降低噪声与电磁干扰的一些经验。 （1）能用低速芯片就不用高速的，高速芯片用在关键地方。 （2）可用串一个电阻的办法，降低控制电路上下沿跳变速率。 （3）尽量为继电器等提供某种形式的阻尼。 （4）使用满足系统要求的低频率时钟。 （5）时钟产生器尽量临近用该时钟的器件。石英晶体振荡器外壳要接地。 （6）用地线将时钟区圈起来，时钟线尽量短。 （7）I/O驱动电路尽量＊近印刷板边，让其尽快离开印刷板。对进入印制板的信号要加滤波，从高噪声区来的信号也要加滤波，同时用串终端电阻...

4层阻抗控制金属包边沉金PCB电路板 阻抗电路板在生产过程中，然后通过使用公式计算相应的Z0，然后根据用户向前的线宽和计算值Z0put的值，根据铜包覆板的厚度和选择铜箔，根据所选择的覆铜板和铜箔的厚度确定半凝固板的类型和数量。电介质厚度对不同结构Z0的影响微带结构在相同的电介质厚度和材料下具有比条带设计更高的特征阻抗，通常比条带设计大20~40Ω。因此，大多数高频和高速数字信号传输都采用微带结构设计。 同时，特征阻抗电路板的阻抗值将随着介质厚度的增加而增加。因此，对于严格控制特性阻抗值的高频线路，应严格要求覆铜箔层压板的介电厚度误差。一般而言，介电厚度的变化不超...

电路板为什么是绿色的 绿色部分叫阻焊，成分是树脂和颜料，绿色的是绿喜好颜料，也有各种其他颜色，和装修调油漆没有区别。组焊没有印刷在电路板上之前是膏状可流动的，印刷在电路板上后，末后要“固化”，让树脂受热固化变硬。阻焊的目的是保护电路板，防潮、防氧化、防灰尘。只有不被阻焊盖住的地方通常都说焊盘，要焊接锡膏用的。 一般我们选用绿色，因为绿色对眼睛的刺激小，生产、维修人员在长时间盯着PCB板做业时不容易眼睛疲劳对眼睛伤害小。常用的颜色还有，黄色、黑色、红色。各种颜色都是在制造好了以后在表面喷的油漆。 还有一个原因，因为大家常用的颜色是绿色，所以工厂备用的绿色油漆是极多的，所以相...

柔性电路板单面板采用单面PI敷铜板材料于线路完成之后，再覆盖一层保护膜，形成一种只有单层导体的软性电路板。2、普通双面板使用双面PI板敷铜板材料于双面电路完成后，两面分别加上一层保护膜，成为一种具有双层导体的电路板。3、基板生成单面板使用纯铜箔材料在电路制程中，分别在先后在两面各加一层保护膜，成为一种只有单层导体但在电路板的双面都有导体露出的电路板。4、基板生成双面板使用两层单面PI敷铜板材料中间辅以在特定位置开窗的粘结胶进行压合，成为在局部区域压合，局部区域两层分离结构的双面导体线路板以达到在分层区具备高挠曲性能的电路板。 铜基板电路层具有很大的承载能力，从而利用35μm ~ 280μm...

激光打孔 常规的数控钻床和钻头来钻微小孔的确存在很多问题。曾阻碍着微小孔技术的进展，因而激光蚀孔受到重视、研究和应用。 但是有一个致命的缺点，即形成喇叭孔，并随着板厚增加而严重化。加上高温烧蚀的污染（特别是多层板）、光源的寿命与维护、蚀孔的重复精度以及成本等问题，因而在印制板生产微小孔方面的推广应用受到了限制。但是激光蚀孔在薄型高密度的微孔板上仍得到了应用，特别是在MCM-L的高密度互连（HDI）技术，如Ｍ.Ｃ.Ｍｓ中的聚酯薄膜蚀孔和金属沉积（溅射技术）相结合的高密度互连中得到应用。 在具有埋、盲孔结构的高密度互连多层板中的埋孔形成也能得到应用。但...

OSP PCB线路板生产要求 1、PCB线路板 来料应采用真空包装，并附上干燥剂及湿度显示卡。运输和保存时，带有OSP的PCB线路板之间要使用隔离纸以防止摩擦损害OSP表面。 2、不可暴露于直接日照环境 ,保持良好的仓库储存环境，相对湿度: 30～70%, 温度: 15～30℃, 保存期限小于6个月。 3、在SMT现场拆封时，必须检查真空包装、干燥剂、湿度显示卡等，不合格的板退回厂家返工处理再用，并于8小时内上线。不要一次拆开多包，按照即拆即生产，拆多少生产多少的原则，否则暴露时间过长容易产生批量焊接不良质量事故。 4、印刷之后尽快过炉不要停留（停留极长不超过1小时...

