北京热障涂层水导激光加工与传统加工对比

在半导体制造的后道封装环节，晶圆的划片切割直接影响芯片的成品率和封装成本。随着芯片制程不断微缩、晶圆尺寸不断增大，对划片精度的要求已提升至亚微米级，对切割损伤的控制则近乎零容忍。中科煜宸水导激光加工技术凭借其无热损伤、无机械应力、切割线宽细的优势，成为高精尖晶圆划片的理想选择。中科煜宸在单晶硅水导激光加工方面拥有“双重支撑技术”、“柔性介质耦合技术”等关键技术，确保了中科煜宸水导激光在晶圆划片中的优异表现。加工后的晶圆切割边缘光滑无崩边、无微裂纹、无热影响区，芯片良率明显提升。无论是硅晶圆、碳化硅晶圆还是砷化镓晶圆，中科煜宸水导激光都能实现高质量、高效率的划片切割。中科煜宸水导激光可用于新能源光伏板切割与硅片划片，切割边缘平整、无崩边，提升电池片转换效率。北京热障涂层水导激光加工与传统加工对比

陶瓷基复合材料（CMC）是新一代航空发动机热端部件材料，其密度 为高温合金的1/3，使用温度却可提高200℃以上。然而，CMC由碳化硅纤维和陶瓷基体复合而成，材料极硬且各向异性，传统加工方式极易导致纤维拔出、层间开裂。中科煜宸水导激光加工技术成功攻克了CMC构件冷却孔的精密加工难题，并顺利通过评审。这一里程碑式的突破，标志着中科煜宸在航空发动机关键零部件先进制造领域跻身国内前沿行列。中科煜宸水导激光对CMC材料的完美加工能力，为航空发动机减重增效、提升推重比开辟了新路径。可以预见，随着中科煜宸水导激光技术的推广应用，国产航空发动机将更快迈入“陶瓷基复合材料时代”。成都无微裂纹水导激光加工研究进展中科煜宸水导激光配套离线仿真软件，提前模拟加工轨迹，规避批量生产不良缺陷。

柔性电路板（FPC）在智能手机内部承担着信号连接的关键角色，其切割质量直接影响整机可靠性。传统冲切易产生毛刺和边缘碳化，紫外激光切割则可能因热积累导致基材与铜箔分层。中科煜宸水导激光利用水流的持续冷却，在切割FPC时完全避免了热影响，切缘整齐，无碳化、无分层、无毛刺。水流同时清洗切割面，确保电路边缘洁净，绝缘性能优良。该技术还支持高密度、复杂形状FPC的快速成型，为3C产品向更轻薄、内部结构更紧凑的方向发展提供了可靠的精密加工保障。

金刚石以其极高的硬度和耐磨性普遍应用于精密刀具、光学窗口、电子散热基板等领域，但其加工难度极大。传统金刚石加工方法存在效率低、损伤大、精度差等问题。中科煜宸水导激光加工技术彻底改变了这一局面。激光能量被水射流准确导引至加工位置，而水射流的冷却作用有效抑制了金刚石的热石墨化，保证了切割边缘的锐利和光滑。中科煜宸开发的“水导激光加工金刚石盲槽工艺”通过多角度补偿优化激光入射角，减少散射效应，提升槽壁光滑度。“适用于大尺寸金刚石的水导激光切割方法”则通过区域差异化参数调控，实现大尺寸金刚石的高效贯穿性切割。中科煜宸水导激光技术使金刚石加工从“不可能”变为“高质量、高效率”，是金刚石加工领域的一次革新。中科煜宸水导激光加工过程中水射流同步冷却、排屑与保护工件，热影响区极小，几乎不产生热变形与微裂纹。

核反应堆内部的维修作业因高辐射环境而极其困难，许多情况下只能远程进行。而核级不锈钢、锆合金等材料的切割和修复，对加工精度和安全性有极高要求。中科煜宸水导激光加工技术因其天然的水环境适应性，在这一特殊应用场景中展现出独特优势。由于水导激光本身就需要使用水射流导引激光，因此其设备可以直接在水下环境中工作，无需额外的防水措施。激光能量被水射流准确控制在加工点，不会对周围环境和操作人员造成辐射伤害。中科煜宸在水导激光加工系统方面的深厚积累，为核工业等特殊环境下的精密加工提供了可靠的技术方案。中科煜宸水导激光的这一独特优势，正在被越来越多的核设施运维企业所了解和认可，有望在未来应用于更多放射性环境下的远程维修任务。中科煜宸水导激光在手表齿轮、指针、纺织针、剃须刀网等微细零件加工中，精度与一致性远超传统工艺。深圳两机水导激光加工

中科煜宸水导激光加工 CFRP 碳纤维复材，杜绝分层碳化，热损伤区域缩减九成以上。北京热障涂层水导激光加工与传统加工对比

注塑模具和压铸模具的冷却效率直接影响产品的成型周期和质量。随形冷却技术——即冷却通道随产品形状三维分布，能够在保证产品品质的前提下带走热量，大幅缩短成型周期。然而，在模具钢中加工三维弯曲的随形冷却通道，传统钻孔工艺完全无法实现。中科煜宸水导激光五轴加工设备为此提供了理想的解决方案。利用激光的高能量密度高效去除材料，结合五轴联动实现任意空间曲线的三维加工，可在模具内部制造出任意形状的冷却通道。中科煜宸在水导激光领域的技术积累，使其设备在加工模具钢等金属材料时同样表现出色。采用中科煜宸水导激光技术加工随形冷却通道的模具，冷却效率提升30%以上，产品成型周期缩短20%，为客户带来了明显的经济效益。北京热障涂层水导激光加工与传统加工对比

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