我司销售的日本爱比特 ,i-bit微焦点X射线用于封装元器件、电子连接器模组检测、印刷电路板焊点检测等行业。
设备型号:FX-300fRXzwithcT用途:以往运用X射线的检查方式,背面的CHIP(芯片)零件成为杂讯而很难做正确的检查。l-Bit公司所开发的r3D-X射线立体方式能够将背面基板贴装的BGA,LGA,QFN等图像删除。与以往的X射线CT方式不同不需要断层图像所以能够做高速处理。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。 3D X -RAY I-BIT 日本爱比特可进行双层焊锡分离检查,快速查出2D X- RAY无法检查出的缺陷。天津i-bitX射线检测
检测基板焊点的焊锡不足、焊接不良、焊锡短路等问题。选 上海晶珂销售的日本爱比特,i-bit微焦点X射线检测系统。使用3D-X射线立体方式的自动在线检查来降低成本!!3次元立体有式在线射线检查设备LX-1100/2000传检李意购度些装基板因为慢锡部位都在驾这是一种在线型检查设奇,可自动以在线方式用X光进行安装基板焊钱慢锡部位在零件底部的部件的检查件底部(FACEDOWN)所以从外观无法检查。**为适宜QFN/SONX射线立体方式特征运用X射线立体方式可进行BGA等底面的焊锡部位的检查可以不受到双面安装基板背面的影响进行检查采用X射线立体方式可进行3D的CT断层扫描检查能够对应小型基板(50x50mm)到Lsize(510x460mm)安全设计,不需要具备X射线操作资格小型可省空间进行在线检查基板贯孔裂缝X射线检测维修电话上海晶珂销售的X-ray X射线检测设备应用于电子元器件的内部结构检测。
微焦点X射线,在MFX中,电子透镜将电子束聚焦到靶上的一个点——X射线焦点。在其他条件一致的情况下,X射线焦点越小,成像质量越好。所以这个电子透镜设计的优劣(直接)决定MFX的性能。开放管一般使用线圈通过磁场对电子轨道进行控制,能使焦点更小。封闭管受到FOD的限制,一般使用电场对电子轨道进行控制,焦点偏大。电子在冲撞靶面时X射线变换的效率很低,99%以上会变成热能;而MFX是把大量电子聚焦到靶上的极小一点(X射线焦点)上,过高的功率或者随着工作时间延长,靶面会被逐渐融化,使得: 1、稳定性渐渐变差;2、焦点尺寸渐渐变大,分辨率变差;3、产生的X线剂量渐渐减少,X线相机上的图像变昏暗
我司销售的X射线对检测BGA、QFN、CSP、倒装芯片等面阵元件焊点检测。
设备:FX-3o0fRXzwithcT 以往运用X射线的检查方式,背面的CHIP(芯片)零件成为杂讯而很难做正确的检查。l-Bit公司所开发的r3D-X射线立体方式能够将背面基板贴装的BGA,LGA,QFN等图像删除。与以往的X射线CT方式不同不需要断层图像所以能够做高速处理 倾斜CT功能,垂直CT功能(选配设定)用**软件进行图像重组,可输出断层图像将检查对象工件放置在转盘上做360”旋转取得图像。可使用VolumeRendering(立体渲染)软件做3D输出也能输出断层3D图像资讯的重组, 上海晶珂销售的X射线检测设备针对电子元器件的内部结构检测 。
微焦点X射线检测系统,日本爱比特,i-bitX-ray检测系统3D-X射线立体方式观察装置
产品型号:LFX-1000
IC打线结合/导线架状态自动检查设备
概要:
可进行全自动检查的在线式X射线检查设备,针对IC内部的打线接合/导线架的状态进行高速/高精度检查
特征:
在导线架的状态下进行自动搬运及自动检查标注不良的部位。
不仅是打线结合的部位,也可以检查金属异物及导线架间隔等
导线架从进板机直接堆板设置或者是用抽换式基板收纳架供料
可与各种上料机/下料机连接(为追加选配功能) i-bit 爱比特X射线检测 自动检查机能,VIID(焊锡气泡)检查锡桥检查等。结晶缺陷空隙X射线检测哪家好
上海晶珂销售X射线立体方式检查基板的焊锡部倍装置,几何学倍率达到1000倍。天津i-bitX射线检测
日本爱比特,i-bit微焦点X射线检测系统 3D自动X射线检测
小型密闭管式X射线装置,达成几何学倍率1,000倍!非CT方式,也非X光分层摄影法而是运用第三种检查方式 X射线立体方式.能够节省检查成本
型号:FX-300fRXz with cT
用途:以往运用X射线的检查方式,背面的CHIP(芯片)零件成为杂讯而很难做正确的检查。l-Bit公司所开发的r3D-X射线立体方式能够将背面基板贴装的BGA,LGA,QFN等图像删除。与以往的X射线CT方式不同不需要断层图像所以能够做高速处理。
天津i-bitX射线检测
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