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在现代电子设备日益追求轻薄和高性能的趋势下，小体积大容量的电容成为关键技术之一。小体积大容量高容值硅电容以单晶硅为基底，利用半导体...
在现代电子系统中，尤其是在对性能和可靠性要求较高的领域，高容值硅电容展现出独特的应用价值。由于其基于单晶硅衬底并采用半导体工艺制造...
随着5G网络的快速部署，毫米波频段的应用成为无线通信技术发展的重要方向。5G毫米波超宽频硅电容凭借其覆盖kHz至200GHz以上的...
在工业自动化设备中，控制系统对电子元件的稳定性和耐用性要求尤为严格。高容值硅电容采用单晶硅衬底和半导体工艺制造，结合3D深沟槽及立...
在选择硅中介层时，市场上存在多种方案，各自拥有不同的技术特点和适用场景，进行多方面的选型对比有助于找到合适的解决路径。硅中介层作为...
在现代电子系统中，尤其是在对性能和可靠性要求较高的领域，高容值硅电容展现出独特的应用价值。由于其基于单晶硅衬底并采用半导体工艺制造...
面对市场上多样化的硅中介层产品，如何科学选型成为企业关注的重点。硅中介层作为2.5D/3D封装的基础载体，需综合考虑其硅通孔（TS...
选择合适的硅中介层供应商，是确保先进封装项目顺利推进的关键。靠谱的供应商能提供符合设计规范的硅中介层，还能在技术支持和服务响应上体...
苏州凌存科技有限公司（以下简称凌存科技）成立于2021年12月，坐落于美丽的阳澄湖畔。公司是基于电压控制磁性技术开发不同品类产品的高科技初创公司，并在该领域处于先进的地位。凌存科技取得技术原始、核心专利授权20项，涵盖材料、器件、工艺与电路等全套技术。此外，公司已申请国家发明专利15项。目前，凌存科技已经完成涵盖8英寸和12英寸多种技术节点的流片，性能指标处于先进地位。 公司拥有一支国际化团队...
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