熟悉PCB的人都会发现，市场中各种各样的板卡产品所使用的PCB颜色五花八门，令人眼花缭乱。比较常见的PCB颜色有黑色、绿色、蓝色、黄色、紫色、红色、棕色。除此之外，一些厂商还别出心裁地开发了白色、粉色等不同色彩的PCB。但是这么多五花八门的颜色到底有什么用呢? 在传统的印象中，黑色PCB似乎定位着上档气，而红色、黄色等则是低端专属，那是不是这样呢?没有涂覆阻焊漆的PCB铜层暴露在空气中极易氧化我们知道PCB正反两面都是铜层，在PCB的生产中，铜层无论采用加成法还是减成法制造，都会得到光滑无保护的表面。 铜的化学性质虽然不如铝、铁、镁等活泼，但在有水的条件下，纯铜和氧气接触极易被...

1、在表格数据中所列出的承载值是在常温25度下的比较大能够承受的电流承载值，因此在实际设计中还要考虑各种环境、制造工艺、板材工艺、板材质量等等各种因素。所以表格提供只是做为一种参考值。 2、在实际设计中，每条导线还会受到焊盘和过孔的影响，如焊盘教多的线段，在过锡后，焊盘那段它的电流承载值就会巨大增加了，可能很多人都有看过一些大电流板中焊盘与焊盘之间某段线路被烧毁。 这个原因很简单，焊盘因为过锡完后因为有元件脚和焊锡增强了其那段导线的电流承载值，而焊盘与焊盘之间的焊盘它的最大电流承载值也就为导线宽度允许比较大的电流承载值。 因此在电路瞬间波动的时候，...

OSP PCB线路板的SMT锡膏钢网设计要求 1、OSP因为平整，对锡膏成形有利，而且PAD不能提供一部分焊锡了，所以开口要适当增大，要保证焊锡能盖住整个焊盘。当PCB线路板由喷锡改为OSP时,钢网要求重开。 2、开口适当增大以后，为解决SMT CHIP件锡珠、立碑及OSP PCB线路板露铜问题，可以将锡膏印刷钢网开孔设计方式改为凹型设计，特别要注意防锡珠。 3、若是PCB线路板上零件位置因故未放置零件, 锡膏也需尽量覆盖焊盘。 4、为了防止裸露铜箔氧化，产生可靠性问题，需要考虑将ICT测试点、安装镙丝孔、裸露贯穿孔等正面印上锡膏（反面波峰焊上锡），制作钢网时要充分...

柔性电路板单面板采用单面PI敷铜板材料于线路完成之后，再覆盖一层保护膜，形成一种只有单层导体的软性电路板。2、普通双面板使用双面PI板敷铜板材料于双面电路完成后，两面分别加上一层保护膜，成为一种具有双层导体的电路板。3、基板生成单面板使用纯铜箔材料在电路制程中，分别在先后在两面各加一层保护膜，成为一种只有单层导体但在电路板的双面都有导体露出的电路板。4、基板生成双面板使用两层单面PI敷铜板材料中间辅以在特定位置开窗的粘结胶进行压合，成为在局部区域压合，局部区域两层分离结构的双面导体线路板以达到在分层区具备高挠曲性能的电路板。 铜基板由于铜与铝的性能以及相应的PCB可加工工艺的差异 ，铜基板...

在PCB中，特殊的元器件是指高频部分的关键元器件、电路中的中心元器件、易受干扰的元器件、带高压的元器件、发热量大的元器件，以及一些异性元器 件，这些特殊元器件的位置需要仔细分析，做带布局合乎电路功能的要求及生产的需求。 布局设计在PCB中，特殊的元器件是指高频部分的关键元器件、电路中的中心元器件、易受干扰的元器件、带高压的元器件、发热量大的元器件，以及一些异性元器 件，这些特殊元器件的位置需要仔细分析，做带布局合乎电路功能的要求及生产的需求。不恰当的放置他们可能产生电路兼容问题、信号完整性问题，从而导致 PCB设计的失败。在设计中如何放置特殊元器件时首先考虑PCB尺寸大小。快易购指出...

