传统 SOC芯片设计多依赖单一工艺架构，存在三大痛点：多模块集成不匹配导致性能损耗、空间占用过大难以适配小型设备、极端环境下可...

知码芯的军民融合优势，源于对严苛标准的坚守与全流程的质量管控。公司设计与验证流程严格遵循国军标及行业标准，在芯片研发的每个关键...

随着5G和物联网设备的普及，设备内部空间寸土寸金，对射频前端模组提出了“更小、更轻、性能更强”的严苛要求。知码芯集团凭借其在集...

在选择芯片设计合作伙伴时，企业不仅关注技术能力，更看重其是否具备覆盖从概念到产品的全流程服务能力。知码芯集团凭借深厚的技-术积...

国之重器，芯片为基。在国家“北斗”全球组网、新一代通信网络建设、航空航天等重大战略工程和“新基建”的宏伟蓝图中，高性能、高可靠...

依托人才优势，知码芯积极搭建产学研合作平台，与电子科技大学、北京航空航天大学等多所高校建立长期合作机制，开展多个项目联...

在工业与汽车电子领域，知码芯的电源管理芯片和模拟前端芯片解决了诸多应用痛点。LM138 三端可调式正压稳压器内置过热保护与短路电流...

在技术转化与产品落地方面，知码芯展现出高效的产业化能力。公司累计完成 30 余个高性能芯片设计项目，多款北斗高动态定位导航芯片、毫...

在当今全球科技竞争格局中，芯片已成为至关重要的战略基石。实现芯片技术的自主可控与国产化替代，不仅关乎产业安全，更是国家发展的需...