无锡通用功能测试系统测试流程

功能系统测试，元件测试和装联测试注重的是产品的加工质量，功能系统测试注重的是PCBA的电气特性参数，并关注这些指标是否达到了相关的国家标准和设计规范的要求，功能系统测试是一类针对整件的综合性测试，在以产品自行设计、加工为主的企业里应用较广。优点：⒈ 基本上不用人管着，如果程序停止运行了一般就是被测试程序crash了。⒉ 设计完测试例之后，下来的工作就是好多了，当然更苦闷的是确定crash原因。缺点：⒈ 结果取决于测试例的设计，测试例的设计部分来势来源于经验，OUSPG的东西很值得借鉴。⒉ 没有状态转换的概念，一些成功的例子基本上都是针对PDU来做的，还做不到针对被测试程序的状态转换来作。⒊ 就没有状态概念的测试来说，寻找和确定造成程序crash的测试例是个麻烦事情，必须把周围可能的测试例单独确认一遍。而就有状态的测试来说，就更麻烦了，尤其不是一个单独的testcase造成的问题。这些在堆的问题中表现的更为突出。集成测试：将各个单元集成后进行全方面测试，确保整体性能达标。无锡通用功能测试系统测试流程

测控计算机，早期的自动测试系统多采用小型机和工作站，随着现代PC性能的大幅提高，已远远高出以前小型机的性能，趋向于采用广为普及的现代PC，这样便于利用计算机技术发展的较新成果，容易更新升级。为满足电路板测试的小型化以及便携式测试系统的要求，还研制出了基于VXI总线和PXI总线的嵌入式PC，可直接插入VXI机箱或PXI机箱，使测试系统结构更紧凑，外形更小巧。采用wai挂式处理器集成系统时，可以采用MXI-VXI或MXI-PXI总线、GPIB总线、IEEE-1394（俗称火线）总线、USB通过串行总线等多种方式与VXI或PXI机箱通信，这几种通信方式各有优缺点，具体选择何种通信方式需考虑成本、数据传输速率及它们各自的物理机械特性等因素。天津电机测试系统定制小型功能测试系统适用于空间受限的环境。

示例，提供了分别对应ICT和FCT的硬件及软件模块，可以测试空调、冰箱等家电控制板，使电路板的ICT和FCT 测试可以在同一个针床和同一道工序上完成。而且即使客户需要更高的吞吐量、更宽的产品种类、更自动的流水线方式，都依然可以通过这种低成本方式来实现。这些特点为本身具有更高测试需求同时不希望增加测试成本的客户提供了较好的解决方案。良品/不良品分拣功能：通过对HD-1000进行轻松编程，可以根据电路板的OK/NG测试结果，自动使NG的不良品组件流入收纳箱或暂存轨道，使OK的良品组件流入正常的下一道工序。

治具材料选择，常用治具材料有防静电胶木板、有机玻璃板、高密度环氧树脂板等。有机玻璃板为透明的，容易检查问题，但是钻孔时容易断钻头，一般应用在钻孔密度不高而且孔径较大的情况。高密度环氧树脂板相对的成本略高，但钻头不容易折断，加工时没有胀缩，钻孔精度较高。如果zhen孔的精度要求较高，钻孔不精确会造成探针套管与zhen孔之间隙较大而产生晃动；而且探zhen孔的孔径较小，钻孔数量较多；所以针板一般是采用高密度环氧树脂板，而对于载板则使用成本较低的有机玻璃板、防静电胶木板等。通用自动功能测试系统适用于多种设备的功能性验证。

ICT测试要做到故障定位准、测试稳定，与电路和PCB设计有很大关系。原则上我们要求每一个电路网络点都有测试点。电路设计要做到各个器件的状态进行隔离后，可互不影响。对边界扫描、Nand-Tree的设计要安装可测性要求。为了确保对电路板上的器件进行功能测试，就必须强制驱动器件的逻辑电平，各脚驱动器必须能够吸收或输出足够的电流。根据国际防护标准文件（00-53/1）所推荐的后驱动安全标准，测试仪的较大驱动电流被设计为240mA，测试时间在200ms以内。通过实验，基本能够较好地对被测器件进行隔离，同时也确保了被测器件的安全性。验收测试：在产品交付前进行的一系列测试，确保产品满足用户需求。无锡通用功能测试系统测试流程

功能测试系统能够及时发现和解决产品功能性问题。无锡通用功能测试系统测试流程

在线测试仪主要测试电路板的开短路、电阻、电容、电感、二极管、三极管、电晶体、IC等无件！早期，业内将ATE设备也归在ICT这一类别中，但因ATE测试相基本上所在的大型电路生产商都要用到ICT测试，象ASUS、DELL、IBM、INTEL、BENQ、MSI、HP等！全球大型ICT测试设备生产厂商主要有安捷伦(美国)，泰瑞达(美国)、德智（DEZHI)、JET(捷智）、Tr(德利泰)、SRC星河等等品牌。不同品牌ICT的测试原理相同或相似。上世纪80年代前后，日本将美国同类产品加以简化和小型化，并改成使用气动压床式，表示的有日本TESCON，OKANO，使得ICT简单易用并低成本，使之成为电子厂不可或缺的必备检测设备，并迅速推广普及。无锡通用功能测试系统测试流程