高温真空烘箱主要是针对各种电子、塑胶、金属.....耐高温性能测试。用于干燥、烘烤、预热各种材料或试片。采用特殊设计之强制循环送风系统,可靠保证工作温度分布均匀度。性能特点箱体结构:整机结构为一体式;真空泵安装:真空泵安装于机器下部面板安装:控制面板安装于机台下方开门方式:单门由右至左开启;可视窗:门上带可视窗,规格W200*H250mm安装带刹车活动脚轮,可任意推动温度控制为PID数显仪表(台**松仪表EM705),单点式控温,可自动演算,PV/SV同时显示,按键设定定时器设定:1秒-9999时(可选择设定小时、分钟、秒)温到计时,时间到停止加热,同时报警提示300度高温真空烘箱技术参数型号:GT-TK-125温度范围:常温+20℃~+300℃内尺寸:500(宽)×500(深)×500(高)mm;(单箱式)外尺寸约:800(宽)×820(深)×1420(高)mm+110轮高,以实物为准内材质为:304#不锈钢板外材质为:冷轧钢板保温材质为:耐高温岩棉,保温效果好控制精度:±℃;显示精度:℃;温度过冲:≤3℃真空感应器为:压力感应;真空度使用范围:真空保压泄漏率:约;真空控制方式为,自动控制,达到上限停止,低于下限启动,循环工作300度高温真空烘箱使用说明超温保护系统:温度失控时。尽量控制真空泵的流量和扬程在标牌上注明的范围内。进口数显真空烘箱
为获得平坦而均匀的光刻胶涂层并使光刻胶与晶片之间有良好的黏附性,通常在涂胶前对晶片进行预处理。预处理第一步常是脱水烘烤,在真空或干燥氮气的机台中,以150~200℃烘烤。工艺目的是除去晶片表面吸附的水分,在此温度下,晶片表面大约保留了一个单分子层的水。涂胶后,晶片须经过一次烘烤,称之软烘或前烘。工艺作用是除去胶中大部分溶剂并使胶的曝光特性固定。通常,软烘时间越短或温度越低会使得胶在显影剂中的溶解速率增加且感光度更高,但对比度会有降低。实际上软烘工艺需要通过优化对比度而保持可接受感光度的试凑法用实验确定,典型的软烘温度是90~100℃,时间从用热板的30秒到用烘箱的30分钟。在晶片显影后,为了后面的高能工艺,如离子注入和等离子体刻蚀,也须对晶片进行高温烘烤,称之后烘或硬烘。这一工艺目的在于:减少驻波效应;激发化学增强光刻胶PAG产生的酸与光刻胶上的保护基团发生反应并移除基团使之能溶解于显影液。 温州双层钢化玻璃观察窗真空烘箱规格尺寸关紧箱门,放气阀,箱门上有螺栓,可使箱门与硅胶密封条紧密结合;
一般的电热真空干燥箱都采用先加热真空室壁面、再由壁面向工件进行辐射加热的方式。在这种方式下,控温仪表的温度传感器可以布置在真空室外壁。传感器可以同时接受对流、传导、和辐射热。而处于真空室里的玻璃棒温度计只能接受辐射热,更由于玻璃棒黑度不可能达到1,相当一部分辐射热被折射了,因此玻璃棒温度计反映的温度值就肯定低于仪表的温度读数。一般讲,200℃工况时仪表的温度读数与玻璃棒温度计的读数两者相差30℃以内是正常的。如果控温仪表的温度传感器布置在真空室内,玻璃棒温度计的温度值与仪表的温度读数之间的差异可以适当缩小,但不可能消除,而真空室的密封可靠性增加了一个可能不可靠环节。如果从操作实用角度考虑不希望看到这个差异,可以采用控温仪表特有的显示修正功能解决。
低温对产品的影响1、橡胶等柔韧性材料的弹性降低,并产⽣破裂;2、⾦属和塑料脆性增⼤,导致破裂或产⽣裂纹;3、由于材料的收缩系数不同,在温变率较⼤时,会引起活动部件卡死或转动不灵;4、润滑剂粘性增⼤或凝固,活动部件之间摩擦⼒增⼤,引起动作滞缓,甚⾄停⽌⼯作;5、元器件电参数发⽣变化,影响产品的电性能;6、结冰或结霜引起产品结构破坏或受潮等。⼆、低温环境效应1、使材料硬化及脆化。2、不同材料的不同收缩特性⽽使零件卡死。3、由于润滑剂增加黏性⽽失去润滑作⽤。4、电性改变(如电阻,电容等)。5、变压器和机电组件功能改变。6、冲击基座变硬。7、物破裂,如铵硝酸。8、使试件产⽣裂痕、脆化并改变耐冲击强度及减低强度。9、玻璃产⽣静⼒疲劳。10、使⽔凝结和冰冻。11、减低⼈的灵巧性及使听⼒和视⼒退化。12、改变燃烧速率。能够向内部充入惰性气体,特别是一些成分复杂的物品也能进行快速干燥。
由外及里,干燥箱的内胆有两种选择,一是镀锌板,二是镜面不锈钢。镀锌板在长期使用过程中容易生锈,不利于保养;镜面不锈钢外观整洁,易于保养,使用寿命长,属市场上较好的内胆材质,但是价格要稍高于镀锌板。 内胆的样品架子一般有两层,可根据客户的要求增添。由于样品架的质量是由不锈钢压制而成,且多增加的架子不利于内部热风的循环,加大风机的质量要求,所以每加一个架子的成本在三百元之间。国内干燥箱的保温材质主要是以纤维棉为主,少数采用聚氨酯。检查真空泵管路及结合处有无松动现象。苏州真空泵抽湿真空烘箱适用范围
将物料均匀放入真空干燥箱内样品架上,推入干燥箱内;进口数显真空烘箱
烘箱在电子行业的应用:制备半导体:可满足在大规模半导体封装和组装生产中对洁净工艺、低氧化、粘合剂和聚合物的高效固化等要求;组件:解决电容器、电阻器及其他用于手机、影碟机、电视机及其他设备的电子组件的技术难题,陶瓷电容器烘烤到预热、干燥和固化,这些过程需要极为重要的温度一致性和渐进式升降温速率。;数据存储:重要数据存储元件(例如硬盘、录音磁头以及铝制或玻璃磁盘介质)的热处理,•烘烤润滑油,使涂层长久性粘贴在磁盘介质上,从而提高耐久性•铝基板磁盘的磁盘退火•玻璃基板磁盘驱动的基板固化•磁性退火进口数显真空烘箱