MOSON 曼森胶粘遵循 IATF16949 汽车行业质量体系标准，推出适配汽车电子的 Underfill 底部填充胶，满足车载芯片高可靠性要求。产品耐温范围覆盖车载极端工况，可承受发动机舱周边高温波动与冬季低温环境，胶层性能不衰减。材料抗冷热冲击、抗振动性能突出，保护车载 MCU、电源管理芯片、雷达芯片等关键器件，适配前视、环视、舱内摄像模组及车载控制单元封装。固化后胶层耐汽车机油、电解液等化学物质腐蚀，不溶胀、不降解，长期稳定运行。产品无有害物质释放，符合车载环保要求，通过汽车零部件供应链严苛测试。依托公司 18 年汽车电子胶粘剂服务经验，可提供车载芯片填充全流程技术支持，配合稳定供货周期...

MOSON 曼森胶粘聚焦新能源汽车产业发展，打造适配新能源汽车电子的 Underfill 底部填充胶，满足三电系统、智能驾驶、车联网等场景芯片封装需求。产品耐宽温、耐高压、耐化学腐蚀，可承受新能源汽车电池舱、电机控制器周边的极端温度与化学环境，胶层不溶胀、不降解、不脱粘。材料抗振动、抗冲击性能突出，适配新能源汽车复杂行驶工况，保护电池管理 BMS、电机控制 MCU、自动驾驶域控制器等主要芯片，降低焊点失效风险。固化后胶层电绝缘性能优异，耐高压击穿，保障新能源汽车高压系统电气安全。产品遵循 IATF16949 汽车行业质量体系，每批次产品经过严苛可靠性测试，已服务多家新能源汽车头部企业，为新能源...

MOSON 曼森胶粘深耕存储芯片封装领域，打造适配各类存储芯片的 Underfill 底部填充胶，满足固态硬盘、内存条、移动存储、车载存储、工业级存储等产品的芯片封装需求。产品高稳定性、高可靠性设计，可承受存储芯片长期读写、高低温运行环境，胶层耐温变、耐老化、耐磁场干扰，不影响存储芯片数据读写与存储稳定性。材料低内应力、低收缩设计，适配存储芯片小型化、高密度封装结构，避免芯片翘曲、焊点失效，保障存储芯片封装尺寸与性能稳定。固化后胶层防潮、防水、防尘、防腐蚀，形成致密防护层，阻隔环境因素侵入芯片底部，降低焊点氧化、短路风险，延长存储芯片使用寿命。产品适配存储芯片 BGA、CSP、QFN 等封装结...