制造集成电路、微电子组件、光电子器件及其他精密器件的设备，包括将半导体芯片或其他芯片载体进行封装、测试、打标等操作的一系列设备。封装设备在微电子制造领域中具有重要的地位，其发展水平直接影响着微电子产品的性能、质量和发展。封装设备分类根据封装形式的不同，封装设备可以分为以下几类：a.引线键合封装设备：引线键合封装设备是使用较普遍的封装设备之一，主要用于将芯片与基板或引脚进行连接。根据焊接方式的不同，引线键合封装设备又可以分为超声波引线键合和热压引线键合两种。b.倒装芯片封装设备：倒装芯片封装是一种先进的封装技术，其特点是不再使用引线进行连接，而是通过芯片表面上的凸点与...

目前封装测试业已成为我国集成电路产业链中具有国际竞争力的环节，几年来我国集成电路封测产业呈现快速增长态势，据中国半导体行业协会统计数据显示，2018年中国IC封测市场规模达2194亿元，同比2017年增长了16.1%。2014-2018年我国半导体封装设备投资额呈现快速增长态势，2018年中国封装设备投资总额达47.4亿元，同比2017年增长了56.4%。半导体封测市场处于半导体行业中游，近年来国内封测行业已较为成熟，作为半导体设备的重要一环，近年来我国半导体封装设备市场规模逐年增长，从国内半导体设备细分市场规模来看，其中封装设备占比为7%。半导体封装设备发展现状：根据半导体产业链。福建二手半...

在锗或硅晶体中掺入微量三价元素硼、铝、镓等杂质原子时，杂质原子与周围四个锗（或硅）原子形成共价结合时尚缺少一个电子，因而存在一个空位，与此空位相应的能量状态就是杂质能级，通常位于禁带下方靠近价带处。价带中的电子很易激发到杂质能级上填补这个空位，使杂质原子成为负离子。价带中由于缺少一个电子而形成一个空穴载流子。这种能提供空穴的杂质称为受主杂质。存在受主杂质时，在价带中形成一个空穴载流子所需能量比本征半导体情形要小得多。半导体掺杂后其电阻率很大下降。加热或光照产生的热激发或光激发都会使自由载流子数增加而导致电阻率减小，半导体热敏电阻和光敏电阻就是根据此原理制成的。对掺入施主杂质的半导体，导电载流子...