1、在表格数据中所列出的承载值是在常温25度下的比较大能够承受的电流承载值，因此在实际设计中还要考虑各种环境、制造工艺、板材工艺、板材质量等等各种因素。所以表格提供只是做为一种参考值。 2、在实际设计中，每条导线还会受到焊盘和过孔的影响，如焊盘教多的线段，在过锡后，焊盘那段它的电流承载值就会巨大增加了，可能很多人都有看过一些大电流板中焊盘与焊盘之间某段线路被烧毁。 这个原因很简单，焊盘因为过锡完后因为有元件脚和焊锡增强了其那段导线的电流承载值，而焊盘与焊盘之间的焊盘它的最大电流承载值也就为导线宽度允许比较大的电流承载值。 因此在电路瞬间波动的时候，...

六层板的叠层 对于芯片密度较大、时钟频率较高的设计应考虑6层板的设计，推荐叠层方式： 1.SIG－GND－SIG－PWR－GND－SIG； 对于这种方案，这种叠层方案可得到较好的信号完整性，信号层与接地层相邻，电源层和接地层配对，每个走线层的阻抗都可较好控制，且两个地层都是能良好的吸收磁力线。并且在电源、地层完整的情况下能为每个信号层都提供较好的回流路径。 2.GND－SIG－GND－PWR－SIG －GND； 对于这种方案，该种方案只适用于器件密度不是很高的情况，这种叠层具有上面叠层的所有优点，并且这样顶层和底层的地平...

电路板为什么是绿色的 绿色部分叫阻焊，成分是树脂和颜料，绿色的是绿喜好颜料，也有各种其他颜色，和装修调油漆没有区别。组焊没有印刷在电路板上之前是膏状可流动的，印刷在电路板上后，末后要“固化”，让树脂受热固化变硬。阻焊的目的是保护电路板，防潮、防氧化、防灰尘。只有不被阻焊盖住的地方通常都说焊盘，要焊接锡膏用的。 一般我们选用绿色，因为绿色对眼睛的刺激小，生产、维修人员在长时间盯着PCB板做业时不容易眼睛疲劳对眼睛伤害小。常用的颜色还有，黄色、黑色、红色。各种颜色都是在制造好了以后在表面喷的油漆。 还有一个原因，因为大家常用的颜色是绿色，所以工厂备用的绿色油漆是极多的，所以相...

柔性电路板单面板采用单面PI敷铜板材料于线路完成之后，再覆盖一层保护膜，形成一种只有单层导体的软性电路板。2、普通双面板使用双面PI板敷铜板材料于双面电路完成后，两面分别加上一层保护膜，成为一种具有双层导体的电路板。3、基板生成单面板使用纯铜箔材料在电路制程中，分别在先后在两面各加一层保护膜，成为一种只有单层导体但在电路板的双面都有导体露出的电路板。4、基板生成双面板使用两层单面PI敷铜板材料中间辅以在特定位置开窗的粘结胶进行压合，成为在局部区域压合，局部区域两层分离结构的双面导体线路板以达到在分层区具备高挠曲性能的电路板。 多张内层芯板和半固化片叠加，压合生产时容易产生滑板、分层、树脂空...

常用PCB颜色有红黄绿蓝黑色。但现在由于生产工艺等诸多问题，许多线条的质量检测工序还是要依靠工***眼观察识别或利用测试检测技术。由于在打着强光时，相对来说绿色极不伤眼睛，因此目前市场上大多数厂商都采用绿色PCB。蓝色和黑色的原理是其中分别掺了钴和碳等元素，具有一定的导电性能，在通电的情况很可能出现短路的问题，而且绿色的PCB相对而言还很环保，在高温环境中使用时，一般不会释放出有毒气体。 有一种情况容易让人误以为PCB板的质量和PCB颜色优劣有关：个别PCB设计采用黑色，在洗PCB的过程中，容易造成色差;如果PCB工厂使用的原料和制作工艺稍有偏差，就会因为色差造成PCB不良率的升高，...

多层板（Multi-Layer Boards） 为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层印刷线路板。板子的层数并不替代有几层自力的布线层，在特殊情况下会加入空层来控制板厚，通常层数都是偶数，并且包含极外侧的两层。大部分的主机板都是4到8层的结构，不过技术上理论可以做到近100层的PCB板。大型的超级计算机大多使用相当多层的主机板，不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的集群代替...

PCB的创造者是奥地利人保罗·爱斯勒(Paul eisler)，1936年，他首先在收音机里采用了印刷电路板。1943年，美国人多将该技术运用于收音机，1948年，美国正式认可此发明可用于商业用途。自20世纪50年代中期起，印刷线路板才开始被普遍运用。PCB无处不在，广泛应用于通信、医疗、工控、汽车、、航空、航天、消费等行业产品。在各类电子产品中，PCB 作为产品硬件的主要部件，均起到不可或缺的重要作用。 因为大家常用的颜色是绿色，所以工厂备用的绿色油漆是极多的，所以相对来说用油的成本比较低。又因为在维修PCB板的时候，不同的布线更容易分辨出与白色的区别，而黑色与白色则相对较难看清。...

