向着成为全世界遥遥**的智慧能源、智慧城市系统服务商这一宏大愿景不停前进。上海奕柔电线电缆有限公司主要生产和销售:电缆电线,高柔性拖链电缆(TRVV拖链电线、TRVVP**拖链电缆、TRVVS...
烟雾净化器的内部结构包括以下几个主要部分:首先,它的主要部分是风机。在工业吸尘器中,电动机和风机是组装在一起的,电动机和风机同轴。风机的种类多为离心式,电动机带动风机叶轮沿逆时针方向高速旋转。风机的结...
向着成为全世界遥遥**的智慧能源、智慧城市系统服务商这一宏大愿景不停前进。上海奕柔电线电缆有限公司主要生产和销售:电缆电线,高柔性拖链电缆(TRVV拖链电线、TRVVP**拖链电缆、TRVVS...
手工锡锅搪锡时必须借助与器件尺寸、封装形式相匹配的**工装来实现。为避免器件过热并尽量减少对器件的热冲击,搪锡工装应设计成一次搪锡完成,避免四边引线分别搪锡,二次搪锡时要配备两个锡锅,分别在不同的锡锅...
半自动芯片引脚整形机是一种精密的机械设备,对其使用环境和条件有一定的要求。以下是一些常见的使用环境和条件要求:温度:半自动芯片引脚整形机应在温度稳定的室内环境中使用,避免阳光直射和高温环境。湿度:使用...
即质量的3%)所对应的金镀层的厚度的认识尚不统一。长春光机所工艺人员认为:“这种含量对应的金层厚度约为μm”;2000年以后IPC-2221A-2003,GJB362B-2009,IPC-6012C-...
半自动芯片引脚整形机具备对QFP、LQFP、RQFP、TQFP、QSOP、TSSOP、TSOP、SSOP、SO、SOP、SOIC、SOL、DL(SSOP)等封装形式芯片引脚进行整形修复的能力。手工将I...
焊缝的中部和簧片界面附近等的EDS元素分布如图7、图8所示。按照焊点可靠性要求,焊缝焊料中的金限制浓度应小于3wt%。由此可以判定失效的原因是由于焊缝焊料中的金元素浓度过高而导致接点抗剪强度退化,**...
引脚间距**小)及“QFP”搪锡工艺6)通孔元件的搪锡工艺—“平波喷嘴”系统工作时需要定位工装配套使用,在加工过程中利用工装将元件固定。通过程序控制自动运行完成搪锡过程。首先,工装带着元件移动至助焊剂...
ESAPSS-01-708)中提出:“当被焊接在导电图形中的元件与焊接表面镀层不相容时,要避免采用金镀层。在任何情况下都不允许在金镀层上直接进行焊接。”★1991年3月,ESA在《表面安装和混合工艺印...
3C认证)、PCCC认证及**质量CQC认证、煤安MA认证、船级社CCS认证、阻燃标识认证、耐火标识认证、UL认证、KEMA认证、TUV认证、CE认证、CUL认证及南非SABS认证等;远东电缆...
中心接触件)镀金规定GJB681A-2002《射频同轴连接器通用规范》规定:连接器中心接触件应在**薄为μm的镀镍底层上镀金,镀金厚度**薄为μm。QJ3136-2001《射频同轴电缆组件的制备、装配...
视回流焊,这是一种新型的焊接技术,它的出现彻底改变了传统焊接的工艺流程。通过视回流焊,我们可以在一个完全自动化的过程中,将电子元件焊接到电路板上,提高了工作效率和焊接质量。视回流焊的原理非常简单,它利...
引脚间距**小)及“QFP”搪锡工艺6)通孔元件的搪锡工艺—“平波喷嘴”系统工作时需要定位工装配套使用,在加工过程中利用工装将元件固定。通过程序控制自动运行完成搪锡过程。首先,工装带着元件移动至助焊剂...
即质量的3%)所对应的金镀层的厚度的认识尚不统一。长春光机所工艺人员认为:“这种含量对应的金层厚度约为μm”;2000年以后IPC-2221A-2003,GJB362B-2009,IPC-6012C-...
