黑龙江电机轴检测设备

玻璃容器的形状变得越来越复杂。独特的容器形状一定程度上提高了产品价值（溢价）和品牌**度。例如，一个空的玻璃容器，即使不贴标签，也很容易通过容器的形状来识别出它是可口可乐还是花生酱。玻璃容器用于不同行业的包装：

·食品和饮料·

香水和化妆品

·制药

相对于其他材料，玻璃要重得多。但在过去的几年中，随着玻璃制造工艺的不断改进，玻璃也得以轻量化。与20年前相比，玻璃容器的重量减轻了40％，这不仅可以减少运输成本，更重要的是节省原材料和能源，所以减轻重量是大势所趋。

玻璃制造业的趋势-改善质量控制为了减少废品并避免与客户投诉有关的问题，玻璃容器制造商们越发关注生产的质量控制。而质量控制的比较好时机应该在玻璃制造过程的**早阶段，以便及时采取改善措施。在整个生产过程中，马波斯在线检测设备主要采用非接触式技术（相机和其他光学传感器）对容器的底部、瓶身、颈部和表面进行缺陷检测检查。 EOL测试可提供完整的功能测试,包括满足市场标准的NVH分析。还可提供实验室环境下。黑龙江电机轴检测设备

OPTOFLASH柔性光学测量机，是马波斯公司测量机部门的产品。Optoflash不仅能在实验室里，也能在生产现场环境下进行快速、精细的质量控制。该系统提供了一套种类齐全、应用的测量软件，可以轻松地解决各种常见的测量问题，包括静态和动态旋转模式下的尺寸、位置和形状测量。此外，它还具有独特的螺纹参数测量功能。Optoflash测量系统应用了全球关键的光电技术，能以前所未有的快速度，对各类轴类件进行微米级精度的测量。Optoflash机器上所集成的一个或多个固定式光学传感器，可以覆盖整个测量范围。该设计具有突出的优点，即无论是光学系统，还是被测量的零件，两者都无需沿轴向进行移动。广东新能源汽车检测设备厂家涡流探测（EC）是一系列无损技术（NDT），用于检查被测组件的表面质量和材料特性。

在零件层级评估NVH比在装配层级评估更有利。因其可在装配前及时识别零件的缺陷(如几何尺寸偏差),避免装配完成后想要改善零件质量可能为时已晚。考虑到变速箱和减速机的高精度要求,在产品装配前检查各零件的尺寸、外观显然是明智之举。本质上NVH检测的原理是通过施加与实际工况相似(甚至更高)的转速和扭矩值来对齿轮进行检测。由于机器的底座结构由花岗岩制成,Marposs设备坚固耐用,不会受到外界的干扰和噪音的影响。待测齿轮(工件)与标准齿轮啮合,其啮合状态可参考单啮工况(中心距固定)。输出测试参数是零件(或标准件)的角加速度,使用编码器(TE检查)和扭矩加速计(TAC检查)进行即时评估和长期评估。

描述

凡是使用有机电解液的电芯，均可通过这项技术来检测（纽扣电芯、圆柱电芯、方形电芯或软包电芯）。这项技术可跟踪锂离子电芯中常用的多种不同成分，例如碳酸二甲酯（DMC），碳酸二乙酯（DEC），碳酸甲乙酯（EMC），丙酸丙酯（PP）等。这项技术可在不同工艺阶段检测电芯：如，注液和密封后检测，化成后检测，degassing和**终密封后检测，还可在EOL测试中检测。测试期间电芯置于真空箱内。如果电芯外壳泄漏，电解液部分成分将气化，逸出电芯进入真空箱内。这项检测的基本原理就是：用四极质谱仪示踪电解液蒸汽，以此测量泄漏情况。此检测方法可用于大批量生产的生产线，检测速度快且全程自动化，满足电芯生产的高节拍要求。我们针对这项检测开发了一系列不同的工艺方式（专利申请中），可以有效缩短周期。根据电芯的类型（纽扣、圆柱、方形或软包）及尺寸不同，可对真空箱的尺寸和形状、真空箱内的电芯数量、测试周期等进行定制化设计。首页图片为采用电解液示踪技术自动检测电芯泄漏的方案，，该方案运用于纽扣电芯的自动化高节拍量产。为避免电芯污染真空箱，首先需要进行了一次大漏测试，以排除有明显泄漏缺陷的电芯。 MARPOSS嗅探氦气泄漏测试方案能够测量10-2 - 10-4 SCC/sec的泄漏，该技术在漏率范围内取得了良好测试结果。

Optoquick让操作变得更高效。Optoquick减少了生产过程中，浪费在零件验证上的时间。Optoquick的操作不但快速，而且可将它直接安装在生产机床旁，消除了昂贵的工件物流成本。使用Optoquick提高了生产率，并可对生产高峰进行管理。因此，可在数月之内获取投资回报。除此之外，还可以提高生产质量水平。Optoquick在生产机床旁安装，从而可更加频繁进行工件的测量验证与确认。因此，Optoquick可提升质量保障，在一定程度减少废件的生产。在不同工艺阶段对定子进行的绝缘测试是评估组件质量和可靠性的关键操作。重庆变速器检测设备厂家

Hetech Marposs系统都具备很多优势，首先是有两个泵送系统，一个真空泵送系统和一个分析泵送系统。黑龙江电机轴检测设备

在半导体行业，圆晶减薄当然是非常精密的加工过程。在减薄过程中，需要用接触式或非接触式传感器严格控制加工过程。从步骤来看，封装前，圆晶需要达到正确的厚度，这是半导体生产的关键。圆晶背面研磨（圆晶减薄）是一种半导体生产工序，在此期间需要严格控制圆晶厚度，使圆晶达到超薄的厚度，可叠放和高密度封装在微型电子器件中。马波斯传感器甚至可检测到砂轮与圆晶接触的瞬间或检查任何过载。同时，马波斯传感器可在干式和湿式环境中可靠地在线测量厚度。黑龙江电机轴检测设备

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