在半导体制造领域，TOKYODIAMOND东京钻石砂轮彰显出无可替代的**价值，已被全球主流晶圆制造商广泛应用于边缘研磨与缺口磨削工序。半导体加工对精度的要求近乎苛刻，该砂轮凭借优化设计的金属/树脂结合金刚石结构，可将晶圆开槽公差精细控制在±1度以内，跳动精度优于5μm，完美适配硅片、蓝宝石片的切割、研磨与抛光需求。TOKYODIAMOND 针对石英、陶瓷等半导体辅助材料，其兼具长寿命与低崩边优势，能在粗磨、精磨等不同工序中按需调整，精细匹配目标粗糙度，为芯片制造提供高精度基础材料TOKYODIAMOND，助力半导体行业突破加工精度瓶颈。东京钻石砂轮，微米级精度，纳米级光洁度，助力 3C、汽车...

TOKYODIAMOND东京钻石砂轮具备极高的磨削精度，是精密加工场景的理想选择。其采用的金刚石磨粒经过激光分选技术筛选，每颗磨粒的抗压强度≥3000MPa，颗粒均匀、形状规则，磨削过程中磨粒尺寸与形貌变化微小，可精细把控加工精度。TOKYODIAMOND搭配特殊工艺调配的结合剂，在高速运转时能有效减少振动与热损伤，既延长砂轮使用寿命，又确保加工过程平稳精细。在半导体晶圆加工中，TOKYODIAMOND其边缘磨削和缺口磨削砂轮被全球主要晶圆制造商***采用，可有效降低崩边与加工损伤发生率，在碳化硅晶圆边缘磨削中，寿命较其他厂商产品提升超30%；在航空航天领域，可将航空发动机零部件内孔尺寸精度控...

TOKYODIAMOND东京钻石砂轮具备极高的磨削精度，是精密加工场景的理想选择。其采用的金刚石磨粒经过激光分选技术筛选，每颗磨粒的抗压强度≥3000MPa，颗粒均匀、形状规则，磨削过程中磨粒尺寸与形貌变化微小，可精细把控加工精度。TOKYODIAMOND搭配特殊工艺调配的结合剂，在高速运转时能有效减少振动与热损伤，既延长砂轮使用寿命，又确保加工过程平稳精细。在半导体晶圆加工中，TOKYODIAMOND其边缘磨削和缺口磨削砂轮被全球主要晶圆制造商***采用，可有效降低崩边与加工损伤发生率，在碳化硅晶圆边缘磨削中，寿命较其他厂商产品提升超30%；在航空航天领域，可将航空发动机零部件内孔尺寸精度控...

TOKYODIAMOND 东京钻石砂轮专为半导体晶圆加工设计，适配硅片、碳化硅、蓝宝石等硬脆材料的边缘磨削、端面研磨与精磨工序。砂轮采用高纯度单晶金刚石磨料与**度结合剂，磨削过程低振动、低损伤，有效控制崩边、微裂纹与表面粗糙度。产品具备高刚性与高稳定性，满足大尺寸晶圆高速高效加工需求，***提升良率与生产效率。散热与排屑系统优化，降低晶圆热损伤风险，保障芯片基底质量。TOKYODIAMOND 东京钻石砂轮以长期稳定的精度保持性，成为半导体晶圆制造、封装测试环节的可靠伙伴，助力半导体产业向更高精度、更高良率迈进。金刚石磨粒均匀，高速磨削无振纹划痕。虹口区小型TOKYODIAMOND特点 TO...

TOKYODIAMOND东京钻石砂轮覆盖多元化加工场景，凭借丰富的产品系列，适配多行业精密加工需求。品牌提供树脂、金属、陶瓷等多种结合剂类型，其中陶瓷结合剂砂轮磨削力强劲，散热性佳，可高效加工天然钻石、PDC等材料，形状保持性佳，自锐性良好；TOKYODIAMOND金属结合剂砂轮以“TAFFAIR”多孔系列为**，适用于复合半导体晶圆加工，增强磨粒咬合力的同时改善散热；树脂结合剂砂轮则具备一定柔韧性，适配成本敏感型、精度要求稍低的加工场景。此外，“CITIUS”系列专攻硬质合金刀具重磨削，“MB”系列适合成型刀具切入磨削，“DEX”系列专为难切削材料设计，***满足不同行业、不同工序的加工需求...