所述上同步带轮通过上连接压板固定于上转轴两端面,所述下同步带轮通过下连接压板固定于下转轴两端面。通过连接压板能够增加同步带轮的稳定性,防止运作时脱落。作为推荐,所述夹持机构包括与旋转机构连接的夹持气缸...
VPH)下降将元件拾起。在元件引脚的各个面上涂覆助焊剂。然后进行一定的预热,使助焊剂活化。接下来各面引脚依次在“侧向波峰”焊料中浸没,通过溶解的方式去除原有镀层,然后再次浸沾助焊剂,再将引脚浸没在焊料...
美国ACE公司推出“侧向波峰”喷嘴+高纯氮气搪锡工艺解决QFP器件的手工去金搪锡。该搪锡工艺利用侧向波峰喷嘴产生的瀑布式波峰洗涮掉原有镀层,同时通过手工控制搪锡过程中的撤离速度来消除桥联和过量的搪锡厚...
美国ACE公司推出“侧向波峰”喷嘴+高纯氮气搪锡工艺解决QFP器件的手工去金搪锡。该搪锡工艺利用侧向波峰喷嘴产生的瀑布式波峰洗涮掉原有镀层,同时通过手工控制搪锡过程中的撤离速度来消除桥联和过量的搪锡厚...
有足够的金元素向焊料中扩散而产生脆性。5)搪锡锡锅焊料中的金含量当锡锅搪锡时,对锅内焊料应定期更换,当溶于焊料中的金含量达到3%时,也会引起金脆。4.“金脆化”产生机理以图10所示的Au-Pb-Sn合...
作为推荐,所述工装包括固定块和安装块,所述固定块与固定件连接用于工装固定,所述安装块设于固定块上,且其外侧壁上设有切面和凸出的圆周定位条。工装包括相互连接的固定块和安装块,固定块与固定件相互连接,用于...
回流焊接是电子装配中的一种关键工艺,其基本要求包括以下几点:1.回流焊设备:应使用具有精确控制加热和冷却曲线的回流焊设备,以确保焊料在正确的温度范围内流动,避免组件和PCB的热损伤。2.焊料:应使用具...
又是两次焊接(***次是紊乱波等,第二波为宽平波),因此不需要预先除金。为了提高焊接的可靠性,**大限度的避免因电连接器搪锡处理不当带来的**,推荐选择性波峰焊接技术来焊接PCBA的电连接器镀金接触件...
所述顶升板311固接于定位圈312下方,且顶升板311下端设有与顶升装置2配合的连接接头313;如图5所示,所述工装32包括固定块321和安装块322,所述固定块321与固定件31连接用于工装32固定...
VPH)下降将元件拾起。在元件引脚的各个面上涂覆助焊剂。然后进行一定的预热,使助焊剂活化。接下来各面引脚依次在“侧向波峰”焊料中浸没,通过溶解的方式去除原有镀层,然后再次浸沾助焊剂,再将引脚浸没在焊料...
**工程物理研究院电子工程研究所董义和尹桂荣两位工艺人员在《板级装配中电子元器件镀金引线处理》一文中指出:“目前国内电子行业中对镀金引线的“去金”要求执行很差,争议也很大。有些工艺人员甚至不知道有镀金...
前言现在,随着技术的发展,这个问题也终于有了一个完美的结局。为此特作“元器件镀金引线/焊端除金搪锡终结篇”,为这一题目结题。需要强调的是,电子装联铅锡合金软钎焊焊接中涉及金镀层需要在焊接前除金的包括元...
移动机构4,导轨41,移动平台42,滑块43,连接块44,推动气缸45,气缸固定座46,抓取机构5,导杆架51,固定板52,旋转机构53,转轴固定座531,上转轴532,下转轴533,转轴定位销534...
回流焊接的基本要求:一、适当的热量:适当的热量指对于所有焊接面的材料,都必须有足够的热能使它们熔化和形成金属间界面(IMC),足够的热也是提供润湿的基本条件之一。另一方面,热量又必须控制在一定程度内,...
回流焊和波峰焊的主要区别?回流焊和波峰焊都是电子制造中的两种不同的焊接技术,它们的工作原理和应用略有不同,下面上海桐尔从它们工作原理和应用上分享它们之间的区别。回流焊和波峰焊工作原理区别:回流...