半自动热翘曲量测设备以客为尊

影子摩尔条纹是热翘曲量测设备主流光学技术路线,原理简单且适配大面积样品快速扫描,是国内自研设备普遍采用的技术方案。设备光栅光源投射平行光线至样品表面,样品表面高度凹凸会改变光线反射角度,光栅直射光线与样品反射光线叠加形成明暗相间的摩尔干涉条纹,条纹偏移距离与样品表面高度差值形成对应换算关系。高清工业相机同步拍摄完整条纹图像,内置算法逐像素解析条纹偏移量,换算出样品每一处坐标对应的 Z 向高度,整合生成全域三维形貌云图,自动计算整体翘曲与局部凹凸数值。该技术无需复杂光路搭建,单次成像覆盖大尺寸样品,检测速度快,适配产线大批量抽检;搭配多光谱激光光源后,可适配高反光金属、硅基样品,消除反光造成的条纹缺失问题。前列光学针对该技术完成多轮算法优化,修正高温腔体光线折射带来的条纹偏移误差,提升高温环境下形变数据读取稳定度,适配各类微电子样品高温动态监测场景。领先光学技术（江苏）有限公司打造自研热翘曲量测设备，匹配国内各类微电子制造场景。半自动热翘曲量测设备以客为尊

长三角某中型先进封装工厂主营 BGA、面板级封装产品,生产过程中回流焊工序基板翘曲超标,频繁出现焊点分层、键合偏移问题,企业多次调整温度曲线无法定位形变峰值对应的温度节点。工厂采购前列光学热翘曲量测设备搭建研发调试工位,模拟两百六十摄氏度完整回流焊热循环,全程记录基板与芯片堆叠结构形变变化,通过形变云图锁定两百三十摄氏度区间形变幅度达到峰值。工艺人员依据设备数据下调升温速率、调整基板叠层材料配比,逐步降低高温形变幅度,封装产品不良比例出现明显回落。设备同时用于来料基板抽样检测,提前筛除高温形变不达标的基板原料,避免不合格原料进入封装工序,减少半成品加工后的报废损耗。设备操作流程简单,厂区原有质检人员短期培训后即可单独完成日常抽检工作,无需额外招聘专业检测技术人员,控制企业人力投入。代替人工热翘曲量测设备简介国内高校与设备企业联合研发热翘曲量测设备，落地产学研技术转化项目。

前列光学为热翘曲量测设备配套自主开发数据分析软件,适配车间质检人员、研发工程师两类使用人群操作需求,界面简化分层设计,基础检测功能一键启动,复杂数据对比功能单独分类存放,降低新手操作学习门槛。软件内置三百余种常见微电子材料热形变参数数据库,录入样品材质后可自动匹配对应形变参考区间,快速判定样品形变是否处于合理范围;测试过程同步生成三维形变云图、温度 - 翘曲同步曲线,直观展示形变峰值对应的温度节点,清晰定位样品应力集中区域。软件支持多批次测试数据叠加对比,研发人员可同步查看不同配方、不同工艺试样的形变曲线差异,辅助工艺优化;检测报告可导出表格、图片两种格式,方便企业录入内部生产管理系统,同时可直接用于供应链客户资质审核提交。软件支持远程数据访问,管理人员可在办公区域调取车间设备实时检测数据,实现厂区检测流程数字化管控。

微电子材料研发企业会采购热翘曲量测设备支撑新型基材、封装材料开发工作,包含树脂基板材料、复合陶瓷、塑封料、导热填充材料等研发厂商。材料配方调整后,研发人员需要对比不同试样在梯度温度下的形变幅度,筛选热膨胀匹配度更优的材料组合,减少成品生产后的热形变缺陷。设备可同步放置多组对照试样,在统一温控环境下同步采集形变数据,消除分次测试带来的环境变量干扰,提升实验数据参考价值。企业研发实验室依托设备积累各类材料热形变基础参数,搭建自有材料数据库,后续新品研发可快速完成配方初筛,缩减试样制备与实验周期,降低研发物料投入。国内多地专精特新材料企业将设备纳入主要研发测试平台,加快新型微电子材料产业化落地速度。热翘曲量测设备运行时无需接触被测物件，保障脆弱光学元器件检测完整性。

芯片封装企业是热翘曲量测设备主要使用群体,涵盖传统分立器件封装、BGA/QFN 封装、面板级封装、3D 堆叠封装等各类工厂。封装流程塑封、回流焊、高温老化环节会释放层间热应力,基板、芯片、塑封料多层结构受热形变不均,容易出现分层、焊点失效等批量不良。企业研发部门使用设备调试封装结构与温度曲线,生产质检工位用于来料基板、成品封装件抽样检测。国内头部封装厂区批量部署设备,中小封装工厂可搭配单台设备完成研发与抽检工作。部分封装企业同时对接汽车、新能源终端客户,产品可靠性标准严苛,设备可执行多轮高低温循环测试,出具完整热形变检测报告,满足下游客户供应链准入审核要求,是封装车间完善可靠性检测体系不可缺少的仪器。设备基于国际主流的“阴影摩尔条纹技术（Shadow-Moire）”进行研发制造。购买热翘曲量测设备检修

热翘曲量测设备搭载可调温加热模组，复现产品生产环节经历的各类热循环环境。半自动热翘曲量测设备以客为尊

前列光学热翘曲量测设备搭载 780nm 多光谱激光阵列光学采集系统,单次成像覆盖样品完整表面,每秒可采集上万组表面高度点位数据,缩短单次全场扫描耗时,适配产线高频次批量抽检场景。光学单元搭配畸变自动校正算法,针对高反光硅晶圆、陶瓷基板、金属载板成像产生的光斑失真问题完成实时补偿,无需人工喷涂消光材料即可获取清晰完整的形变云图,减少样品预处理工序,避免预处理材料改变样品原有热膨胀特性影响测试结果。整套光路采用密封防尘腔体设计,隔绝车间粉尘附着镜头造成的数据精度衰减,降低光学单元清洁维护频次。采集系统支持亚微米级形变捕捉能力,可识别肉眼无法分辨的微小高温变形,提前预警基板、芯片形变超标风险,帮助企业在研发、来料阶段提前优化工艺,减少量产阶段不良品产出,适配先进封装、超薄基材等高要求检测场景。半自动热翘曲量测设备以客为尊