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上海碳纳米管散热基板超级电容器

来源: 发布时间:2024年08月26日

散热基板,耐高温基板,它是碳纳米管CNT插入氧化铝粉末颗粒里后与高分子材料混合而成,是韩国FINETECH自主研发的替代PCB的绝缘材料,其特点是散热性能好,热膨胀率低,强度大,耐腐蚀,绝缘性能好,介电损耗低,不产生静电,解决了PCB散热问题和加工过程中因静电产生的不良使用中的静电噪声问题。碳纳米管复合材料半固化片,与铜板热压成覆铜板CCL,散热性能胜过MCCL和陶瓷基板,用我们的半固化片做的CCL基板弥补了现有MCCL的以下缺点、1.比现有MCCL的垂直散热性2.省去了散热用金属板,复合材料既是绝缘板也是散热板3.材料单一(无需玻纤布和树脂),强度大,容易实现基板薄片化4.轻量化(铝比重2.7单位,开发材料比重1.9)5.提高PCB生产性,降低工程费用-无需贴保护膜-没有蚀刻工艺上的金属腐蚀和污染问题,不需要后加工6.没有铝的表面处理、保管、软性材料的处置及强度等问题7.由于热膨胀系数的差异,基板发生弯曲,导致工程及产品可靠性问题8.PCB工艺上的加工性问题(裁切,钻孔、冲孔等加工性)9.不产生静电,没有静电噪声问题10.不需要散热用金属板,可组成双面电路,多层电路,确保电路配置多样性11.热膨胀率低,提高了零部件的可靠性和效率(LED及其他元件)高效导热:碳纳米管和纳米颗粒的结合使得散热基板具有高效的导热性能,能迅速将热量从热源传递到散热表面。上海碳纳米管散热基板超级电容器

散热基板

微泰散热基板,微泰耐电压基板,微泰耐高温基板是碳纳米管复合材料,它是碳纳米管CNT插入氧化铝粉末颗粒里后与高分子材料混合而成,韩国Finetech公司自主研发的新型PCB绝缘材料,其特点是散热性能好,热膨胀率低,强度大,耐腐蚀,绝缘性能好,不产生静电,解决了PCB散热问题和加工过程中因静电产生的不良使用中的静电噪声问题。碳纳米管复合材料半固化片,与铜板热压成覆铜板CCL,散热性能胜过MCCL和陶瓷基板,用我们的半固化片做的CCL基板弥补了陶瓷基板的以下缺点。1.比陶瓷板便宜,降低成本2.更好的垂直散热性3.固化时收缩率可控、裁切、倒角、冲孔方便,4.不易碎,加工过程中破损率极低5.返工修复方便,只返工部分工序即可6.实现轻量化,比重才1.9,远轻于陶瓷3.3-3.97.热膨胀率很低8.可以做多层电路板可以用在汽车电子模块,汽车大灯基板、光通信器件、高亮度LED摄影灯LED、IGBT、电力电子器件、应用特种制冷器、大功率电源模块、高频微波、逆变器、我公司销售半固化片、陶瓷覆铜板、陶瓷电路板。特别适合用于加热基板,在高温250度的条件下4000V电压也不会击穿,耐高温性和耐电压性很好。上海碳纳米管散热基板超级电容器在电子领域,碳纳米板可以用作电池的电极材料和高效的电子储存器。

上海碳纳米管散热基板超级电容器,散热基板

微泰散热基板,微泰耐电压基板,微泰耐高温基板,它是碳纳米管CNT插入氧化铝粉末颗粒里后与高分子材料混合而成,是韩国FINETECH自主研发的新型PCB绝缘材料,其特点是散热性能好,耐电压42kV,耐高温700度,热膨胀率低,强度大,耐腐蚀,绝缘性能好,介电损耗低,不产生静电,解决了PCB散热问题和加工过程中因静电产生的不良使用中的静电噪声问题。碳纳米管复合材料半固化片,与铜板热压成覆铜板CCL,散热性能胜过MCCL和陶瓷基板,用我们的半固化片做的CCL基板弥补了现有MCCL的以下缺点、1.远超铝基板的高散热性2.耐电压,做出电路板都可耐电压42kV。3.耐高温可达700度。4.强度大,容易实现基板薄片化5.轻量化(铝比重2.7单位,开发材料比重1.9)6.提高PCB生产性,降低工程费用-无需贴保护膜-没有蚀刻工艺上的金属腐蚀和污染问题,不需要后加工7.没有铝的表面处理、保管、软性材料的处置及强度等问题8.由于热膨胀系数的差异,基板发生弯曲,导致工程及产品可靠性问题9.PCB工艺上的加工性问题(裁切,钻孔、冲孔等加工性)10.不产生静电,没有静电噪声问题11.不需要散热用金属板,可组成双面电路,多层电路,确保电路配置多样性12.热膨胀率低,提高了零部件的可靠性和效率。

