失效分析是一个涉及多学科知识的领域,联华检测充分认识到这一点,并积极推动多学科交叉融合在失效分析中的应用。其技术团队由材料学、物理学、化学、机械工程、电子工程等多个学科背景的专业人员组成。在面对复杂的...
湿度测试:湿度测试是评估电子元器件在潮湿环境下可靠性的关键手段。联华检测的湿度测试,能够模拟相对湿度从 20% 到 95% 的环境。在测试过程中,将电子元器件放置于湿度试验箱内,设置特定的湿度和温度条...
压缩测试:压缩测试用于检测产品在受压情况下的变形和破坏情况。联华检测运用压缩试验机开展此项测试,将产品或材料试样放置在试验机的上下压板之间,然后通过试验机缓慢施加压力。在施加压力的过程中,利用位移传感...
金属材料氢脆敏感性测试:金属材料在加工、使用中,尤其在电镀、酸洗等表面处理工艺及含氢环境里,易吸收氢原子产生氢脆现象,使材料韧性和强度下降,严重时导致材料突然断裂,引发安全事故。广州联华检测为金属材料...
芯片作为各类电子设备的专业,其封装的可靠性至关重要。广州联华检测在应对芯片封装失效分析时,运用 X 射线检测技术,穿透芯片封装外壳,清晰呈现内部结构。通过 X 射线成像,技术人员可定位焊点异常,如虚焊...