TOKYODIAMOND 东京钻石砂轮深度适配多行业高精度加工需求。在模具行业，实现模具钢、硬质合金模具的镜面抛光与精密型腔加工；在汽车行业，服务于变速箱齿轮、轴承、活塞、液压部件的高效磨削；在 3C 电子领域，完成手机玻璃、陶瓷外壳、结构件的精细加工；在医疗行业，提供人工关节、牙科材料、精密器械的低损伤磨削方案；在新能源领域，适配光伏、锂电、氢能设备中陶瓷与硬质合金部件加工。无论面对传统金属加工还是新型材料制造，TOKYODIAMOND东京钻石砂轮都能提供针对性磨削方案，提升产品精度、表面质量与使用寿命，助力各行业企业提升核心竞争力。粗精磨一体化复合砂轮，单轮多工序，减少换刀，大幅提升产线效...

TOKYODIAMOND东京钻石砂轮拥有丰富多样的产品系列，可***适配不同材料、不同场景的研磨需求，为各行业提供定制化解决方案。其中TOKYODIAMOND“MB”粘结系列采用耐热树脂和金属填料，形状保持性较好，在大切深的重载磨削中，兼具高锋利度和高形状精度，且通过电火花加工可实现异形磨粒层成型，特别适合成型刀具的切入磨削。TOKYODIAMOND“CITIUS”系列在硬质合金刀具重磨削中表现突出，相比传统树脂结合剂砂轮，能大幅缩短加工时间、减少磨损，在深槽刃沟磨削中实现稳定切削。此外，还有“BI 30”系列树脂结合剂砂轮、“VEGA”多孔陶瓷结合剂砂轮等，分别适配高速钢加工、半导体晶圆加工...

在精密陶瓷、工业玻璃、珠宝玉石等脆硬材料加工领域，TOKYODIAMOND 东京钻石砂轮表现突出。产品采用柔和切削设计，降低冲击与应力，大幅减少崩边、裂纹与破损率，提升材料利用率。磨削表面细腻平整，可直接实现镜面效果，减少后续抛光工序。适配切割、开槽、研磨、倒角、修型等多工艺需求，从粗加工到精加工全覆盖。针对钻石、红蓝宝石等贵重宝石，砂轮切削温和、损耗低，保持宝石完整性与光泽度。TOKYODIAMOND 东京钻石砂轮以稳定可靠表现，为陶瓷、玻璃、宝石加工企业提升品质、降低损耗、增强盈利能力。高速运转低振动，宝石切割面平整，减少名贵材料损耗。常州使用TOKYODIAMONDTOKYODIAMON...

TOKYODIAMOND东京钻石砂轮以先进的金刚石和CBN磨料技术为**，专注解决高硬度材料精密加工难题，适配超硬合金、半导体材料、特种陶瓷、玻璃等多种难加工材质。针对不同材料特性，研发多款专属砂轮，金属结合剂砂轮适用于硬质合金的高效磨削，树脂结合剂砂轮则在光学元件等对表面质量要求极高的加工场景中表现突出。在新型材料加工领域，面对碳纤维增强复合材料（CFRP），普通砂轮易出现纤维撕裂、分层等问题，而TOKYODIAMOND东京钻石砂轮通过优化切削性能，可有效规避此类缺陷，实现高效高质量加工；对于氮化硅、氧化锆等新型陶瓷的复杂形状加工，其锋利度与耐磨性完美契合高精度需求，推动新型材料在各行业的广...

使用寿命与稳定性是 TOKYODIAMOND 东京钻石砂轮的**优势。采用梯度耐磨结构设计，磨粒从表层到内层呈渐进式分布，外层磨损后内层新磨粒自动露出，持续保持锋利切削状态。相比普通砂轮，使用寿命提升 30%—200%，在光伏玻璃倒角、汽车齿轮磨削、硬质合金刀具加工等场景中，单轮加工量可达传统产品数倍。高刚性基体与**度结合剂协同作用，抵抗高速冲击与长时间负荷，磨粒不易脱落，砂轮不易变形。长期使用可大幅减少换刀与修整频率，降低停机时间，提升设备利用率。在批量生产环境下，TOKYODIAMOND 东京钻石砂轮以更低的综合使用成本、更稳定的加工表现，帮助企业降本增效，提升产线连续作业能力。东京钻石...

