东莞希乐斯科技有限公司致力于实现国际前沿封装胶膜材料的国产化，其研发的封装胶膜在材料性能、工艺适配性等方面对标国际同类产品，打破了进口材料在部分领域的市场垄断。公司技术团队深入研究国际前沿的封装胶膜研...

希乐斯三防漆不*注重产品性能的提升，还注重产品的经济性，通过优化配方与生产工艺，在保证产品高性能的同时，降低产品成本，为客户提供高性价比的三防漆产品。公司采用规模化生产模式，降低生产过程中的单位成本；...

希乐斯科技生产的全系列三防漆产品，均经过严苛的耐环境性能测试，具备厉害的环境适应能力，能完美适配电子器件在各类复杂工况下的使用需求。公司的三防漆产品耐温范围覆盖 - 40℃至 150℃，在低温环境下不...

东莞希乐斯科技有限公司在 AB 胶的研发过程中，始终坚持材料创新，依托博士带领的技术团队，实现国际前沿胶黏剂技术的国产化转化，让 AB 胶产品的性能与工艺适配国内制造业的生产需求。公司研发人员占比超过...

希乐斯研发的有机硅无溶剂胶黏剂在粘接强度与柔韧性之间实现了完美平衡，成为制造领域的高质粘接材料。这款有机硅胶黏剂通过对有机硅分子结构的改性优化，在提升粘接强度的同时，保留了有机硅材料特有的柔韧性，固化...

新能源汽车电池包的密封与防护对材料的性能要求极高，希乐斯研发的有机硅胶黏剂与复合材料，为新能源汽车电池包提供了专业的密封防护解决方案。电池包作为新能源汽车的部件，其密封性能直接关系到车辆的行驶安全，希...

东莞希乐斯科技有限公司将先进的生产工艺融入封装胶膜的生产过程，通过优化涂布、固化、分切等生产工序，提升封装胶膜的产品质量。在涂布工序中，采用高精度的涂布设备，保障封装胶膜的涂布均匀性；固化工序中，准确...

半导体加工环节对封装材料的工艺适配性、性能稳定性有着严苛要求，东莞希乐斯科技有限公司推出的封装胶膜针对半导体器件的加工特点完成了专项技术优化。该封装胶膜具备低应力的特性，在半导体芯片封装过程中，能有效...

希乐斯有机硅封装材料在 UV-LED 领域的应用，填补了国内相关材料的技术空白，为 UV-LED 产业的发展提供了专业的材料解决方案。UV-LED 芯片的工作环境特殊，对封装材料的耐紫外线性、耐热性要...

东莞希乐斯科技有限公司在 PUR 产品的客户服务环节，建立了全流程的技术服务体系，为客户提供从产品选型、工艺适配到现场调试的技术支持，助力客户高效使用 PUR 产品。公司安排专业的技术工程师为客户提供...

东莞希乐斯科技有限公司的 PUR 产品在新能源汽车充电枪的密封与粘接中得到应用，针对充电枪长期在户外使用、需要具备防水、耐候、抗老化性能的特点，开发出适配充电枪的 PUR 产品。该款 PUR 产品固化...

东莞希乐斯科技有限公司的封装胶膜在研发过程中充分考量了下游的自动化生产工艺，让胶膜能完美适配各类自动化封装产线，提升客户的生产效率。该封装胶膜的点胶性能、贴覆性能经过优化，能适配自动化点胶机、贴片机等...