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广东绝缘性散热基板5G基站外壳

来源: 发布时间:2024年08月25日

微泰耐高压散热基板,它是碳纳米管CNT插入金属铝后与高分子聚合物混合而成韩国微泰自主技术研发的绝缘高散热材料,技术的特点是可以控制碳纳米管插入金属铝里的程度,部分插入,具有导电性能,可以替代金属,中间插入可以作为润滑涂层使用,完全插入具有强度大,与我公司研制的高分子聚合物混合就成为高散热树脂,其特点是散热性能好,热膨胀率低,强度大,耐腐蚀,绝缘性能好(绝缘性可控,也可以做到导电),不产生静电,可替代工程塑料ABS,也可以替代金属的材料。解决了需要高散热的问题,可注塑成型批量生产,比重在1.9远低于常用的散热机壳金属铝的比重2.7,实现设备轻量化,特别是5G基站的机壳,树脂外壳的重量降低了施工难度和费用。我们的高散热树脂可用在各种散热要求高的机壳,5G基站外壳、,无线台外壳、散热板、航空,火箭等等。可用于耐高压基板,散热要求高的基板。封装芯片基板,散热窄板。做好电路后的耐电压可达42kV,耐高温可达700度。介电散热:碳纳米管的高介电常数使得其能有效地将电磁辐射转化为热能,提高传热效率。广东绝缘性散热基板5G基站外壳

散热基板

高散热基板耐电压基板,它是碳纳米管CNT插入氧化铝粉末颗粒里后与高分子材料混合而成,韩国FINETECH研发的另一种PCB绝缘材料,其特点是散热性能好,热膨胀率低,强度大,耐腐蚀,绝缘性能好,不产生静电,解决了PCB散热问题和加工过程中因静电产生的不良使用中的静电噪声问题。碳纳米管复合材料半固化片,与铜板热压成覆铜板CCL,散热性能胜过MCCL和陶瓷基板,用我们的半固化片做的CCL基板弥补了陶瓷基板的以下缺点。1.比陶瓷板便宜,降低成本2.很好的垂直散热性3.固化时收缩率可控、裁切、倒角、冲孔方便,4.不易碎,加工过程中破损率极低5.返工修复方便,只返工部分工序即可6.实现轻量化,比重才1.9,远轻于陶瓷3.3-3.97.热膨胀率很低8.可以做多层电路板可以用在汽车电子模块,汽车大灯基板、光通信器件、高亮度LED摄影灯LED、IGBT、电力电子器件、应用特种制冷器、大功率电源模块、高频微波、逆变器、我公司销售半固化片、,陶瓷覆铜板、,陶瓷电路板,各种加热器件,加热基板。福建CNT散热基板电器外壳散热碳纳米基板的材料结构可调,可以通过调整层数、层间距和叠层方式等,制备出具有不同性质的基板。

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碳纳米管复合材料,它是碳纳米管CNT插入金属铝后与高分子聚合物混合而成韩国自主技术开发的绝缘散热材料,技术的特点是可以控制碳纳米管插入金属铝里的程度,部分插入,具有导电性能,可以替代金属,中间插入可以作为润滑涂层使用,完全插入具有强度大,与我公司研制的高分子聚合物混合就成为高散热树脂,其特点是散热性能好,热膨胀率低,强度大,耐腐蚀,绝缘性能好(绝缘性可控,也可以做到导电),不产生静电,可替代工程塑料ABS,也可以替代金属的材料。解决了需要高散热的问题,可注塑成型批量生产,比重在1.9远低于常用的散热机壳金属铝的比重2.7,实现设备轻量化,特别是5G基站的机壳,树脂外壳的重量降低了施工难度和费用。我们的高散热树脂可用在各种散热要求高的机壳,5G基站外壳、,无线台外壳、散热板、航空,火箭等等。也可以做成半固化片、陶瓷覆铜板、陶瓷电路板等产品。这种新型PCB绝缘材料。特点:很好的散热、耐电压42kV,耐高温700度,低热膨胀、强度大、耐腐蚀、出色绝缘及低介电损耗。避免静电产生,解决PCB散热及静电噪声问题。微泰散热基板是碳纳米管复合材料半固化片与铜板经热压制成CCL,散热性能优于MCCL和陶瓷基板。