依托近百年制造积淀与全球化技术布局，TOKYODIAMOND东京钻石砂轮兼具技术创新与定制化服务优势。自1932年成立以来，品牌深耕钻石工具领域，在新加坡、泰国等地设立生产基地与研发实验室，持续**行业技术潮流。产品提供树脂、金属、陶瓷等多种结合剂类型，DEX系列专攻难切削材料深铣加工，兼具高效与节能特性，可按需适配复杂曲面加工与精细抛光需求。同时，TOKYODIAMOND品牌提供全流程定制化解决方案，从产品选型到现场技术支持全程跟进，凭借覆盖半导体、航空航天、汽车制造等多领域的实战经验，TOKYODIAMOND 为不同行业客户提供高性价比加工方案，成为**精密制造的得力伙伴。 金刚石 & C...

TOKYODIAMOND 东京钻石砂轮专为半导体晶圆加工设计，适配硅片、碳化硅、蓝宝石等硬脆材料的边缘磨削、端面研磨与精磨工序。砂轮采用高纯度单晶金刚石磨料与**度结合剂，磨削过程低振动、低损伤，有效控制崩边、微裂纹与表面粗糙度。产品具备高刚性与高稳定性，满足大尺寸晶圆高速高效加工需求，***提升良率与生产效率。散热与排屑系统优化，降低晶圆热损伤风险，保障芯片基底质量。TOKYODIAMOND 东京钻石砂轮以长期稳定的精度保持性，成为半导体晶圆制造、封装测试环节的可靠伙伴，助力半导体产业向更高精度、更高良率迈进。梯度耐磨结构，单轮产能超传统三倍。无锡供应TOKYODIAMOND质量保证选择TO...

TOKYODIAMOND 东京钻石砂轮传承日本严苛品控体系，从磨料筛选、配方研发到生产烧结、精度检测，全流程执行高标准管控，确保每一款产品的硬度、精度、平衡性与耐用性达标。TOKYODIAMOND品牌持续投入技术研发，优化结合剂配方与磨粒级配，推出 BI30、MB、Metarex 等系列产品，适配不同磨削场景的专业化需求。同时提供定制化选型与非标规格开发服务，根据客户的加工材料、设备参数、工艺要求与精度目标，量身打造专属砂轮方案，搭配专业技术支持与售后响应，解决选型难、适配差、效果不稳等问题。TOKYODIAMOND凭借稳定品质、专业方案与完善服务，成为全球**制造领域信赖的磨削品牌，助力企业...

TOKYODIAMOND东京钻石砂轮的应用领域***，涵盖汽车、半导体、珠宝、医疗、航空航天等多个行业，凭借出色性能成为各行业精密加工的得力伙伴。在汽车制造领域，用于发动机曲轴、凸轮轴、变速箱齿轮等关键部件的磨削，可保证轴颈圆柱度精度，降低表面粗糙度，减少振动与热变形带来的加工误差；在珠宝加工领域，可对钻石、红宝石、蓝宝石等硬度极高的宝石进行精细切割与磨削，切割面平整光滑，减少宝石损耗，同时保护宝石色泽与内部结构。在医疗器械配件打磨中，可确保配件表面光洁度，保障使用安全性；在玻璃加工行业，TOKYODIAMOND砂轮能对平面玻璃进行精磨，消除表面瑕疵，达到理想的平整度与光洁度。 金刚石 ...

结构陶瓷、功能陶瓷、电子陶瓷、氧化锆、氮化铝、氧化铝等硬脆材料加工难度大，TOKYO DIAMOND 东京钻石砂轮提供专业解决方案。金属结合剂与电镀砂轮把持力强、刚性高，可实现高效开槽、切割、研磨，不易掉砂、寿命超长。树脂结合剂砂轮兼顾锋利与光洁，适合精磨与抛光，避免陶瓷崩边、暗裂、分层。产品粒度范围齐全，从粗磨到超精磨全覆盖，适配电子基板、陶瓷轴承、密封件、耐磨件、新能源陶瓷部件。TOKYO DIAMOND 东京钻石砂轮大幅提升加工效率，降低单件成本，让先进陶瓷从 “难加工” 变为 “稳定量产”，推动新材料在电子、新能源、航空、机械装备领域广泛应用。制造用 TOKYO DIAMOND 砂轮，...

