喷锡和沉锡有什么区别? 喷锡和沉锡是两种不同的表面处理方法,它们在电子制造中用于提高电子元件和线路板的焊接性能。以下是它们的主要区别: 1、喷锡(Tin Spray): 过程:喷...
厚铜PCB板的铜箔层相较于常规板更厚,通常,厚铜PCB板的铜箔厚度超过2盎司(70微米)。具有以下优点: 1、热性能:厚铜PCB板因其厚实的铜箔层具有优越的热性能。铜是一种良好的导热材料,因...
深圳普林电路PCBA事业部拥有现代化的生产基地,为安防、通讯基站、工控、汽车电子、医疗等行业提供多方位的服务。以下是其特点和服务的讲解: 1、生产规模和设备:我司拥有7000平方米的现代化厂...
选择PCB线路板材料时,普林电路的设计工程师会考虑多个基材特性,这些特性直接影响电路性能、稳定性和制造成本。以下是一些关键的基材特性: 1、介电常数:影响信号传输速度和传播延迟,低介电常数通...