极片切割面质量检测

玻璃容器的形状变得越来越复杂。独特的容器形状一定程度上提高了产品价值（溢价）和品牌**度。例如，一个空的玻璃容器，即使不贴标签，也很容易通过容器的形状来识别出它是可口可乐还是花生酱。玻璃容器用于不同行业的包装：

·食品和饮料·

香水和化妆品

·制药

相对于其他材料，玻璃要重得多。但在过去的几年中，随着玻璃制造工艺的不断改进，玻璃也得以轻量化。与20年前相比，玻璃容器的重量减轻了40％，这不仅可以减少运输成本，更重要的是节省原材料和能源，所以减轻重量是大势所趋。

玻璃制造业的趋势-改善质量控制为了减少废品并避免与客户投诉有关的问题，玻璃容器制造商们越发关注生产的质量控制。而质量控制的比较好时机应该在玻璃制造过程的**早阶段，以便及时采取改善措施。在整个生产过程中，马波斯在线检测设备主要采用非接触式技术（相机和其他光学传感器）对容器的底部、瓶身、颈部和表面进行缺陷检测检查。 局部放电绝缘测试是一种更复杂的技术，对外部电磁干扰不敏感，因此更适合在生产环境中使用。极片切割面质量检测

MARPOSS泄漏测试是电池pack装配过程中的基本要求，用于检查电池pack的气密性，以防止水、湿气、灰尘或其他外部污染物进入，导致电池pack内部的高压零部件出现短路。嗅探法对电池PACK进行泄漏测试可以带有一个或多个机器人嗅探装置的全自动泄漏测试工站，进行100％在线检测手动嗅探工站，用于离线检查维修站中的测试不良品可提供用于冷却回路泄漏测试的定制化空气法方案（压降法或质量流量法）。嗅探法对电池PACK进行泄漏测试可以利用手动或自动解决方案，高可靠性低使用成本，检测泄漏精度高达10-4SCC/sec。累积室中氦气泄漏测试马波斯总流量测试带来以下好处，减少系统的响应时间并确保减少因大泄漏造成的腔室污染。

Optoflash可以测量超高分辨率精度的型号用于超小尺寸的工件。OptoflashXS提供了超高级别的分辨精度密度，所以更适合小工件和小公差带。因此，OptoflashXS具有超高精度的图像分辨率。另外，Optoflash外观设计紧凑为生产车间现场而设计，也可用于实验室环境。将光学处理系统和软件系统集成在一体机内。除此之外，Optoflash具有超快的测量速度操作人员只需要把工件放在测量平台上，然后按“开始START”按钮，两秒后即可完成工件测量。

马波斯锭材切片机在半导体行业有着许多应用。锭材切片（硅锭，蓝宝石锭，碳化硅锭，氮化镓锭）是芯片制造的第一步。高速线锯将锭材切成“圆晶”，然后打磨，使圆晶达到镜面光洁度。锭材切片中，如果金刚石线断线，必须立即停止切片机。事实上，锭材缓慢下降并被线锯切成圆晶片，这个过程长达数小时。用更细的金刚石线线锯切片是未来趋势，可比较大限度减小锯缝宽度，让单个锭材产出更多圆晶，显著提高生产速度。如果在锭材线锯过程中，金刚石线断线，必须立即停止切片机运动。Marposs为齿轮变速箱壳体提供量身定制的泄漏测试解决方案,可满足行业内手动或全自动的多选项解决方案。

Optoquick便于简单和快捷的操作，采用单击循环的自动测量方式，便于操作人员进出的开放式上下料区，安全光幕的保护自动的环境温度补偿，工件温度补偿的选项，工件装载夹紧确认和防错的信号反馈。Optoquick柔性且智能采用单个系统,灵活测量不同种的工件二维码扫描程序。扫描二维码,录入信息,自动选择工件测量程序人体工程学的尾架定位,操作舒适快捷具备多种工件夹具,如定心前列,球前列,卡盘,平托盘(或磁性),气动吸盘夹具等,满足绝大多数现场需求。马波斯在泄漏测试方案领域拥有丰富的经验,方案可集成不同技术,确保可以为整个电驱动产品组件提供解决方案。电池托盘泄漏测试

马波斯Hetech泄漏检测方案试漏检测的目的是发现生产过程中非常细微的泄漏，以确保产品的质量。极片切割面质量检测

对于半导体行业来说，圆晶测量和缺陷检测都是半导体生产的关键环节，检测和控制生产中的每一步生产质量。为了显微测量，马波斯提供2D光谱共焦线扫相机。在超高分辨率和超大景深应用中，可在Z轴上准确聚焦。因此，这是检测圆晶缺陷的理想选择，例如，圆晶沿的检测和封装期间的检测。这些传感器都允许集成在测量和检测设备中。马波斯和STIL在数十年的发展中积累了丰富的经验，可为用户提供量身定制解决方案和的光学设计。马波斯的小横向分辨率为0.4μm*0.4μm，大倾斜角为+/-45°，0.75数值孔径。极片切割面质量检测