TOKYODIAMOND 东京钻石砂轮持续以技术创新**行业发展。不断投入研发新型结合剂体系，提升磨粒把持力、耐热性与耐磨性；采用纳米表面处理技术，增强磨粒切削性能，降低磨削阻力；创新多层复合结构砂轮，实现粗磨、半精磨、精磨一体化，简化工艺流程。针对新材料与新工艺需求，推出 BI30、MB、Metarex 等**系列，适配超硬合金、复合材料、新型陶瓷等加工场景。同时TOKYODIAMOND 东京钻石砂轮提供非标定制服务，根据客户加工材料、设备参数、精度要求与产能目标，量身设计砂轮规格、粒度、结合剂与结构。从技术突破到定制化方案，东京钻石砂轮以持续创新能力，满足**制造不断升级的磨削需求。航空航...

在半导体制造领域，TOKYODIAMOND东京钻石砂轮彰显出无可替代的**价值，已被全球主流晶圆制造商广泛应用于边缘研磨与缺口磨削工序。半导体加工对精度的要求近乎苛刻，该砂轮凭借优化设计的金属/树脂结合金刚石结构，可将晶圆开槽公差精细控制在±1度以内，跳动精度优于5μm，完美适配硅片、蓝宝石片的切割、研磨与抛光需求。TOKYODIAMOND 针对石英、陶瓷等半导体辅助材料，其兼具长寿命与低崩边优势，能在粗磨、精磨等不同工序中按需调整，精细匹配目标粗糙度，为芯片制造提供高精度基础材料TOKYODIAMOND，助力半导体行业突破加工精度瓶颈。碳化硅晶圆砂轮，磨粒损耗低，长期加工形稳性强。虹口区全新...

光学玻璃、透镜、棱镜、窗口片对表面粗糙度与面型精度要求极高，TOKYO DIAMOND 东京钻石砂轮为此提供专业级研磨解决方案。砂轮采用超细粒度金刚石与特殊气孔结构，磨削过程散热快、不烧伤、不崩边，可稳定实现 Ra≤0.02μm 的超光滑表面，大幅降低光线散射，提升成像质量。无论是高硼硅玻璃、石英晶体、特种红外玻璃还是蓝宝石，都能实现高效精磨与抛光一体化加工，减少工序切换，提升产出效率。TOKYO DIAMOND产品兼顾锋利度与耐用性，长期使用尺寸漂移小，无需频繁补偿，确保批量生产一致性。东京钻石砂轮助力**光学镜头、医疗影像、激光器件、航空光学组件品质升级，让每一片光学元件都达到***通透。...

硬质合金刀具的刃口质量直接决定切削性能，TOKYO DIAMOND 东京钻石砂轮为刀具制造与修磨提供稳定支撑。CITIUS、BI30、MB 等系列树脂结合剂砂轮专为深槽、刃沟、端面磨削设计，磨粒自锐性好，切削轻快，刃口无锯齿、无毛刺，提升刀具锋利度与使用寿命。TOKYO DIAMOND砂轮耐磨性突出，连续加工磨损量极小，单轮加工件数可达传统砂轮 3 倍以上，大幅降低耗材成本。在钻头、铣刀、丝锥、铰刀、PCD/PCBN 刀具加工中，东京钻石砂轮保持型面精度稳定，确保刀具几何公差达标。无论是小直径微型刀具，还是大尺寸异形刀具，都能实现高精度、高效率、高一致性磨削，让刀具企业以更低成本做出更***产...

TOKYODIAMOND东京钻石砂轮依托日本原厂精密制造工艺，凭借深厚的技术积淀与全球化布局，成为精密磨削领域的信赖之选。品牌自1932年成立以来，深耕钻石工具领域，在新加坡、泰国等地设立生产基地与研发实验室，持续**行业技术潮流。TOKYODIAMOND产品通过严格质量体系认证，每一道工序均经过精密检测，确保一致性与可靠性，产品远销多个国家和地区，积累了大量质量客户与长期合作案例。TOKYODIAMOND其砂轮磨粒排布均匀、把持力强，磨削过程无振纹、无划痕，可稳定实现亚微米级尺寸精度与镜面级光洁度，表面粗糙度低至Ra0.1μm以下，既能大幅提升工件外观与装配精度，又能减少后续抛光工序，助力企...

