针对消费电子的手机产品应用，东莞希乐斯科技有限公司开发出适配手机中框、屏幕、后盖粘接的 PUR 产品，该类 PUR 产品具备高粘接强度、低收缩、高防水的特点，契合手机产品精密、小型化、高可靠性的要求。...

消费电子与智能家居行业正朝着小型化、轻量化、精密化快速发展，对三防漆的防护性能、涂覆精度提出更高要求，希乐斯科技研发的消费电子三防漆完美适配这一行业趋势。这款三防漆采用低粘度无溶剂配方，支持喷涂、刷涂...

东莞希乐斯科技有限公司针对商业显示领域的户外显示模组需求，研发出专门用于 AB 胶粘接系统，解决户外广告屏、交通信息屏等设备的密封与粘接难题。户外显示模组长期暴露在日晒、雨淋、高低温循环、紫外线及盐雾...

针对交通信息屏的粘接与密封需求，东莞希乐斯科技有限公司推出的交通信息屏专门用的AB 胶，保障交通信息屏在户外道路环境下的稳定运行。交通信息屏安装在道路两侧或高速公路上，长期承受日晒、雨淋、车辆尾气侵蚀...

在半导体封装测试环节，东莞希乐斯科技有限公司的 PUR 产品可应用于封装成品的临时固定与防护，针对封装测试过程中对胶黏剂操作便捷、易去除、无残留的要求，PUR 产品展现出良好的应用特性。该款 PUR ...

半导体加工环节对电子防护材料的精密性、稳定性要求严苛，希乐斯科技针对性研发的半导体三防漆，成为半导体器件生产与应用中的重要防护材料。这款三防漆采用纳米级填料改性技术，固化后形成致密的保护膜层，能有效实...

消费电子中的可穿戴设备，如智能手表、智能手环等，长期与人体接触，且使用环境复杂，对封装材料的环保性、柔韧性、防水性要求较高，东莞希乐斯科技有限公司的封装胶膜适配可穿戴设备的封装需求。该封装胶膜为无溶剂...

随着电子制造行业向智能化、自动化方向发展，胶黏剂的应用也需要适配自动化生产工艺，东莞希乐斯科技有限公司的环氧底填胶能够完美适配电子制造的自动化产线。该环氧底填胶具备良好的点胶一致性与稳定性，能够与各类...

东莞希乐斯科技有限公司的 AB 胶产品在半导体加工领域的应用中，依托环氧体系的配方优势，适配半导体零部件的粘接与固定需求。半导体加工过程中，零部件的粘接需兼顾电绝缘性与环境稳定性，这款环氧体系 AB ...

希乐斯聚焦有机硅材料的国产化替代，凭借重心技术突破，让自主研发的有机硅产品在性能上比肩国际前沿水平，打破国外有机硅材料在应用领域的垄断。公司的技术团队深入研究国际先进有机硅材料的配方与工艺，结合国内各...

消费电子与智能家居行业的轻量化、小型化发展趋势，对配套材料的性能提出更高要求，希乐斯有机硅无溶剂胶黏剂凭借多维度优势，成为该领域的优先选择材料。公司针对消费电子产品的结构特点，研发的有机硅胶黏剂具备粘...

半导体器件的倒装芯片封装工艺对填充材料的要求极高，东莞希乐斯科技有限公司的环氧底填胶专门针对倒装芯片封装进行配方与工艺优化，成为倒装芯片封装的理想填充材料。该环氧底填胶具备较好的毛细流动能力，能够沿倒...