走进佩林科技,深圳市佩林科技有限公司是一家专注于半导体封装测试设备研发、生产与销售的企业,业务涵盖焊线机、固晶机、编带机等半导体封装设备的自主研发与制造。公司依托深厚的技术积累与创新能力,为消费电子、汽车电子、光电器件等领域客户提供稳定的封装设备解决方案,产品不仅覆盖国内主流半导体制造基地,还出口至东南亚、欧洲等海外市场,助力全球客户提升封装工艺效率与产品良率。企业始终坚持 “技术驱动、品质为先” 的理念,以自主研发突破行业技术壁垒,致力于成为国内、国际的半导体封装设备供应商。 二、发展历程 发展历程时间 主要事件 2014 年 深圳市佩林科技有限公司正式成立,聚焦半导体封装设备研发 2015 年 自主研发的 AB383 焊线机实现量产,进入国内消费电子封装市场 2018 年 获评 “国家高新技术企业”,研发中心投入使用,技术突破 50 项 2020 年 海外业务启动,产品出口至东南亚地区,拓展全球化布局 2022 年 推出固晶机系列产品,进入汽车电子封装设备赛道 2023 年 建成行业的智能化生产车间,产能保障。
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