EMMI 测试过程中，样品夹具的形变会带来样品姿态变化，样品依靠夹具固定在样品台上，夹具受探针压力、温度影响，发生微小形变，样品随...

在PCBA检测领域，锁相热成像LIT技术展现出优越的缺陷识别能力。通过对PCBA施加周期性激励，系统实时捕获其热响应信号，能够发现...

EMMI 图像的叠加对齐操作，是 EMMI 数据分析环节里很关键的步骤，EMMI 采集得到的发光分布图，需要和器件的电路版图或者显...

半导体EMMI失效分析构建了一套从电性异常到物理定位的高效分析路径。当芯片在测试中表现出漏电、短路或功能异常时，EMMI通过非接触...

温度条件会对 EMMI 测试结果产生不可忽视的作用，EMMI 测试过程中器件通电会产生一定热量，器件温度改变又会反向影响器件本身的...

LIT技术在电子器件的机械应力测试中具有应用。机械应力如弯曲、冲击、振动可能导致电子器件产生裂纹、脱焊等失效。LIT系统在机械应力...

在集成电路（IC）的失效分析中，LIT技术能够对芯片内部的失效点进行热定位。系统通过对IC施加电激励，捕获芯片表面的热辐射分布，结...

LIT技术在电子失效分析中的应用范围覆盖从元器件级到系统级的多个层面。在元器件层面，LIT技术可用于单个芯片、晶体管、二极管等器件...

ThermalEMMI 的原始图像文件需要妥善保存，ThermalEMMI 原始文件留存探测器输出全部像素信息，ThermalEM...