在线路板制造过程中，金手指的表面镀层质量直接关系到电路板连接的可靠性和性能。为了确保产品的质量，普林电路严格执行多项检验标准。...

在选择PCB线路板材料时，普林电路的工程师会仔细评估多种基材特性： 1、介电常数：影响信号传输速度和传播延迟。对于高频应...

背板PCB有什么特点？ 背板PCB设计具有高密度互连的特点，能够支持复杂电路布线，保证各组件之间的高效通信。这种高密度互...

在PCB线路板制造中，板材性能受多个特征和参数的综合影响，普林电路会根据客户需求精选板材： 1、Tg值（玻璃化转变温度）...

在设计射频（RF）和微波线路板时，如何确保系统的性能和可靠性？ 射频功率的管理和分配：射频线路板通常需要处理高功率信号，...

电镀镍钯金工艺（ENPAG）是一种先进的表面处理技术，在PCB线路板制造领域得到了广泛应用。这种工艺主要包括一个薄薄的金层，能...

普林电路如何确保PCB线路板符合高质量标准？ 深圳普林电路不仅使用目视检查和自动光学检查（AOI）系统，还利用了镀层测量...

在线路板的表面处理中，喷锡有什么优势？ 提高焊接性能：在电子元件或线路板表面涂覆一层薄薄的锡层，提供了良好的焊接表面，使...

HDI 线路板主要用于哪些行业？ 航空航天领域：HDI线路板的紧凑设计和轻量化优势非常明显。飞机和航天器的空间和重量限制...