熟悉PCB的人都会发现，市场中各种各样的板卡产品所使用的PCB颜色五花八门，令人眼花缭乱。比较常见的PCB颜色有黑色、绿色、蓝色、黄色、紫色、红色、棕色。除此之外，一些厂商还别出心裁地开发了白色、粉色等不同色彩的PCB。但是这么多五花八门的颜色到底有什么用呢? 在传统的印象中，黑色PCB似乎定位着上档气，而红色、黄色等则是低端专属，那是不是这样呢?没有涂覆阻焊漆的PCB铜层暴露在空气中极易氧化我们知道PCB正反两面都是铜层，在PCB的生产中，铜层无论采用加成法还是减成法制造，都会得到光滑无保护的表面。 铜的化学性质虽然不如铝、铁、镁等活泼，但在有水的条件下，纯铜和氧气接触极易被...

OSP PCB线路板生产要求 1、生产过程中要避免直接用手接触PCB线路板 表面，以免其表面受汗液污染而发生氧化。 2、SMT单面贴片完成后，必须于12 小时内要完成第二面SMT 零件贴片组装。 3、完成SMT后要在尽可能短的时间内（极长24小时）完成DIP手插件。 4、受潮OSP PCB线路板不可以烘烤使用，高温烘烤容易使OSP变色劣化。 5、未生产使用的超期空板、受潮空板、批量印刷不良清洗后的空板等要集中退回线路板厂家进行OSP 重工处理再使用，但同一块板不能超过三次OSP重工，否则需要报废处理。 覆铜板公差符合IPC4101ClassB/L要求。好处：严...

PCB设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系 信号的电流强度。当信号的平均电流较大时，应考虑布线宽度所能承载的的电流，线宽可参考以下数据。 PCB设计时铜箔厚度、走线宽度和电流的关系，不同厚度，不同宽度的铜箔的载流量见下表: 注： i. 用铜皮作导线通过大电流时，铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择考虑。 ii. 在PCB设计加工中，常用OZ（盎司）作为铜皮厚度的单位，1 OZ铜厚的定义为1 平方英尺面积内铜箔的重量为一盎，对应的物理厚度为35um；2OZ铜厚为70um。 无焊接修理或断路补线修理 。好处...

1、TOP/BOTTOM PASTE（顶层/底层锡膏层）： 该层一般用于贴片元件的SMT回流焊过程时上锡膏，和印制板厂家制板没有关系，导出GERBER时可删除，PCB设计时保持默认即可。 2、TOP/BOTTOM OVERLAY（顶层/底层丝印层）： 设计为各种丝印标识，如元件位号、字符、商标等。 3、MECHANICAL LAYERS（机械层）： 设计为PCB机械外形，默认LAYER1为外形层。其它LAYER2/3/4等可作为机械尺寸标注或者特殊用途，如某些板子需要制作导电碳油时可以使用LAYER2/3/4等，但是必须...

元件布局基本规则 1．发热元件不能紧邻导线和热敏元件；高热器件要均衡分布； 2．电源插座要尽量布置在印制板的四周，电源插座与其相连的汇流条接线端应布置在同侧。特别应注意不要把电源插座及其它焊接连接器布置在连接器之间，以利于这些插座、连接器的焊接及电源线缆设计和扎线。电源插座及焊接连接器的布置间距应考虑方便电源插头的插拔； 3．其它元器件的布置： 所有IC元件单边对齐，有极性元件极性标示明确，同一印制板上极性标示不得多于两个方向，出现两个方向时，两个方向互相垂直； 4、板面布线应疏密得当，当疏密差别太大时应以网状铜箔填充，...

印制板高密度化大多是在导线和焊盘细密化上下功夫，虽然取得了很大成绩，但其潜力是有限的，要进一步提高细密化（如小于0.08ｍｍ的导线），成本急升，因而转向用微孔来提高细密化。 近几年来数控钻床和微小钻头技术取得了突破性的进展，因而微小孔技术有了迅速的发展。这是当前PCB生产中主要突出的特点。 今后微小孔形成技术主要还是靠先进的数控钻床和优良的微小头，而激光技术形成的小孔，从成本和孔的质量等观点看仍逊色于数控钻床所形成的小孔。 电容在电路中的作用不同，引起的故障也各有其特点。江苏柔性电路板厂家 柔性电路板单面板采用单面PI敷铜板材料于线路完成之后，再覆盖一层保护膜，形成一种只有单...

