量产测试产线**大痛点在于单工位单次只能测试一颗芯片，设备利用率偏低，随着订单增长，只能持续新增测试工位，厂房、设备、...

高校、科研院所的半导体实验室，经常需要做多类芯片课题实验，电源芯片、驱动器件、信号转换芯片都要做测试，但科研经费有限，...

中间商层层转包是半导体测试行业常见乱象：企业测试需求经过多轮代理转述，测试标准、参数要求容易出现信息偏差，产生测试结果...

工业物联网与智能传感产业爆发，压力、温度、光电、工业振动传感器配套采集ADC、信号调理芯片需求激增，这类芯片需要采集微...

高校、科研院所的集成电路科研项目，以技术创新、原理验证、学术研究为主要，流片封装后的样品数量极少、迭代次数多、测试需求...