应用范围:光谱共聚焦传感器既可用于工业环境中,也可用于生产过程中的在线检测以及实验室环境中的高精度仪器。他们主要涵盖以下内容:l微形貌(测量样品的形状和表面特征)l尺寸控制(测试制造产品的特定尺寸是否...
Marposs为各种制造过程的控制和·优化提供解决方案,从单个组件到装配制程的控制,以及整个装配方案的功能检查。通过反电动势分析检查永磁转子的磁场均匀性、检查感应电机鼠笼转子条的局部缺陷、绕线转子的绝...
Optoflash具有2D图像相机的结构,为轴类件光学测量行业设定了新的标准,对测量操作来讲是很重要的优势。通孔测量:通孔测量的时间只在毫秒之间,而且结果更加准确。无以伦比的测量速度动的设计。完全的2...
MARPOSS累积室中的氦气对电池PACK进行泄漏测试,该技术在此漏率范围内取得了非常好的测试结果,并且方案简单可靠。通过空气泄漏测试方法(压降法或质量流量法)检查组装好的冷却回路。检测泄漏精度高达1...
Optoflash具有以下特点。一、易于使用简单直观的用户界面降低了操作人员培训的成本。智能结果显示、工件细节图像、图形设置等各项功能一应俱全。任何人员都能轻松使用Optoflash测量系统,并能对新...
马波斯除了可以在线测量锂离子电池的电极极片,还能够进行方形电芯的电气检测。马波斯在电芯测量方面,能够提供EOL(电芯生产)或BOL(模组组装)阶段智能方形电芯检测台以供测量。智能方形电芯检测台的检测范...
EV(电动汽车)和HEV(混动汽车)的增长趋势则进一步推动了该需求,在这种趋势下,人们希望来自发动机的噪音是间歇性的或不再存在,而传动系统的噪音在车辆总体噪音中将占据主导地位。当前,国际法规和消费者期...
马波斯的非接触式激光尺寸测量技术值得信赖。激光测量仪已被应用于机械行业的大量生产工艺,包括导线、电缆和光纤生产以及塑料挤出成形等其它工业领域。国际空间站(ISS)上所配的激光测量仪可测量直低至为30微...
航空航天属于高精尖技术领域,技术对安全性要求极高,因此航空航天部件的制造生产中对产品工艺和质量的要求是极为苛刻的。这是司逖光谱共焦传感器在飞机多层玻璃厚度检测方面的运用:飞机多层玻璃厚度测量光谱共焦传...
E9066E™是一款无风扇和免维护的工业计算机。它在INTEL®quad-core64位平台或者Microsoft®Windows10-IoT、Windows7-64旗舰版操作系统上运行。它配备了马波...
该设备具有良好的用户友好性(新产品信号放大和监控窗口的自动计算),并具有自动计算所有监控限制的导入功能(优化器)。放置在机床或刀具相关位置的传感器(如力、声发射、距离、温度)将过程信息转换为电信号,经...
马波斯一直致力于研发工艺设计以提高自动机床的效率以及使用了此工艺设计的生产流程的质量,对于所有测量要求而言是一位可靠和有能力的合伙人。在曲轴检查领域,FenarL系统是测量主轴承轴颈直径与轴承销轴颈直...
控制系统可以根据单个机器的规格快速配置,它可以远程更新和监测,同时允许在生产过程的自动化和控制中与其他系统在更大范围、更加迅速地共享数据。Marposs能够根据全球主要磨床制造商的要求,实现基于紧凑硬...
MerlinPlus是收集测量数据用硬件与软件的综合体,其旨在优化工业生产分析与控制。MerlinPlus结合了高性能与易用性,因此它非常适合用于管理应用程序和小型手动测量台。用户界面的设计旨在确保所...
标准测量件/工业电脑及软件马波斯给量规制造商提供了他们构建测量站和固定装置所需的部件。提供的部件包括:探针与测量传输元件:机械部件与传感器指示器与显示单元:详述并呈现结果的机械与电子单元信号转换器:转...
