CHIP（芯片）X射线检测

微焦点X-rayX射线检测IGBT双层焊锡空洞、POP堆叠封装芯片等

3D自动X射线检测型号：FX-300tRX.ll对应大型基板的3D-X射线观察装置特征：可的覆盖600x600mm尺寸的基板；几何学倍率:达到1,000倍；X射线相机可以任意斜0°~60；用触摸屏和操作杆提高操作；滑动门大型样品也能轻松设置X,Y,Z1(相机),Z2(X射线),Q轴(倾斜)的5轴操作用X射线立体方式可除去背面的安装零件的信息进行观察(可以选择的追加功能)转盘能够对应400x400mm尺寸的基板(可选择的追加功能))。 上海晶珂公司销售精密无损工业用x射线检测系统，微焦点X射线检测系统。CHIP（芯片）X射线检测

微焦点X射线检测系统，日本爱比特，i-bit  X-ray检测系统  3D-X射线立体方式观察装置

产品型号：FX-4OOtRX

运用3D-X射线立体方式达成大电流元件的双层锡焊分离检查!

概要

适合做20层以上的多层基板及功率半导体的检查!FX-400tRX/500tRX是运用r3D-X射线立体方式，有做为功率半导体的芯片下及绝缘基板下方的锡焊进行各别检查的功能。在运用X射线立体方式的X射线穿透原理的情况下,因为芯片零件下面的锡焊部与绝缘基板下方的锡焊部位都在同一部位被照射出来,上下层锡焊会重叠。所以运用X射线立体方式进行双层焊锡分离检查的设备是划时代的检查设备。

福建导线架状态X射线检测上海晶珂公司销售X光基板缺陷，气泡，裂缝等检测系统，无损检测系统。

我司销售的日本爱比特 ，i-bit微焦点X射线用于封装元器件、电子连接器模组检测、印刷电路板焊点检测等行业。

设备型号：FX-300fRXzwithcT用途：以往运用X射线的检查方式,背面的CHIP(芯片)零件成为杂讯而很难做正确的检查。l-Bit公司所开发的r3D-X射线立体方式能够将背面基板贴装的BGA,LGA,QFN等图像删除。与以往的X射线CT方式不同不需要断层图像所以能够做高速处理。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。

日本爱比特  i-bit公司的微焦点X射线检测系统，3次元立体有式 在线射线检查设备。

产品型号:ILX-1100/2000

特征：

运用X射线立体方式可进行BGA等底面的焊锡部位的检查可以不受到双面安装基板背面的影响进行检查采用X射线立体方式可进行3D的CT断层扫描检查能够对应小型基板(50x50mm)到Lsize(510x460mm)安全设计,不需要具备X射线操作资格小型可省空间进行在线检查.

BGA的焊接部位检查：运用立体CT功能可指水平切割的100层的表面中的任意面作检查。 i-bit 日本爱比特 X-ray X射线检测微焦点密闭管（可灵活切换2D检查/3D立体检查, 3D断层检查）。

上海晶珂机电公司销售的微焦点X射线小型密闭管式X射线装置,达成几何学倍率1,000倍!非CT方式,也非X光分层摄影法而是运用第三种检查方式X射线立体方式.能够节省检查成本几何学倍率达到1000倍!搭载芯片计数功能!"X射线立体方式3D-X射线观察装置FX-3o0fRXzwithcT以往运用X射线的检查方式,背面的CHIP(芯片)零件成为杂讯而很难做正确的检查。l-Bit公司所开发的r3D-X射线立体方式能够将背面基板贴装的BGA,LGA,QFN等图像删除。与以往的X射线CT方式不同不需要断层图像所以能够做高速处理特征采用X射线立体方式(爱比特公司的***技术)2几何学倍率:达到1000倍3搭载CHIPCOUNTER(芯片计数)机能4运用光广角照射能够做高倍率倾斜摄影GBGA自动检查机能(选配功能)VCT(垂直CT)PCT(倾斜CT)功能(选配功能)装基板等的焊锡部位的检查用途@LED的FLIPCHIP(倒装芯片)装的焊锡部位检查POWERDEVICE(IGBT)的双层焊锡部的Void(气泡)检查i-bit爱比特X射线，2D，3D断层图像扫描系统，高几何学倍率。福建导线架状态X射线检测

QFN、SON，BGA等的焊锡部位在零件底部的部件检查的X-ray,X射线在线检查设备。CHIP（芯片）X射线检测

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