TOKYODIAMOND 东京钻石砂轮凭借稳定品质、前列技术与完善服务，**全球市场，成为精密磨削领域信赖品牌。产品通过严格质量体系认证，每一道工序均经过精密检测，确保一致性与可靠性。在**制造升级背景下，东京钻石砂轮持续投入研发，不断推出适应新材料、新工艺的高性能产品，**行业技术方向。从日本本土到全球市场，从中小企业到**企业，积累大量质量客户与长期合作案例。选择TOKYODIAMOND 东京钻石砂轮，就是选择日本制造品质、专业技术支持与稳定供应链保障，TOKYODIAMOND 为企业生产稳定、产品升级、市场拓展保驾护航。少修整免频繁更换，大幅降低停机成本提升产能。徐州原装进口TOKYOD...

面对陶瓷、玻璃、蓝宝石、单晶硅等硬脆材料加工难题，TOKYODIAMOND 东京钻石砂轮提供专业解决方案。高硬度金刚石磨粒可轻松切入高硬度材料，切削效率远超普通磨具；特殊柔性结合剂配方在保证磨削力的同时，对工件形成柔性保护，减少冲击与崩边。产品适配切割、开槽、研磨、抛光、倒角等全工艺流程，在氧化锆陶瓷、氮化硅结构件、蓝宝石窗口片加工中表现突出。良好的排屑与散热性能避免工件过热开裂，确保加工面平整光洁。无论是精密结构件、电子封装材料还是耐磨陶瓷部件，TOKYODIAMOND东京钻石砂轮都能实现高效率、低损伤、高精度加工，推动硬脆材料在**装备、医疗、电子、新能源领域的规模化应用。光学元件砂轮，实...

TOKYODIAMOND 东京钻石砂轮深度适配多行业高精度加工需求。在模具行业，实现模具钢、硬质合金模具的镜面抛光与精密型腔加工；在汽车行业，服务于变速箱齿轮、轴承、活塞、液压部件的高效磨削；在 3C 电子领域，完成手机玻璃、陶瓷外壳、结构件的精细加工；在医疗行业，提供人工关节、牙科材料、精密器械的低损伤磨削方案；在新能源领域，适配光伏、锂电、氢能设备中陶瓷与硬质合金部件加工。无论面对传统金属加工还是新型材料制造，TOKYODIAMOND东京钻石砂轮都能提供针对性磨削方案，提升产品精度、表面质量与使用寿命，助力各行业企业提升核心竞争力。多层复合设计集粗精磨，自动化产线降本增效利器。虹口区进口T...

TOKYODIAMOND 东京钻石砂轮广泛应用于医疗器件、光学组件、精密结构件等**制造领域。医疗不锈钢、钛合金、陶瓷关节等材料磨削时，可实现高洁净度、低损伤、无毛刺加工，满足生物相容性与安全标准。光学玻璃、透镜、棱镜等加工中，能稳定获得高光洁度与高面型精度，提升透光率与成像质量。TOKYODIAMOND 产品采用环保结合剂与洁净生产工艺，避免污染与杂质残留，适配高洁净车间要求。东京钻石砂轮以***表面质量与尺寸精度，助力医疗健康、光学仪器行业突破关键加工瓶颈，提升产品竞争力与市场认可度。航空医疗精密部件，磨削尺寸公差严控至亚微米级。湖北多功能TOKYODIAMOND特点TOKYODIAMON...

硬质合金刀具的刃口质量直接决定切削性能，TOKYO DIAMOND 东京钻石砂轮为刀具制造与修磨提供稳定支撑。CITIUS、BI30、MB 等系列树脂结合剂砂轮专为深槽、刃沟、端面磨削设计，磨粒自锐性好，切削轻快，刃口无锯齿、无毛刺，提升刀具锋利度与使用寿命。TOKYO DIAMOND砂轮耐磨性突出，连续加工磨损量极小，单轮加工件数可达传统砂轮 3 倍以上，大幅降低耗材成本。在钻头、铣刀、丝锥、铰刀、PCD/PCBN 刀具加工中，东京钻石砂轮保持型面精度稳定，确保刀具几何公差达标。无论是小直径微型刀具，还是大尺寸异形刀具，都能实现高精度、高效率、高一致性磨削，让刀具企业以更低成本做出更***产...

