微焦点X射线检测系统,日本爱比特,i-bitX-ray检测系统3D-X射线立体方式观察装置
产品型号:FX-4OOtRX
运用3D-X射线立体方式达成大电流元件的双层锡焊分离检查!
特征:
D130kV,0.5mA,39W的高输出X射线5mm厚的钢板也能穿透(FX-500tRX)
达到110kV,0.2mA,20W的高输出及空间分辨率2um的高解像度(FX-400tRX)
可利用3D-X射线立体方式进行2层分离检查
采用寿命长,130万画素,14bit(16384阶调)平板X射线,可降低运营成本
小型的检查设备本体
可以用QR码识别作产品追踪 上海晶珂 3次元立体方式,在线X射线检查设备,立体CT功能。i-bitX射线检测商家
微焦点X射线源 微焦点x 射线检测系统在MFX中,阴极发射的电子会被聚焦到靶上的一个点,称为X射线焦点(X-rayFocalSpot);MFX所发出的X射线均从X射线焦点以一个特定的发射角(BeamAngle)射出,一般作为X-射线光源应用于工业或科研无损检测/成像之中。为了给电子加速到足够轰击产生X射线的能量,X射线管中阴阳极之间所加的管电压一般高达几十KV到几百KV;所以除了X射线管之外,MFX还需要配套的高压电源以及控制器单元。为了避免高压线接口插拔所导致的高压放电故障(这在工业无损检测应用中尤其关键),市场上主流的MFX均采用一体化设计——不仅能够增加稳定性,降低返修率;而且,可以将MFX做到很小的体积,方便操作和安装。硅晶片结晶空隙X射线检测供应商X-ray X射线检测系统 X射线无损检测系统 检测基板焊锡缺陷。
微焦点X射线检测系统 具有X射线焦点0.25um高解像度的解析用X射线观察装置
日本爱比特,i-bit X射线观察装置
型号:IX-1610
几何学倍率:2000倍
X射线焦点径:0.25um
具有世界高等级的X射线分辨率,附带有不良解析功能的X射线观察装置
特征:
160KV0.2mA,0.25um开放型采用Microfocus(微调聚焦)X射线管世界上小的X射线焦点尺寸(0.25um)
几何学倍率:2,000倍
采用穿透型靶材
采用280万画素X射线数码1.I管
运用6轴控制能够做高机能观察及自动检查
付360转盘,自动修正样品位置
相机具有60倾斜功能自动修正样板位置
自动检查机能,VOID(焊锡气泡)检查锡桥检查等
内置PC,24英寸LCD,付键盘
可对应12英寸硅片
微焦点X射线检测系统可对应600x600mm的大型基板网几何学倍率:达到1,000倍X射线输出:20-90KvX射线焦点径:5um,15um运用X射线立体方式消除背面零件的影响(可选择的追加功能)概要可对应大型基板的X射线观察设备检查物件看不到的部分可实时用X射线穿透进行X射线的观察**适合应用于大型印刷电路板,及大型安装基板等的观察特征D可***覆盖600x600mm尺寸的基板2几何学倍率:达到1,000倍3X射线相机可以任意斜0°~604用触摸屏和操作杆提高操作性5滑动门大型样品也能轻松设置6x,Y,Z1(相机),Z2(X射线),Q轴(倾斜)的5轴操作7用X射线立体方式可除去背面的安装零件的信息进行观察(可以选择的追加功能)8转盘能够对应400x400mm尺寸的基板(可选择的追加功能))i-bit 日本爱比特 X-ray X射线检测IGBT双层焊锡空洞、POP堆叠封装芯片等。
我司销售的日本爱比特X射线运用3D-X射线立体方式达成大电流元件的双层锡焊分离检查!3D-X射线立体方式观察装置FX-4OOfRXROFX-SOOfRX概要**适合做20层以上的多层基板及功率半导体的检查!FX-400tRX/500tRX是运用r3D-X射线立体方式,有做为功率半导体的芯片下及绝缘基板下方的锡焊进行各别检查的功能。在运用X射线立体方式的X射线穿透原理的情况下,因为芯片零件下面的锡焊部与绝缘基板下方的锡焊部位都在同一部位被照射出来,上下层锡焊会重叠。所以运用X射线立体方式进行双层焊锡分离检查的设备是划时代的检查设备。特征D130kV,0.5mA,39W的高输出X射线5mm厚的钢板也能穿透(FX-500tRX)2达到110kV,0.2mA,20W的高输出及空间分辨率2um的高解像度(FX-400tRX)3可利用3D-X射线立体方式进行2层分离检查4采用寿命长,130万画素,14bit(16384阶调)平板X射线,可降低运营成本5小型的检查设备本体X射线立体方13元X-raylmagingSyster6可以用QR码识别作产品追踪CHIP(芯片)零件焊锡检查X射线立体方式 3D-X射线观察装置,上海晶珂。广东Void(汽泡)X射线检测
i-bit 日本爱比特 X-ray X射线检测 锡少、锡多、偏移、短路、空焊、虚焊、不沾锡、空洞。i-bitX射线检测商家
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