由于对高密度表面组装器件需求的不断增加，球栅阵列封装（Ball Grid Array, BGA）技术已经普遍应用于印刷电路板（Printed Circuit Board , PCB）的生产当中。在BGA封装过程中，不可避免地出现各种各样的缺陷，气泡缺陷便是其中一种。由于BGA焊点隐藏在芯片的底部，所以无法通过直接观察的方式来检测焊点。即使在生产的后阶段顺利通过功能测试，也不意味着没有缺陷，很多缺陷无法从功能的角度去发现。因此，工业生产中，通常利用焊点钎料与PCB基板材料对X射线吸收作用明显差异的特性，应用X射线成像技术对这类封装器件的焊点缺陷进行检测。现有技术中，检测X射线BGA图像的气泡缺陷包含诸多步骤，如对采集来的BGA图像进行增强、降噪、分割、特征提取与识别等。安检X光机主要用来检查隐藏的金属物体。山东LED灯条检测设备
X射线机顾名思义就是产生X光射线的机器。由球管、电源、控制电路这几部分则是X光机的重要组成部分，我们通常说的阴极灯丝或是阳极靶、真空玻璃这三种便组成了球管， 而辐射其实也分为两种：制动辐射以及特性辐射，X光机所释放出来的便是特性辐射。X光在一八九五年被伦琴教授所发现。此种在真空管内发射出能穿透物体得辐射光，其特点波长较为短，频率较为高，与宇宙的射线有些相似。X光机中较为重要的部位必然是X射线球管，高速度的电子碰撞原子以及外环轨道上的电子，便释放了X光线。广东电子检测设备多年以来，X-ray检测技术应用一直处于电子制造产业产品线中。
大家肯定知道X-ray检测设备应用在电子元器件、电子产品上，但是可能会奇怪，X-ray检测设备怎么会在LED，半导体行业中有应用呢？其实X-ray检测设备在这个行业应用还是很广的，因为无损检测是在不损坏工件或原材料的前提下，对被检验部件的表面和内部质量进行检测的一种检测手段。生产的X-ray检测设备能够依据国际、国内和行业标准实施检测工作，开展从底层芯片到实际产品的全方面检测。X-ray检测设备能够比较直观的显示工件内部缺陷的大小和开关，易于判定缺陷性质，射线底片可作为检测的原始记录，供多方研究并作长期保存。可以检测气孔、夹渣、缩孔、疏松等缺陷。
以半导体芯片封装为例，CSP的种类日益繁多，有柔性封装、刚性基板、引线框架、栅阵引线型及细微模塑形CSP等等。不一样的CSP构造其技木工艺也各有不同，但其基本都是根据倒装焊（FCB）和球栅阵列（BGA）两项技术。倒装焊技木主要有焊球凸点法、热压焊法和导电胶粘接法三种电气连接方式，不管哪一种方式，凸点的连接在封装流程里都不是肉眼能看得见的。再者，在封装流程中，焊盘长时间暴露在空气中非常容易造成氧化，进而全部的连接点都很有可能存在包括连接焊点裂缝、没有连接上、过多焊点空洞、导线和导线压焊缺陷及裸片和连接界面缺陷等等问题。工业x光机形成的数字化图像比传统胶片成像所需的X射线计量要少。
随着半导体技术的创新和发展，尤其是对好的封装产品的需求不断增长，封测行业持续发展。目前，全球封装行业的主流是以CSP，BGA为主要封装形式的第三阶段，并正在向SiP，SoC，TSV等先进封装形式的第四和第五阶段发展中。半导体封测是指根据产品型号和功能要求处理被测试晶圆以获得单独芯片的过程。这是半导体产业链中的后一个环节。半导体封测包括封装和测试，封装是为了保护芯片不受损坏，增强芯片的散热性能，实现电气连接，并确保电路的正常运行，测试主要是测试芯片产品的功能和性能。筛选出性能不符合要求的产品。“封闭管”类型的X光管可以持续使用许多年，但价格成本相对比较高。广西锂电池X-ray检测机
X-ray检测设备可有效进行电力行业无损检测。山东LED灯条检测设备
如何做好X-RAY检测设备质量控制？由于现在市场的竞争力越来越大，企业需要生存就不得不加大产品质量管控力度。制造业的良好发展离不开好的的生产设备，好的的产品也离不开好的设备。为了尽可能保证PCB及SMT的产品品质，深知生产设备的重要性，先后从日本、韩国引进优良的配件，确保工艺能力不断精进。检测作为生产环节的后一环，对于检测设备也是尤为重视，X-RAY检测机自动识别贴装错误及焊接缺陷，提高了产品的性能，为产品的可靠性保驾护航。通过借助X-RAY设备来分析产品内部结构、不可见的缺陷，来达到提升产品质量的目的。山东LED灯条检测设备
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