使用寿命与稳定性是 TOKYODIAMOND 东京钻石砂轮的**优势。采用梯度耐磨结构设计，磨粒从表层到内层呈渐进式分布，外层磨损后内层新磨粒自动露出，持续保持锋利切削状态。相比普通砂轮，使用寿命提升 30%—200%，在光伏玻璃倒角、汽车齿轮磨削、硬质合金刀具加工等场景中，单轮加工量可达传统产品数倍。高刚性基体与**度结合剂协同作用，抵抗高速冲击与长时间负荷，磨粒不易脱落，砂轮不易变形。长期使用可大幅减少换刀与修整频率，降低停机时间，提升设备利用率。在批量生产环境下，TOKYODIAMOND 东京钻石砂轮以更低的综合使用成本、更稳定的加工表现，帮助企业降本增效，提升产线连续作业能力。航空医疗...

TOKYODIAMOND 东京钻石砂轮，源自日本专业金刚石工具制作所，凭借数十年精密制造积淀，成为全球超硬材料磨削领域的**品牌。产品覆盖金刚石、CBN 两大系列，适配金属、陶瓷、玻璃、宝石、半导体等多场景高精度加工。TOKYODIAMOND 品牌坚持严苛品控，从磨料选型、结合剂配比到成型工艺均遵循日本制造标准，以稳定性能、超长寿命与微米级精度赢得市场信赖。无论是批量生产线还是**精密加工，东京钻石砂轮都能提供稳定磨削表现，减少换刀频次、降低工件损耗、提升良品率，为精密制造企业提供可靠磨削解决方案，助力用户在激烈市场竞争中保持技术与效率优势。制造用 TOKYO DIAMOND 砂轮，镜面光洁度...

TOKYODIAMOND东京钻石砂轮拥有丰富多样的产品系列，可***适配不同材料、不同场景的研磨需求，为各行业提供定制化解决方案。其中TOKYODIAMOND“MB”粘结系列采用耐热树脂和金属填料，形状保持性较好，在大切深的重载磨削中，兼具高锋利度和高形状精度，且通过电火花加工可实现异形磨粒层成型，特别适合成型刀具的切入磨削。TOKYODIAMOND“CITIUS”系列在硬质合金刀具重磨削中表现突出，相比传统树脂结合剂砂轮，能大幅缩短加工时间、减少磨损，在深槽刃沟磨削中实现稳定切削。此外，还有“BI 30”系列树脂结合剂砂轮、“VEGA”多孔陶瓷结合剂砂轮等，分别适配高速钢加工、半导体晶圆加工...

TOKYODIAMOND东京钻石砂轮凭借出众的产品优势，在全球精密研磨市场占据重要地位，成为众多制造企业降低成本、提升效率的**选择。TOKYODIAMOND其产品使用寿命远超同类产品，在碳化硅晶圆边缘研磨测试中，寿命较其他品牌提升30%以上，得益于金刚石本身的高抗磨性与质量结合剂的强把持力，大幅减少砂轮更换频率，降低停机时间与综合加工成本。砂轮适配性极强，可兼容各类机床，无论是手动操作还是自动化生产线，都能保持稳定可靠的研磨性能。同时，TOKYODIAMOND品牌始终坚持技术创新，研发的多层砂轮将粗磨、精磨等多道工序整合一体，大幅提升加工效率，凭借这些**优势，深受全球制造业企业的信赖与认可...

***耐磨性是TOKYODIAMOND东京钻石砂轮的核心竞争力，能***提升设备利用率并降低运维成本。TOKYODIAMOND其搭载多孔陶瓷结合剂与梯度耐磨结构，磨粒从表层到内层呈现渐进式硬度分布，外层磨粒磨损后，内层新磨粒可即时补充，形成持续稳定的切削力。在光伏玻璃边缘倒角加工中，TOKYODIAMOND 单轮可处理20000片玻璃无需修整；硬质合金刀具刃口研磨时，连续作业500次后轮廓精度仍保持在0.005mm以内。相较于传统砂轮，TOKYODIAMOND 其使用寿命可提升3倍以上，在模具钢精密铣削中，连续作业100小时径向磨损量不足0.1mm，仍能维持Ra≤0.02μm的表面粗糙度。硬质...