MARPOSS在控制磨削过程的设备生产方面拥有超过60年的经验，我们始终采用当时工业市场上较适合的技术设计设备。多年来，产品已经从一开始基于有限数量的电气和电子元件的解决方案转向集成电路，现如今发展到...

马波斯便携式测厚仪灵活通用，易拆易运在追求高性能的同时，也充分考虑到了用户的实际使用需求。其设计充分考虑了便携性和灵活性，使得整个检测方案易于拆卸和运输。无论是在同一工厂内的不同生产线之间转移，还是跨...

Optoquick是世界上同类产品中一直面对挑战并结合了接触测量传感器和自动触针更换系统的解决方案。在相同的测量周期内,接触式感应针可自动换型,以便使用合适的针型进行任何特定的测量。通过这样的解决方案...

马波斯测厚仪精确适配每一种测量需求，金属箔测量方案提供多技术组合选择。从超声传感器到光谱共焦传感器、覆盖不同材质与场景的高精度测量需求，无论严苛生产环境还是高分辨率数据要求，都能定制化满足。水平扫描传...

汽车行业的另一项重大转变-无人驾驶。无人驾驶汽车的想法目前正吸引着整个行业的注意力,尽管这是一个引人入胜的趋势,但是在方向盘后面安装一台计算机而非一个人,这不太可能对齿轮制造造成太大的影响。电机的高转...

马波斯测厚仪灵活部署，精确测量 ——便携式测量方案重新定义检测效率。它突破传统设备局限，轻型传感器可快速拆卸，既能扎根产线实时监控，也能移动至实验室完成测试，真正实现 “一处部署，多处可用”。非接触式...

高效接入量产线，马波斯薄膜测厚仪水平扫描传感器让测量更便捷。它搭载支持 OPC/UA 标准软件，操作灵活且数据可视化清晰，无需复杂改造即可无缝对接现有生产系统。C 形 / O 形双支架设计兼顾宽幅与窄...

马波斯薄材测厚仪以可扩展性解锁工业测量新可能。一套方案可搭载多达 128 个传感器，完美适配 300-1100mm 宽幅薄材，实现高密度、全覆盖的面密度（厚度）精确检测。依托非接触式、无损无辐射的检测...

马波斯共点测量模式，同步测量新体验，在量产线上，多台扫描系统的同步测量是提高生产效率的关键。马波斯固定式多传感器产品深谙此道，它采用了共点测量模式，能够轻松实现两台或多台扫描系统的同步测量。这一功能不...

半导体行业材料强国是科技强国的基础，第三代半导体材料扮演着愈发关键的角色，也正日益成为国际、国内科技和产业竞争的**领域之一。我国精密加工技术和配套能力进步迅速，已经具备开发并且逐步主导第三代半导体装...

在具体测量过程，需保证光强和量程预警指示灯为绿色，则测量的数据质量好，重复性精度高。如遇到橙色或红色显示，则需要根据上述方法调整传感器的状态。如尝尽上述方法都未能解决问题，请及时联系我们说的售后工程师...

在半导体行业应用：LED芯片三维测量LED晶圆光学检测BGA半导体封装光伏晶圆表面形貌测量涂层厚度时与部件无任何接触。激光和红外传感器可分析2至50厘米距离的涂层。这意味着可以在工业涂层环境中测量部件...