1、OSP工艺简介: OSP是Organic Solderability Preservatives的简称，中文意思为：有机保护膜，又称护铜剂。就是在（双面/多层/两层）裸铜焊盘上涂一层OSP薄膜（通常控制在0.2-0.5um）进行保护，取代原来在焊盘表面进行喷锡等保护处理的一种工艺技术。 OSP PCB线路板的优点：PCB线路板制作成本低、焊盘表面平整度高，满足无铅工艺要求。 2、OSP PCB线路板的缺点：使用要求高（开封后限时使用、限时完成正反面、插件波峰焊生产），贮存环境要求高，PCB线路板表面容易氧化，受潮通常不能烘烤再用，印刷不良的板不能随便清洗再用等。 电容当维修时出...

1、PCB走线什么时候需要做阻抗匹配? 不主要看频率，而关键是看信号的边沿陡峭程度，即信号的上升/下降时间，一般认为如果信号的上升/下降时间(按10%～90%计)小于6倍导线延时，就是高速信号，必须注意阻抗匹配的问题。导线延时一般取值为150ps/inch。 2、特征阻抗 信号沿传输线传播过程当中，如果传输线上各处具有一致的信号传播速度，并且单位长度上的电容也一样，那么信号在传播过程中总是看到完全一致的瞬间阻抗。 由于在整个传输线上阻抗维持恒定不变，我们给出一个特定的名称，来表示特定的传输线的这种特征或者是特性，称之为该传输线的特征阻抗...

常用PCB颜色有红黄绿蓝黑色。但现在由于生产工艺等诸多问题，许多线条的质量检测工序还是要依靠工***眼观察识别或利用测试检测技术。由于在打着强光时，相对来说绿色极不伤眼睛，因此目前市场上大多数厂商都采用绿色PCB。蓝色和黑色的原理是其中分别掺了钴和碳等元素，具有一定的导电性能，在通电的情况很可能出现短路的问题，而且绿色的PCB相对而言还很环保，在高温环境中使用时，一般不会释放出有毒气体。 有一种情况容易让人误以为PCB板的质量和PCB颜色优劣有关：个别PCB设计采用黑色，在洗PCB的过程中，容易造成色差;如果PCB工厂使用的原料和制作工艺稍有偏差，就会因为色差造成PCB不良率的升高，...

激光打孔 常规的数控钻床和钻头来钻微小孔的确存在很多问题。曾阻碍着微小孔技术的进展，因而激光蚀孔受到重视、研究和应用。 但是有一个致命的缺点，即形成喇叭孔，并随着板厚增加而严重化。加上高温烧蚀的污染（特别是多层板）、光源的寿命与维护、蚀孔的重复精度以及成本等问题，因而在印制板生产微小孔方面的推广应用受到了限制。但是激光蚀孔在薄型高密度的微孔板上仍得到了应用，特别是在MCM-L的高密度互连（HDI）技术，如Ｍ.Ｃ.Ｍｓ中的聚酯薄膜蚀孔和金属沉积（溅射技术）相结合的高密度互连中得到应用。 在具有埋、盲孔结构的高密度互连多层板中的埋孔形成也能得到应用。但...

降低噪声与电磁干扰的一些经验。 （1）元件引脚尽量短，去耦电容引脚尽量短。 （2）关键的线要尽量粗，并在两边加上保护地。高速线要短要直。 （3）对噪声敏感的线不要与大电流，高速开关线平行。 （4）石英晶体下面以及对噪声敏感的器件下面不要走线。 （5）弱信号电路，低频电路周围不要形成电流环路。 （6）任何信号都不要形成环路，如不可避免，让环路区尽量小。 （7）每个集成电路一个去耦电容。每个电解电容边上都要加一个小的高频旁路电容。 （8）用大容量的钽电容或聚酷电容而不用电解电容作电路...

柔性PCB材料的优点。 l铜： 柔性电路板在智能制造过程中所需的相同类型不同于传统的刚性电路板，这也是柔性印刷电路板适合高频应用的一个主要原因。由大型铸锭通过一系列辊制成的铜在柔性电路板的制造中非常实用。轧制过程还会延长铜并退火，从而产生大的铜晶粒。在柔性电路板的应用中，大晶粒的尺寸可以使铜更适合这种类型的电路板。此外，铜将通过粘合剂而不是钎焊连接到柔性材料上，这很容易断裂。 l电介质： 这是一种具有良好绝缘性和导电性的层压树脂。电介质包括陶瓷填料，用作粘合剂，并与柔性电路板的铜箔结合。柔性印刷电路板通常由环氧树脂或丙烯酸粘合剂组成。在高于1gHz的频率下，两者的相...