微泰高散热基板,微泰碳纳米管基板,微泰耐电压基板它是将碳纳米管(CNT)嵌入氧化铝粉末颗粒并与高分子材料混合而成,韩国微泰研发的新型绝缘材料。其特点包括很强散热性能、极低的热膨胀率、强大的强度、优异的耐腐蚀性、出色的绝缘性能以及无静电产生,从而有效解决了PCB散热问题和加工过程中因静电产生的不良静电噪声问题。利用这种碳纳米管复合材料制作的半固化片,在与铜板热压成覆铜板(CCL)后,其散热性能远超MCCL和陶瓷基板。此外,采用我们的半固化片制作的CCL基板,相较于陶瓷基板,具有以下优势:1.成本效益,比陶瓷板更经济,降低了整体成本。2.垂直散热性能很好,散热效果更佳。3.固化时收缩率可控,裁切、倒角、冲孔等加工过程更为便捷。4.材料坚固,不易破碎,加工过程中破损率极低。5.返工修复过程简便,需修复部分工序。6.重量轻,比重为1.9,远轻于陶瓷的3.3-3.9。7.热膨胀率极低,保证了电路板的稳定性。8.适用于多层电路板的制作。逆变器等领域。我们公司提供半固化片、陶瓷覆铜板、陶瓷电路板等产品的销售服务。耐高温可达700度,耐电压,在做好线路板的情况下可耐42千伏电压。在高温下也可以耐电压,解决了小家电加热厂家的高温下击穿困扰。相较于传统散热材料,纳米碳管的导热性能更加优异,能够更快地传导热量,从而降低电脑等设备的温度。

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碳纳米管复合材料,它是碳纳米管CNT插入金属铝后与高分子聚合物混合而成韩国自主技术开发的绝缘散热材料,技术的特点是可以控制碳纳米管插入金属铝里的程度,部分插入,具有导电性能,可以替代金属,中间插入可以作为润滑涂层使用,完全插入具有强度大,与我公司研制的高分子聚合物混合就成为高散热树脂,其特点是散热性能好,热膨胀率低,强度大,耐腐蚀,绝缘性能好(绝缘性可控,也可以做到导电),不产生静电,可替代工程塑料ABS,也可以替代金属的材料。解决了需要高散热的问题,可注塑成型批量生产,比重在1.9远低于常用的散热机壳金属铝的比重2.7,实现设备轻量化,特别是5G基站的机壳,树脂外壳的重量降低了施工难度和费用。我们的高散热树脂可用在各种散热要求高的机壳,5G基站外壳、,无线台外壳、散热板、航空,火箭等等。也可以做成半固化片、陶瓷覆铜板、陶瓷电路板等产品。这种新型PCB绝缘材料。特点:很好的散热、耐电压42kV,耐高温700度,低热膨胀、强度大、耐腐蚀、出色绝缘及低介电损耗。避免静电产生,解决PCB散热及静电噪声问题。微泰散热基板是碳纳米管复合材料半固化片与铜板经热压制成CCL,散热性能优于MCCL和陶瓷基板。化学降温:碳纳米管表面带有可吸附水分和水蒸气的特性,能够产生化学反应降低温度。福建陶瓷电路板散热基板高性能计算机

碳纳米基板是一种基于碳纳米材料制成的基板,具有独特的物理和化学性质,多应用于多个领域。上海碳纳米管散热基板超级电容器

碳纳米管复合材料,通过将碳纳米管(CNT)嵌入氧化铝粉末颗粒并与高分子材料混合而成,已成为韩国FINETECH研发的PCB绝缘材料。其特点包括高散热性能、极低的热膨胀率、强大的强度、优异的耐腐蚀性、出色的绝缘性能以及无静电产生,从而有效解决了PCB散热问题和加工过程中因静电产生的不良静电噪声问题。利用这种碳纳米管复合材料制作的半固化片,在与铜板热压成覆铜板(CCL)后,其散热性能远超MCCL和陶瓷基板。此外,采用我们的半固化片制作的CCL基板,相较于陶瓷基板,具有以下优势:1.成本效益明显,比陶瓷板更经济,降低了整体成本。2.高垂直散热性能,散热效果更佳。3.固化时收缩率可控,裁切、倒角、冲孔等加工过程更为便捷。4.材料坚固,不易破碎,加工过程中破损率极低。5.返工修复过程简便,需修复部分工序。6.重量轻,比重为1.9,远轻于陶瓷的3.3-3.9。7.热膨胀率极低,保证了电路板的稳定性。8.适用于多层电路板的制作。此复合材料广泛应用于汽车电子模块、汽车大灯基板、光通信器件、高亮度LED摄影灯、IGBT、电力电子器件、特种制冷器、大功率电源模块、高频微波、逆变器等领域。我们公司提供半固化片、陶瓷覆铜板、陶瓷电路板等产品的销售服务。上海碳纳米管散热基板超级电容器