即便在**复杂的操作环境中,光学传输接触式测头可使机械加工中心更有效率并且提高了自动化程度,从而缩短周期时间以及降低报废件百分比。零件定位与对准操作使得用户不再需要对零件进行任何操作。除自动化的零件尺...
E9066E™是一款无风扇和免维护的工业计算机。它在INTEL®quad-core64位平台或者Microsoft®Windows10-IoT、Windows7-64旗舰版操作系统上运行。它配备了马波...
光谱共焦传感器可以测量几乎任何类型的材料(玻璃,陶瓷,塑料,半导体,金属,织物,纸张,皮革等)制成的样品。它们可以测量抛光表面(镜子,镜片,晶圆)以及粗糙表面。光斑尺寸、比较大采样斜率、工作距离和测量...
什么是静态噪声?静态噪声(StaticNoise,简称SN),位于测量范围中心、完全静态的样品测得的噪声级别的RMS。我们的参数表给出了两个SN值:一个没有时间平均值,另一个时间平均值为10。这是比较...
Marposs-NCG测厚仪是一种基于干涉技术的测厚仪。它将反射在被测物体不同表面的层边界上的光波引入干涉,计算出被测物体的层厚,包括玻璃、塑料和硅片。由于使用了红外光源,因此也可以测量非透明材料。该...
基于嵌入式技术的计量计算机:MerlinPlus是收集测量数据用硬件与软件的综合体,其旨在优化工业生产分析与控制。MerlinPlus结合了高性能与易用性,因此它非常适合用于管理应用程序和小型手动测量...
马波斯光谱共焦传感器可在线测量锂离子电池的电极极片。锂离子电池的生产采用R2R工艺,其重点在于在线质量测量,用马波斯光谱共焦传感器可以以非接触测量的方式测量涂布层厚度、极片边缘厚度以及控制极片轮廓并检...
MARPOSS提供电池生产过程中所有阶段的泄漏测试和漏点探测解决方案,单个电芯的真空箱氦检,电池包组件(如冷却管&冷却板)的氦气泄漏和漏点探测解决方案,在组装完成后,通过压降法/流量法或示踪气体测试法...
在半导体行业,圆晶减薄当然是非常精密的加工过程。在减薄过程中,需要用接触式或非接触式传感器严格控制加工过程。从步骤来看,封装前,圆晶需要达到正确的厚度,这是半导体生产的关键。圆晶背面研磨(圆晶减薄)是...
MARPOSS提供电池生产过程中所有阶段的泄漏测试和漏点探测解决方案,单个电芯的真空箱氦检,电池包组件(如冷却管&冷却板)的氦气泄漏和漏点探测解决方案,在组装完成后,通过压降法/流量法或示踪气体测试法...
在紧固件的质量控制方面,螺栓、销钉和铆钉都可以通过Optoflash实现快速测量。标准的测量选项里包括螺纹测量功能:螺纹大径、螺纹小径、螺纹中径、螺距、啮合角度、螺纹总长度、螺纹起始点角向、螺纹轴线、...
在半导体的生产环节中,圆晶减薄是其中一个关键的生产环节。实际上,由于芯片已在圆晶上成形,减薄操作的任何失误都可能影响芯片成品率和成本。在减薄加工中,可用接触式或非接触式传感器测量,甚至可在去离子水中测...
MARPOSS方案是过程监控系统,几乎适用于所有的金属成形过程,包括冲压工艺。该系统可以使用不同类型的监控模式监控各种机器和传感器。过程信号可以被监测并显示为峰值、包络曲线、趋势或过程质量进程。放置在...
玻璃容器加工尺寸控制的方法:加工尺寸控制包括:•总高度•垂直度•嘴平行度•外径,或长/短边,以及瓶身的对角线•颈部外径•各种表面处理的许多不同参数(例如直径、高度、半径、角度……)这些尺寸控制可以通过...
在量产阶段,马波斯可以为量产阶段提供动力电池的泄漏检测的自动化方案。对于马波斯而言,提供丰富的泄漏检测解决方案,同时保证在锂离子电池量产线各个工位检查锂离子电池的密封性是重要的。从特征的角度来看,马波...