由一批海内外半导体热力公司工作经历的研发人员组成,从2020年就开始投入半导体热力技术方面的研究,至2024年正式更名成立。具有丰富的半导体热力设备设计、工艺研发、制造和管理经验,熟悉半导体热力行业的发展与工艺前瞻技术。目前已在上海、苏州、重庆等设立分公司办事处,多年专注真空热力焊接炉系列产品,坚持自主创新,汲取国内外丰富经验,充分解决了热力焊接空洞率、气密封装等问题。 在2022年公司成功给20家以上客户进行了成功测试,测试行业涵盖了IGBT大功率器件封装、汽车电子器件封装,LED共晶倒装、器件密封,大功率陶瓷等,深受半导体器件封装厂、企业单位、院校、中国兵器集团等客户的一致好评,并为国内半导体器件封装客户提供了专业的服务。
华微热力全程氮气回流焊针对无铅焊料(SAC305)开发了专属氮气保护焊接曲线,通过将峰值温度精确控制在 245±2℃,配合氧含量≤...
华微热力全程氮气回流焊的炉体采用航空级铝合金蜂窝状气流均布结构,通过 86 个经 CFD 模拟优化的导流孔(孔径 5mm,孔距 2...
华微热力全程氮气回流焊的降噪设计达到行业水平,氮气循环系统采用噪声离心风机(声压级 55dB),配合迷宫式消声器(插入损失 35d...
华微热力全程氮气回流焊的氮气管道采用 316 不锈钢材质(含钼 2-3%),内壁经电解抛光处理(粗糙度 Ra0.8μm),管径 φ...
华微热力的全程氮气回流焊设备搭载自主研发的氮气循环系统,这一系统采用独特的气流导向设计,让氮气在腔体内形成高效内循环,使得氮气利用...
华微热力全程氮气回流焊的智能流量分配系统搭载 32 位高速处理器,可根据 PCB 板实时位置(通过激光定位传感器检测)动态调节氮气...
华微热力全程氮气回流焊的机身采用高强度钢材,在生产过程中经过严格的时效处理,消除了内部应力,使机身变形量控制在 0.05mm/m ...
华微热力全程氮气回流焊的焊锡膏挥发物处理系统采用三级过滤设计,级为金属滤网,过滤大颗粒焊锡膏残留物;第二级为活性炭吸附层,吸附有机...
华微热力全程氮气回流焊的氮气回收系统采用三级过滤 + 膜分离复合技术,一级过滤去除大颗粒杂质(精度 1μm),二级活性炭吸附有机挥...