高精度磨削棒料直径测量

在半导体行业，圆晶减薄当然是非常精密的加工过程。在减薄过程中，需要用接触式或非接触式传感器严格控制加工过程。从步骤来看，封装前，圆晶需要达到正确的厚度，这是半导体生产的关键。圆晶背面研磨（圆晶减薄）是一种半导体生产工序，在此期间需要严格控制圆晶厚度，使圆晶达到超薄的厚度，可叠放和高密度封装在微型电子器件中。马波斯传感器甚至可检测到砂轮与圆晶接触的瞬间或检查任何过载。同时，马波斯传感器可在干式和湿式环境中可靠地在线测量厚度。进行氦气试漏的方法有多种，即对真空腔进行整体测试 这体现的是优异与有效的选择。高精度磨削棒料直径测量

MARPOSS方案是过程监控系统,几乎适用于所有的金属成形过程,包括冲压工艺。该系统可以使用不同类型的监控模式监控各种机器和传感器。过程信号可以被监测并显示为峰值、包络曲线、趋势或过程质量进程。放置在机器或工装相应位置的传感器(如力、声发射、距离、温度)将过程信息转换为电信号,这些电信号被放大、过滤,然后用合适的监测方法进行评估。马波斯通过相机和共聚焦技术对硅钢片进行二维测量。该方案可以测量试制或小批量生产中使用的激光切割硅钢片也适用于大批量冲压硅钢片和铁芯产品。高精度磨削棒料直径测量局部放电测试法能识别潜在绝缘缺陷的方法,潜在的绝缘缺陷会使产品运行短时间后产生故障。

然后，在真空箱内同时检测一个批次12只电芯，检测周期*需9秒钟。如检测发现不合格，则表示12只电芯全部判定不合格，这时可将该批次电芯同时放在另一台离线测台上做单独检测，以准确识别出报废的电芯。优势l适用范围广，适用于所有类型的电芯泄漏检测（纽扣，圆柱、方形或软包）l可在注液和密封后的任何工艺阶段检测l可用于不同类型的电解液检测l可轻松在生产线中实现检测自动化l无需为检漏而另外添加示踪气体l不影响整线生产节拍l检测速度快

MARPOSS可以用累积室中的氦气对电池PACK进行泄漏测试，待测零件在环境压力下被放入密封室，然后充入氦气，通过氦质谱仪检测是否有示踪气体从待测零件流到密封室里。这种零部件半成品和pack成品的泄漏测试技术是一种非常可靠的方法，可以确保产品整体密封性良好，从而防止水进入电池pack内部。使用示踪气体的泄漏测试方法可确保比较大的测试灵敏度，其可以识别极低的泄漏情况，适用于大容积部件和任何环境条件。我们在累积室氦气泄漏测试方案可以测量10-2-10-4SCC/sec的泄漏。无损探测以涡流为基础，涡流是由时变磁场在导电材料内引起的小电流回路。

马波斯光谱共焦传感器可在线测量锂离子电池的电极极片。锂离子电池的生产采用R2R工艺，其重点在于在线质量测量，用马波斯光谱共焦传感器可以以非接触测量的方式测量涂布层厚度、极片边缘厚度以及控制极片轮廓并检查极片上的涂布层缺陷。从特征的角度来看，实际上马波斯光谱共焦传感器可测量柔性非透明材料，同时测量大于5微米的薄膜层厚度。这就说明马波斯光谱共焦传感器一定程度上保证了高灵敏度和高精度，是一款真正的同步在线方案测量。高速变速箱的组装过程通常需要确定并验证垫片选择是否正确,以防止可能造成的噪音或变速箱功能失效。电驱动检测设备

光学测量方案可集成用于hairpin端子的测量和检查,hairpin焊接工艺之前或之后皆适用。高精度磨削棒料直径测量

在半导体的生产环节中，圆晶减薄是其中一个关键的生产环节。实际上，由于芯片已在圆晶上成形，减薄操作的任何失误都可能影响芯片成品率和成本。在减薄加工中，可用接触式或非接触式传感器测量，甚至可在去离子水中测量，进行严格在线控制。马波斯传感器甚至可检测到砂轮与圆晶接触的瞬间或检查任何过载。另外，马波斯传感器可控制的厚度从4µm到900µm（单侧测量），智能处理厚度数据，可正常控制超薄厚度和记录数据（黑盒功能）。高精度磨削棒料直径测量