依托自主掌握的集成无源器件（IPD）技术，知码芯在芯片设计领域不断实现突破。多款北斗高动态定位导航芯片、毫米波雷达芯片、电源管理芯片及高速 ADC/DAC 芯片已实现量产，填补了国内相关领域的...

智能家居传感器、物联网终端需兼顾低功耗（延长电池续航）、高集成度（降低硬件成本）与稳定连接能力，传统分立器件方案存在功耗高、外部组件多、成本难控制等痛点。 知码芯针对这一需求...

在制导炮弹、高速无人机等特种装备中，芯片需在高动态（高速飞行、剧烈加速度）、复杂电磁干扰环境下保持稳定定位，对信号接收灵敏度、抗干扰能力及定位响应速度提出严苛要求。 知码芯集...

针对不同的恶劣应用环境，知码芯提供定制化的封装方案，并执行严格的封装可靠性验证，包括高温高湿测试、温度循环测试、机械冲击测试等，确保芯片封装结构坚固耐用。更为前瞻的是，知码芯基于加速老化试验与可靠...

知码芯电子凭借突出的技术与产业实力，斩获多项重量级资质与荣誉。公司不仅获评 “专精特新企业”，还被认定为闵行区协同创新企业，彰显在技术创新与区域产业协同中的重要作用。在行业赛事中，公司凭借高质...

在技术迭代飞快的芯片行业，闭门造车无法跟上时代步伐。知码芯集团自创立之初，就将产学研合作视为驱动技术创新的引擎，与国内多所高校建立了深度、务实的合作机制，为芯片设计提供源源不断的动力。 共建...

特种应用领域的芯片，其可靠性直接关系到国家战略安全和重大工程项目的成败。知码芯集团依托强大的芯片设计能力和严格的质量保障体系，为客户提供面向极端环境的高可靠特种芯片设计服务。 我们的特种芯片...

多年来，知码芯聚焦行业痛点，打造了一系列针对性芯片设计解决方案，在多个领域实现技术突破与规模化应用。 特种通信系统级芯片（SoC）案例：针对特种领域的集成化需求，公司研发团队...

传统 SOC芯片设计多依赖单一工艺架构，存在三大痛点：多模块集成不匹配导致性能损耗、空间占用过大难以适配小型设备、极端环境下可靠性不足。 知码芯的异质异构技术通过三大创新路径，从根源上解决问...

随着5G和物联网设备的普及，设备内部空间寸土寸金，对射频前端模组提出了“更小、更轻、性能更强”的严苛要求。知码芯集团凭借其在集成无源器件（IPD）技术上的长期深耕，在芯片设计之初即为这一行业难题提...

在技术转化与产品落地方面，知码芯展现出高效的产业化能力。公司累计完成 30 余个高性能芯片设计项目，多款北斗高动态定位导航芯片、毫米波雷达芯片、电源管理芯片及高速 ADC/DAC 芯片已实现量产，填补...

在通信、导航等对尺寸和性能极为敏感的领域，采用知码芯IPD技术的芯片方案，能够实现更高的集成度、更优的射频性能和更强的可靠性。这不仅帮助客户简化了外围电路设计，缩短了产品开发周期，更在系统级层面实现了...