导热硅胶垫在电子设备散热领域应用常见，如电脑 CPU 散热。其主要用途是填充 CPU 与散热器之间的间隙，增强热传递。优点特性明显...

在新能源汽车模组方面，莱美斯陶瓷化硅胶复合带 / 布发挥着关键作用。常被应用于模组侧盖、端板、盖板防火片以及模组防火罩。当车辆不幸...

莱美斯软性导热硅胶片，专为解决电子产品散热问题。导热性能优异，迅速疏散热量，减少设备热量积聚。符合RoHS标准，环保无害。其特性明...

莱美斯LMS-TC系列软性导热硅胶片由深圳市莱美斯硅业有限公司生产。从材料构成来看，它以硅胶为基体，内部均匀分布着高导热填充粒子，...

莱美斯LMS-TC系列软性导热硅胶片，是散热的得力助手。导热性能出众，可快速疏散热量，保持设备在适宜温度运行。具有良好的电气绝缘性...