在温湿度冲击测试中,联华检测模拟电工电子产品在短时间内经历剧烈温湿度变化的情况。依据相关标准,使用专业的温湿度冲击试验设备。测试时,快速改变产品周围的温度和湿度,如在极短时间内从高温高湿环境(如 85...
芯片失效分析的微观技术芯片失效分析需结合物理、化学与电学方法。聚焦离子束(FIB)切割技术可制备纳米级横截面,配合透射电镜(TEM)观察晶体缺陷。二次离子质谱(SIMS)分析掺杂浓度分布,定位失效根源...
在航空航天零部件制造过程中,CCS 检测运用多种前沿技术确保零部件质量,满足航空航天领域对高可靠性的严格要求。以航空发动机叶片检测为例,采用计算机断层扫描(CT)技术,对叶片进行三维成像,可清晰观察叶...