微泰耐高温基板,耐电压基板,高温耐电压基板它是碳纳米管CNT插入氧化铝粉末颗粒里后与高分子材料混合而成,韩国微泰研发出来的新型耐电压高散热基板,其特点是散热性能好,耐高温可达700度,耐电压,在做好线路板的情况下可耐42千伏电压。在高温下也可以耐电压,解决了小家电加热厂家的高温耐电压困扰。热膨胀率低,强度大,耐腐蚀,绝缘性能好,不产生静电,解决了PCB散热问题和加工过程中因静电产生的不良使用中的静电噪声问题。碳纳米管复合材料半固化片,与铜板热压成覆铜板CCL,散热性能胜过MCCL和陶瓷基板,用我们的半固化片做的CCL基板弥补了陶瓷基板的以下缺点。1.比陶瓷板便宜,降低成本2.更好的垂直散热性3.固化时收缩率可控、裁切、倒角、冲孔方便,4.不易碎,加工过程中破损率极低5.返工修复方便,只返工部分工序即可6.实现轻量化,比重才1.9,远轻于陶瓷3.3-3.97.热膨胀率很低8.可以做多层电路板可以用在汽车电子模块,汽车大灯基板、光通信器件、高亮度LED摄影灯LED、IGBT、电力电子器件、应用特种制冷器、大功率电源模块、高频微波、逆变器、我公司销售半固化片、,陶瓷覆铜板、陶瓷电路板,各种加热基板,加热器。碳纳米散热材料在提高电子设备性能和可靠性方面将发挥更加重要的作用。

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微泰耐电压基板,散热基板,散热PCB,微泰耐高温基板是碳纳米管复合材料,作为韩国微泰自主研发的的绝缘材料,是通过将碳纳米管(CNT)精确地插入金属铝中,再与高分子聚合物混合而制成的。其技术在于能够精确控制碳纳米管在金属铝中的插入程度,以实现材料性能的多样化。部分插入的碳纳米管赋予材料优良的导电性能,使其能够作为金属的替代品;中间插入的则可作为润滑涂层使用;而完全插入则带来强度大特性。结合我公司自主研制的高分子聚合物,这种复合材料进一步转化为高散热树脂。其特点包括很好的散热性能、低热膨胀率、强度大、出色的耐腐蚀性和绝缘性能(绝缘性可控,也可实现导电),且不会产生静电。这种高散热树脂能替代工程塑料ABS,还能替代传统金属材料,解决了高散热需求的难题。我们的高散热树脂适用于注塑成型,支持批量生产,其比重为1.9,远低于常用的散热机壳金属铝的比重2.7,实现了设备的轻量化。尤其在5G基站机壳领域,采用这种树脂外壳降低了施工难度和费用,还提高了设备的整体性能。此外,这种高散热树脂还可广泛应用于各种散热要求高的机壳,如无线台外壳、散热板、航空及火箭等领域。微泰耐电压基板做成电路都可以达到耐电压42kV,耐高温700°C


碳纳米管增强铝基复合材料的热导率随着温度和碳纳米管含量的升高而逐渐降低,但纯铝的热导率高于复合材料。安徽工程塑料散热基板电器外壳散热

在生物医学领域,碳纳米管可以用于制造生物传感器和药物输送系统。广东绝缘性散热基板5G基站外壳

微泰高散热基板,散热性能好,而且耐电压,耐高温。韩国微泰自主研发的新型绝缘散热材料,由碳纳米管(CNT)精确插入金属铝后,再与高分子聚合物精心混合而成。这种碳纳米管复合材料的创新之处在于它的灵活性和多样性。我们可以根据不同的应用场景,精确控制碳纳米管在金属铝中的插入程度,从而调整材料的性能。例如,在需要高导电性的场合,我们可以选择部分插入的碳纳米管复合材料;在需要强度大和耐腐蚀性的环境中,我们可以选择完全插入的复合材料;而在需要润滑涂层的设备上,中间插入的复合材料则是理想的选择。值得一提的是,这种碳纳米管复合材料的绝缘性能是其另一个优点。它的绝缘性能可以通过控制碳纳米管插入的程度来实现,甚至可以在保持高散热性能的同时,实现导电性的可控。这种特性使得它在电子设备、电力设备和航空航天等领域具有应用前景。此外,我们的碳纳米管复合材料还具有良好的环保性能。与传统的散热材料相比,它不含任何有害物质,不会对环境造成污染。同时,由于其轻质特性,可以减少能源消耗和碳排放,符合当前绿色、低碳的发展趋势。展望未来,我们将继续致力于碳纳米管复合材料的研发和应用。我们将探索更多可能性,以满足散热需求。广东绝缘性散热基板5G基站外壳