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MEMS麦克风消费电子中***采用的数字/模拟MEMS麦克风，内部包含声学传感MEMS结构与低噪声前置放大器ASIC。...
工业物联网的“量产引擎” 工业物联网（IIoT）设备对芯片的可靠性与成本极为敏感，且需求量大。杭州国磊GT600的512站点并行测...
高速数字接口验证保障系统集成，**MEMSIMU（如用于AR/VR或自动驾驶）常集成SPI/QSPI接口，速率可达50MHz以上。...
AI大模型芯片的“算力守门人” 在AI大模型驱动算力**的***，国产AI芯片（如寒武纪、壁仞）正加速替代英伟达GPU。然而，这些...
现代AI芯片集成度极高，动辄拥有上千引脚，传统测试设备因通道数量不足，往往需分时复用或多轮测试，不仅效率低下，还可能遗漏关键时序问...
MEMS射频开关与滤波器（RFMEMS）用于5G通信前端模块，具有低插损、高隔离度优势。虽MEMS本体为无源器件，但常...
1.高边沿精度保障高速接口时序合规性。现代智能驾驶SoC普遍集成PCIe、GMSL、FPD-LinkIII等高速串行接...
高通道密度（512~2048数字通道）——适配复杂AISoC引脚规模，现代AI芯片引脚数常超2000（如集成HBM堆栈...
杭州国磊半导体设备有限公司是一家专注于高性能半导体/电子测试系统的研发、制造、销售和服务的高科技企业。公司由半导体测量技术专家团队创立，具有丰富的半导体测试技术及产业化经验。团队掌握产品核心技术，拥有先进的电子、通信与软件技术，涵盖精密源表、高速通信、精密测量、光电技术、功率电路、嵌入式程序设计、计算机程序设计等众多领域。
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