3D 打印与点胶技术的融合形成复合点胶 3D 打印技术,点胶机作为 3D 打印头,将功能性材料(如导电胶、绝缘胶、生物材料、陶瓷浆料)按三维模型涂覆成型,实现复杂结构功能件的一体化制造。该类点胶机配备...
生物芯片的微流道结构(宽度 50-200μm,深度 20-100μm)对於点胶机的涂胶精度和均匀性要求极高,用于微流道的密封涂胶和功能涂层涂覆,直接影响芯片的检测灵敏度和可靠性。微流道密封涂胶需采用低...
为实现点胶质量的实时管控,在线视觉检测与闭环控制技术已成为点胶机的配置,构建 “检测 - 反馈 - 调整” 的全流程自动化控制体系。在线视觉检测模块集成高速工业相机(拍摄帧率≥1000fps)和 AI...
电子制造行业是点胶机的应用领域,其主要作用包括元件固定、封装保护、导电连接、绝缘密封等,直接影响电子产品的可靠性和使用寿命。在印刷电路板(PCB)生产中,点胶机用于在元件引脚或焊盘处涂覆导电胶、绝缘胶...
点胶机的生产和使用需符合多项行业标准和合规性要求,确保设备的安全性、环保性和产品质量的可靠性。国内标准包括:机械行业标准《点胶机 通用技术条件》(JB/T 13053-2017),规定了点胶机的技术要...
一整的点胶机由多个部件协同工作,共同保障施胶过程的性和稳定性。部件包括运动控制系统、供胶系统、点胶执行机构、视觉定位系统、检测系统等。运动控制系统是点胶机的 “大脑”,通常采用 PLC、伺服电机或工业...
点胶机的长期精度稳定性依赖完善的校准体系,涵盖关键部件校准、工艺参数校准和整机性能校准,是保障批量生产质量一致性的。关键部件校准包括:运动系统校准(采用激光干涉仪校准 X/Y/Z 轴定位精度,误差≤±...
激光辅助点胶技术通过点胶机集成激光预热模块,在点胶前对工件表面进行激光照射,清洁表面杂质并提高表面能,从而提升胶水与基材的附着力,尤其适用于难粘接基材(如 PTFE、PE、硅橡胶)。该类点胶机的激光模...